xEV

• ROHM開發(fā)出更小的通用貼片電阻器新產(chǎn)品“MCRx系列”

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）在其通用貼片電阻器“MCR系列”產(chǎn)品陣容中又新增了助力應(yīng)用產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化和更高性能的“MCRx系列”。新產(chǎn)品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”兩個(gè)系列。 在電子設(shè)備日益多功能化和電動(dòng)化的當(dāng)今世界，電子元器件的小型化和性能提升已成為重要課題。尤其是在汽車市場(chǎng)，隨著電動(dòng)汽車（xEV）的普及，電子元器件的使用量迅速增加。另外，在

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  2024/12/05

  ROHM 電阻器

  
• 芯動(dòng)半導(dǎo)體與羅姆簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

  長(zhǎng)城汽車旗下的無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下簡(jiǎn)稱“芯動(dòng)半導(dǎo)體”）與全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆（ROHM Co., Ltd. ，以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）簽署了以SiC為核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。 隨著新能源汽車（xEV）市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)對(duì)于延長(zhǎng)續(xù)航里程和提高充電速度的需求也日益高漲。SiC作為解決

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  2024/10/10

  逆變器 xEV
• 羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量應(yīng)用于吉利集團(tuán)電動(dòng)汽車品牌“極氪”3種主力車型

  日前，搭載了羅姆（總部位于日本京都市）第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊成功應(yīng)用于浙江吉利控股集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱“吉利”）的電動(dòng)汽車（以下稱“EV”）品牌“極氪”的“X”、 “009”、 “001”3種車型的主機(jī)逆變器上。自2023財(cái)年起，這款功率模塊經(jīng)由羅姆和正海集團(tuán)的合資公司—上海海姆?？瓢雽?dǎo)體有限公司批量供貨給吉利旗下Tier1廠商——寧波威睿電動(dòng)汽車技術(shù)有限公司。

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  2024/08/29

  SiC MOSFET

  
• GHSP采用 Allegro MicroSystems 技術(shù)推出全新eVibe 系統(tǒng)

  全新技術(shù)補(bǔ)足xEV短板，促進(jìn)更廣泛的電動(dòng)汽車市場(chǎng)需求 運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（納斯達(dá)克股票代碼：ALGM）（以下簡(jiǎn)稱Allegro）宣布與JSJ Corporation旗下的全球機(jī)械和機(jī)電系統(tǒng)供應(yīng)商GHSP密切合作，在其新型eVibe振動(dòng)增強(qiáng)系統(tǒng)中采用 Allegro出色的柵極驅(qū)動(dòng)器和車輛傳感器技術(shù)。 當(dāng)今xEV 技術(shù)發(fā)

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  2024/05/30

  ADAS Allegro

  
• TDK 推出超緊湊型焊片型鋁電解電容，紋波電流能力提高了 85%

  TDK 株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）推出全新愛普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型鋁電解電容器。新 系列元件具有超緊湊的尺寸和超大紋波載流能力的特點(diǎn)，并且兼容 RoHS 指令，設(shè)計(jì)的最大額定電壓為 450 V DC， 從電容范圍 270 μ F 至 820 μ F 之間，有七種額定容量可供選擇。其中電容值為 270 μ F 至 560 μ F 電容器還有不同 尺寸，增加了設(shè)

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  2023/08/03

  車載充電器 TDK

  
• Vicor 將在 2023 WCX 上展示適用于 xEV 的高性能模塊化電源轉(zhuǎn)換解決方案

  隨著汽車產(chǎn)業(yè)迅速向電壓及功率要求更高的全電動(dòng)汽車發(fā)展，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師正在尋找高密度、輕量級(jí)并且能跨平臺(tái)擴(kuò)展的電源轉(zhuǎn)換解決方案。 Vicor 將于 4 月 18 日至 20 日在底特律舉行的全球汽車工程盛會(huì)“2023 國(guó)際汽車設(shè)計(jì)工程展”(WCX?) 上進(jìn)行四場(chǎng)演講，介紹使用其可擴(kuò)展的高密度模塊化電源系統(tǒng)技術(shù)實(shí)現(xiàn) xEV 電源轉(zhuǎn)換的創(chuàng)新方法。 Vicor 演講包括： 使用電源模塊減輕線束重量，減

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  2023/04/12

  DC-DC 汽車產(chǎn)業(yè)
• Vicor 在 2022 底特律國(guó)際汽車設(shè)計(jì)工程展（WCX） 上為 xEV 呈現(xiàn)最高功率密度的汽車解決方案

  Vicor 將在 2022 年 4 月 5 日至 7 日于底特律舉行的國(guó)際汽車設(shè)計(jì)工程展 (WCX?) 上首次推出三種為 xEV 供電的全新方案。經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的 Vicor 解決方案采用高密度電源模塊和全新的供電架構(gòu)，可將功耗銳降 50%。

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  2022/03/29

  電源模塊 Vicor
• 先進(jìn)的 IGBT 響應(yīng)客戶對(duì) xEV 電氣化的期望

  為了最大限度地提高模塊制造商的附加值，如高可靠性和高散熱性，半導(dǎo)體頂部/底部金屬化的接口規(guī)格需要根據(jù)客戶的組裝方法進(jìn)行敏感調(diào)整，如引線鍵合、焊接甚至燒結(jié)。

  瑞薩電子

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  2021/07/30

  IGBT 瑞薩電子

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