XMOS

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XMOS是一家成立于2005年的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，位于布里斯托爾，專擅用于“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)品的高性能芯片，產(chǎn)品包括嵌入了可聯(lián)網(wǎng)傳感器的個(gè)人電子產(chǎn)品及家用電器。

XMOS是一家成立于2005年的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，位于布里斯托爾，專擅用于“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)品的高性能芯片，產(chǎn)品包括嵌入了可聯(lián)網(wǎng)傳感器的個(gè)人電子產(chǎn)品及家用電器。收起

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  • XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開發(fā)門檻大幅降低
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    全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達(dá)成增值分銷協(xié)議，授權(quán)飛騰云為XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺(tái)和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運(yùn)營(yíng)商和渠道商等商業(yè)客戶設(shè)計(jì)和制造新一代的音頻產(chǎn)品。本次XMOS與飛騰云的深度
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  • XMOS將在CES 2025上展出多款由邊緣AI驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新音效、音頻、識(shí)別和處理解決方案
    全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者暨匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)XMOS宣布：該公司將再次參加2025年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025），并將在本屆CES上展出一系列由人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的全新空間音效、語(yǔ)音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等多種全新音頻技術(shù)與應(yīng)用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，將邊緣AI技術(shù)與音頻和話音媒介
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  • 集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器——迎接數(shù)字音頻新時(shí)代
    作者：牟濤，XMOS亞太區(qū)市場(chǎng)和銷售負(fù)責(zé)人 隨著諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場(chǎng)日益繁榮的今天，消費(fèi)者對(duì)于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身，更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗(yàn)和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數(shù)字音頻新時(shí)代，當(dāng)今的數(shù)字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì)，而且還能夠作為智能設(shè)備的人機(jī)界面，同時(shí)還能夠用USB多通道等方式方便連接...... XMOS在
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  • 不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
    XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對(duì)應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。 本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作
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