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當(dāng)你的元器件受到潮濕空氣侵蝕后，在進行回流焊接加溫的時候，芯片的內(nèi)部就猶如上了烤箱的面包，會慢慢膨脹，而膨脹的過程就會擠壓損壞電路，當(dāng)加溫達(dá)到一定的時間后，元器件可能還會產(chǎn)生外部不可見的內(nèi)部裂紋，最嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”。
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