對話“芯”未來：芯原股份

芯原股份董事長兼總裁戴偉民表示：

疫情在帶來負面影響的同時還帶來了換機潮，在一定程度上促進了半導體行業(yè)的發(fā)展，先進工藝也在不斷往前走。

巧合的是，疫情期間討論非常熱烈的一個詞是“Chiplet”，我們也可以稱其為小芯片或者芯粒，為什么呢？

有三個工藝節(jié)點是目前比較主流的長生命周期節(jié)點：分別是22nm、12nm和5nm，在這種情況下，我們不用把每樣東西都放在最先進的供應商那里，否則設計周期會太長。而疫情下，是我們加快產(chǎn)品迭代的窗口期，我們要把這個機會抓住。

此外，特別是中國大陸的廠商，我們都在思考，要以什么樣的方式來解決晶圓廠設備受限的問題，這個時候我們就可以用Chiplet的方式進行緩解。比如說，芯片中只有幾塊才需要最先進的工藝，而另外的可以采用12nm工藝，甚至是22nm工藝，有一些現(xiàn)在中芯國際可以做。

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