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為什么TSV電鍍填孔那么難？
學(xué)員問：為什么都說TSV填孔工藝難？難在哪里？TSV電鍍填孔基本情況？

TOM聊芯片智造

510

06/09 13:00

TSV TSV封裝
一文了解系統(tǒng)級封裝(SiP)、TSV與TGV技術(shù)！
隨著摩爾定律的不斷延伸，芯片具有了更高的的集成度，器件的尺寸更小、性能更優(yōu)，集成電路的規(guī)模更大。但隨著器件物理極限的逼近，進(jìn)一步的縮小尺寸變得困難，芯片設(shè)計的研究方向開始朝著三維方向轉(zhuǎn)換。

半導(dǎo)體全解

1792

04/25 08:45

SiP 3D封裝
先進(jìn)封裝核心技術(shù)之一：TSV
在先進(jìn)封技術(shù)中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關(guān)鍵的垂直互連技術(shù)，它通過在芯片內(nèi)部打通的通道實現(xiàn)了電氣信號的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，減少信號延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對TSV技術(shù)的詳細(xì)解釋。

老虎說芯

5909

2024/09/20

先進(jìn)封裝 TSV
TGV與TSV各用在哪些芯片的先進(jìn)封裝中？
學(xué)員問：TGV和TSV有哪些差異？在什么情況下更適合用TGV，什么情況下更適合用TSV？

TOM聊芯片智造

2802

2024/08/05

先進(jìn)封裝 TSV
TSV工藝流程介紹
學(xué)員問：用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問題？上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。

TOM聊芯片智造

3315

2024/08/05

TSV TSV封裝

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