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  • 曦智科技全球首發(fā)新一代光電混合計(jì)算卡
    曦智科技正式發(fā)布全新光電混合計(jì)算卡“曦智天樞”。曦智科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官沈亦晨博士在發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)表示：“曦智天樞首次實(shí)現(xiàn)了光電混合計(jì)算在復(fù)雜商業(yè)化模型中的應(yīng)用，是曦智科技光電混合算力技術(shù)在產(chǎn)品化和商業(yè)化進(jìn)程中的重要突破。我們堅(jiān)信，光電混合將會(huì)為人工智能、大語(yǔ)言模型、智能制造等領(lǐng)域帶來(lái)算力革新?！?天樞是一款深度融合光芯片與電芯片各自優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，并采用了3D先進(jìn)封裝技術(shù)的可編程光電混合計(jì)算卡。該產(chǎn)品在光
    曦智科技全球首發(fā)新一代光電混合計(jì)算卡
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場(chǎng)，中國(guó)何時(shí)分一杯羹？
    “TSV是能實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動(dòng)TSV由2.5D向3D深入推進(jìn)，HBM異軍突起，前道大廠憑借積淀的制造優(yōu)勢(shì)繼續(xù)壟斷并瓜分全部的市場(chǎng)份額，在新應(yīng)用催化下，也為后端封測(cè)廠和TSV設(shè)備公司帶來(lái)了市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場(chǎng)，中國(guó)何時(shí)分一杯羹？
  • 先進(jìn)封裝核心技術(shù)之一：TSV
    在先進(jìn)封技術(shù)中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關(guān)鍵的垂直互連技術(shù)，它通過(guò)在芯片內(nèi)部打通的通道實(shí)現(xiàn)了電氣信號(hào)的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，減少信號(hào)延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對(duì)TSV技術(shù)的詳細(xì)解釋。
    先進(jìn)封裝核心技術(shù)之一：TSV
  • 一文讀懂先進(jìn)封裝的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
    先進(jìn)封裝的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸點(diǎn)）、RDL（重布線層）、Wafer（晶圓）——在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝中扮演了核心角色。它們?cè)诜庋b工藝中各自承擔(dān)的功能，從不同維度推動(dòng)了芯片小型化、集成度和性能的提升。
    一文讀懂先進(jìn)封裝的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
  • TGV與TSV各用在哪些芯片的先進(jìn)封裝中？
    學(xué)員問(wèn)：TGV和TSV有哪些差異？在什么情況下更適合用TGV，什么情況下更適合用TSV？
  • TSV工藝流程介紹
    學(xué)員問(wèn)：用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問(wèn)題？上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。
  • 為什么TSV工藝要整面電鍍而不用干膜蓋住只鍍孔？
    知識(shí)星球里的學(xué)員問(wèn)：TSV鍍銅工藝中，為什么不用干膜直接阻擋不需要鍍銅的地方，只把孔露出來(lái)？如果只鍍孔，不久不用考慮后面除去面銅的步驟了。
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    2024/04/17
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    為什么TSV工藝要整面電鍍而不用干膜蓋住只鍍孔？
  • TSV簡(jiǎn)史
    在2000年的第一個(gè)月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上發(fā)表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。這篇文章最后一章的標(biāo)題是Through-Silicon Vias。
  • 先進(jìn)封裝的“四要素”
    說(shuō)起傳統(tǒng)封裝，大家都會(huì)想到日月光ASE，安靠Amkor，長(zhǎng)電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說(shuō)起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺(tái)積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？如果你認(rèn)為這些半導(dǎo)體晶圓大佬們似乎顯得有些"不務(wù)正業(yè)"？那你就大錯(cuò)特錯(cuò)了！
  • IMT來(lái)中國(guó)，本土MEMS產(chǎn)業(yè)得良機(jī)
    前不久，一位在研究所工作的朋友請(qǐng)我?guī)兔榻B一家能夠代工MEMES芯片的廠家，原因是他們?cè)O(shè)計(jì)的MEMES芯片需要做成原型進(jìn)行測(cè)試，無(wú)奈國(guó)內(nèi)的代工廠無(wú)法滿足設(shè)計(jì)需求，最后只好求助國(guó)外廠商，可想而知流程復(fù)雜不說(shuō)，更是耗時(shí)費(fèi)力。最近美國(guó)IMT公司與中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展研究中心（以下簡(jiǎn)稱：CIT-China）進(jìn)行合作正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，未來(lái)將幫助中國(guó)MEM
  • tsv封裝是什么意思 tsv封裝工藝流程
    TSV（Through-Silicon Via）指的是在芯片上通過(guò)硅材料制作的垂直通道，用于連接芯片的頂部和底部。TSV封裝則是把引腳或是BGA等標(biāo)準(zhǔn)封裝方式替換成TSV進(jìn)行連接。
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    2022/01/19

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