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泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)SoC的芯片設(shè)計公司。
在第二屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上，泰凌微電子（上海）股份有限公司業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)梁佳毅推介了一款型號為TLSR9的專門為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造的無線連接SoC芯片，這也是泰凌首顆采用RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品，用的是晶心科技RISC-V MCU內(nèi)核。
梁佳毅介紹，TLSR9系列芯片內(nèi)置了先進的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮點運算擴展指令，并搭載了獨立的低功耗AI引擎對傳感器和語音信號進行實時處理。支持多種先進的IoT連接技術(shù)規(guī)范，包括經(jīng)典藍牙、藍牙低功耗、藍牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz專有協(xié)議及各類RTOS，并且能夠?qū)崿F(xiàn)部分多協(xié)議并行操作。
此外，作為一顆低功耗的物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片，TLSR9內(nèi)部集成了高性能的電源管理模塊，所以能夠在各種低功耗模式下進行有效地切換，從而使整個系統(tǒng)的功耗能夠保持在一個很低的水平，從而延長物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的運行時間。
同時，TLSR9在設(shè)計上做到了極致的優(yōu)化，整個面積、集成度都做到了很高的水平。在外圍設(shè)備的BOM成本上，能給客戶節(jié)省非常多的額外開銷。同時，這顆芯片也支持豐富的外設(shè)接口，常見的通信外設(shè)接口都可以在這個芯片上找到，所以能夠適用于廣泛的各種類型的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)。
梁佳毅強調(diào)：“TLSR9是國內(nèi)首顆獲得Thread認證的芯片，并且是全球首顆獲得PSA安全認證的RISC-V指令集架構(gòu)芯片?！?/p>
自量產(chǎn)以來，TLSR9已累計出貨數(shù)百萬片，被客戶廣泛應(yīng)用于各類智能終端產(chǎn)品，包括無線音頻設(shè)備、可穿戴設(shè)備、Apple Find My網(wǎng)絡(luò)配件、智能醫(yī)療設(shè)備、智能遙控器、PC外設(shè)及眾多其他低功耗AIoT設(shè)備。
為了更好的幫助客戶將應(yīng)用落地，泰凌微還提供完整的自研協(xié)議棧和參考設(shè)計。在此基礎(chǔ)上，梁佳毅向大家展示了三個應(yīng)用案例，分別為：支持 Apple Find My 網(wǎng)絡(luò)配件、AuracastTM 廣播音頻方案和Matter 互聯(lián)互通標準下的應(yīng)用案例。
