Wafer

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晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數也出現了新的數據特點。

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數也出現了新的數據特點。收起

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  • 什么是晶圓貼膜（Wafer Mount）？
    一、什么是貼膜（Wafer Mount）？貼膜是指將一片經過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業(yè)內常稱為“藍膜”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準備。
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  • 劃片（Wafer Saw）
    一、什么是劃片（Wafer Saw）？劃片，是指將一整片晶圓（Wafer）上已加工好的成百上千顆芯片（Die），按照既定的劃線，將它們切割成獨立顆粒狀芯片的過程。簡單來說，就是把一整塊“蛋糕”精準地切成一小塊一小塊，方便后續(xù)逐顆封裝。
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  • 汽車Wafer連接器 工業(yè)設備神經網絡的隱形革命者
    汽車Wafer連接器正在突破傳統(tǒng)車載場景的邊界，以毫米級精密結構重構工業(yè)設備的連接范式。這款厚度不足3毫米的超薄連接器，在新能源電池模組中承載200A持續(xù)電流的同時，仍能保持85℃溫升的穩(wěn)定表現，其每平方厘米高達120針的觸點密度，為工業(yè)自動化設備提供了堪比血管與神經的高效能量與信號傳輸網絡。當某工業(yè)機器人制造商將其控制柜內線束減少40%時，背后正是汽車Wafer連接器模塊化設計的功勞。
  • Monitor Wafer的核心功能、特點、流程和應用場景
    Monitor Wafer，即非生產晶圓（Non-Product Wafer，簡稱NPW），在現代半導體制造中扮演著至關重要的角色。它并不直接用于最終產品的制造，而是作為一種過程監(jiān)控工具，用于實時或周期性地“診斷”設備和工藝的健康狀況，確保整個生產流程的穩(wěn)定性和可靠性。
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  • 什么是Monitor Wafer（控擋片）
    在晶圓制造過程中，Monitor Wafer（控擋片）是晶圓制造廠內不可或缺的一部分。它們承擔著監(jiān)控機臺健康狀態(tài)、確保生產穩(wěn)定性和產品質量的重要角色。雖然Monitor Wafer本身并不進入產品銷售環(huán)節(jié)，但其存在卻是量產穩(wěn)定性和良率優(yōu)化的基礎。
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  • 一文讀懂先進封裝的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
    先進封裝的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸點）、RDL（重布線層）、Wafer（晶圓）——在現代半導體封裝中扮演了核心角色。它們在封裝工藝中各自承擔的功能，從不同維度推動了芯片小型化、集成度和性能的提升。
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  • 深圳國際展會強勢來襲，步步精科技邀您見證線纜線束技術革新
    我們誠摯邀請您參加將于2024年8月28日至30日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行的第14屆深圳國際連接器、線纜線束及加工設備展覽會。
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  • 為什么晶圓wafer AOI很重要？
    晶圓制造是半導體生產中至關重要的環(huán)節(jié)，AOI檢測技術在晶圓制造過程中不可或缺。wafer AOI技術通過高效、準確的缺陷檢測和數據分析，幫助提高生產效率、保證產品質量，并為持續(xù)改進制造工藝提供數據支持。為什么需要進行AOI檢測的詳細步驟：
  • wafer表面的親水性和疏水性會影響什么
    生產過程中晶圓表現狀態(tài)對表面的后續(xù)加工工藝影響比較大，其中表面的疏水性和親水性是必須考慮的因素。
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  • 原廠成功拉漲Wafer合約價，現貨市場出現短期漲勢
    TrendForce集邦咨詢認為，由于賣方目前仍握有Wafer等相關NAND Flash產品漲價的主導權，短期市場價格波動在所難免。而第四季韓廠仍將加大NAND Flash減產規(guī)模，意圖維穩(wěn)價格，但對照實際終端需求，買方仍保守甚至偏悲觀看待后續(xù)需求展望，即便采購價格被迫提高，仍難刺激訂單量上升，故本次Wafer現貨市場價格漲勢能否延續(xù)仍待觀察。
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  • 6月中國市場NAND Flash Wafer部分容量合約價有望小幅翻揚，然市場庫存仍偏高
    5月起美、韓系廠商大幅減產后，已見到部分供應商開始調高wafer報價，對于中國市場報價均已略高于3~4月成交價。因此，TrendForce集邦咨詢預估6月在模組廠啟動備貨下，主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反彈，結束自2022年5月以來的猛烈跌勢，預期今年第三季起將轉為上漲，漲幅約0~5%，第四季漲幅將再擴大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等產品庫存仍待
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  • 為什么芯片是方的，晶圓是圓的？
    熟悉半導體制造流程的朋友知道，芯片在切割封裝之前，所有的制造流程都是在晶圓（Wafer）上操作的。不過我們見到的芯片都是方形的，在圓形的晶圓上制造芯片，總會有部分區(qū)域沒有利用到。所以為什么不能使用方形的晶圓來增大利用率呢？ 晶圓 ?圖源：互聯網 其實這個問題很好回答，因為晶圓（剛開始是硅片）是在圓柱形的硅棒上切割出來的，所以橫截面只能是圓形。那么問題又來了，為什么硅棒是圓柱形的？本文中與非網將向你
  • 先進封裝的“四要素”
    說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業(yè)界風頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？如果你認為這些半導體晶圓大佬們似乎顯得有些"不務正業(yè)"？那你就大錯特錯了！
  • 10納米以下工藝必定量產，28納米將成為長壽命節(jié)點
    2015年，全球半導體產業(yè)除了出現了史無前例的大并購，晶圓產能加速向中國大陸聚集也是一個值得關注的趨勢。2015年3月，聯電在廈門的十二吋晶圓廠開始動工；2015年10月，力晶在合肥的十二吋晶圓廠開始動工；2015年12月，有消息稱臺積電將在南京新建一座12吋廠，工藝為16納米（nm），計劃2018年投產。規(guī)劃產能像炮彈一樣傾瀉到大陸腹地
  • 簡析wafer表面的親水性和疏水性會影響什么
    親水性和疏水性是描述物質表面與水接觸時的特性。親水性指的是表面對水具有吸引力，使水能夠迅速滲透并均勻分布在表面上；而疏水性則表示表面對水呈現排斥或不易濕潤的特性，使水形成水滴并難以附著在表面。
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    04/21 07:33
  • 一文詳解晶圓清洗的原理、流程、方法、設備
    在半導體制造過程中，晶圓（wafer）的清洗是一個至關重要的步驟。保持晶圓表面的干凈和純凈對于半導體器件的性能和穩(wěn)定性非常重要。本文將深入介紹晶圓清洗的原理、流程、方法和相關設備。
  • 200mm/300mm晶圓的定義 300mm的晶圓的優(yōu)勢
    200mm和300mm指的是晶圓的直徑大小，單位為毫米（mm）。晶圓（Wafer）是用來制造半導體芯片的基礎材料，通常由單晶硅制成。晶圓的直徑越大，意味著在單片晶圓上可以制造更多的芯片，從而提高生產效率和降低單位芯片的成本。
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