DIP/BGA/SMD等常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型匯總,你了解幾種?
芯片封裝,簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強(qiáng)其電熱性能。所以,封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。今天,與非網(wǎng)小編來(lái)介紹一下常見(jiàn)的幾種芯片封裝類(lèi)型。