SK海力士

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Hynix 海力士芯片生產(chǎn)商,源于韓國品牌英文縮寫"HY"。海力士即原現(xiàn)代內(nèi)存,2001年更名為海力士。海力士半導(dǎo)體是世界第三大DRAM制造商,也在整個半導(dǎo)體公司中占第九位。2019年9月5日,SK海力士設(shè)在中國無錫的半導(dǎo)體工廠已經(jīng)完全使用中國生產(chǎn)的氟化氫取代了日本產(chǎn)品。2022年8月,媒體報道,海力士計劃在美國新建先進(jìn)芯片封裝廠,預(yù)計明年第一季度破土動工。

Hynix 海力士芯片生產(chǎn)商,源于韓國品牌英文縮寫"HY"。海力士即原現(xiàn)代內(nèi)存,2001年更名為海力士。海力士半導(dǎo)體是世界第三大DRAM制造商,也在整個半導(dǎo)體公司中占第九位。2019年9月5日,SK海力士設(shè)在中國無錫的半導(dǎo)體工廠已經(jīng)完全使用中國生產(chǎn)的氟化氫取代了日本產(chǎn)品。2022年8月,媒體報道,海力士計劃在美國新建先進(jìn)芯片封裝廠,預(yù)計明年第一季度破土動工。收起

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  • 千億晶圓大廠最新進(jìn)展來了,或提前投產(chǎn)
    6月5日,SK海力士位于忠清北道清州市的新工廠“M15X”施工現(xiàn)場。10多臺高聳的起重機和數(shù)千名工人在約6萬平方米、相當(dāng)于10個足球場大小的工地上忙碌著。作為DRAM生產(chǎn)基地的晶圓廠(半導(dǎo)體工廠)大樓的外骨骼結(jié)構(gòu)已基本完工,底層的裝修材料也已基本到位。
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  • 2025年第一季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收為270.1億美元
    2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價下跌,加上HBM出貨規(guī)模收斂,DRAM產(chǎn)業(yè)營收為270.1億美元,季減5.5%。在平均銷售單價方面,由于Samsung(三星)更改HBM3e產(chǎn)品設(shè)計,HBM產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱,促使下游業(yè)者去化庫存,導(dǎo)致多數(shù)產(chǎn)品合約價延續(xù)2024年第四季以來的跌勢。 展望2025年第二季,隨著PC OEM和智能手機業(yè)者陸續(xù)完成庫存去化,并積
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  • 2025年第一季前五大NAND Flash品牌廠營收合計120.2億美元
    2025年第一季NAND Flash供應(yīng)商在面對庫存壓力和終端客戶需求下滑的情況下,平均銷售價格(ASP)季減15%,出貨量減少7%,即便季末部分產(chǎn)品價格回升,帶動需求,但最終前五大NAND Flash品牌廠營收合計為120.2億美元,季減近24%。 展望第二季營收表現(xiàn),隨著終端買家?guī)齑嬷饾u降至健康水位,NAND Flash價格觸底反彈,加上國際形勢變化促使部分廠商積極拉貨,預(yù)估第二季品牌廠營收表
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  • SK海力士送了一口氣,設(shè)備商工程師開始返回工廠
    韓美半導(dǎo)體時隔一個月,于上月中旬將撤離SK海力士利川校區(qū)的TC Bonder CS工程師重新召回。據(jù)了解,SK海力士高帶寬存儲器(HBM)供應(yīng)鏈多元化引發(fā)的沖突已得到解決。
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  • 突發(fā)!SK海力士77份HBM機密文件被泄露
    金某曾是SK 海力士的員工,因竊取技術(shù)并轉(zhuǎn)讓給國外企業(yè)而受到審判,他被發(fā)現(xiàn)持有77 份與高帶寬存儲器 (HBM) 相關(guān)的文件,這些文件在一臺 iPad 上。 HBM是SK海力士旗下的尖端技術(shù),被稱為人工智能(AI)的引擎。
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