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長電科技持續(xù)發(fā)力射頻前端SiP封裝，5G高密度模組批量出貨

作為全球領先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，長電科技憑借在系統(tǒng)級封裝(SiP)領域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應鏈，開發(fā)完善面向5G應用的高密度射頻前端模組封裝解決方案，協(xié)助客戶實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。

電子科技世界

1876

2024/05/21

長電科技 SIP封裝

加入線上會議，和奧特斯一起探討最前沿的計算技術(shù)

3月20日，全球微電子行業(yè)的領軍企業(yè)奧特斯將舉辦一場別開生面的線上研討會，在數(shù)字技術(shù)發(fā)展的關鍵時刻為大家解讀未來的計算技術(shù)。奧特斯業(yè)務開發(fā)經(jīng)理洪昱宇（Carrey Hong）將以 "實現(xiàn)微型化、標準化和高性能的SiP系統(tǒng)級封裝 "為主題，講解微芯片封裝領域的技術(shù)突破，并分析當前的市場趨勢。會議現(xiàn)已開放在線注冊。

美通社

1152

2024/03/01

SIP封裝奧特斯

國星光電：氮化鎵SIP封裝引領驅(qū)動電源發(fā)展

隨著半導體工藝的進一步發(fā)展，先進封裝成為了下一階段半導體技術(shù)的重要發(fā)展方向。其中，SIP（System in Package）系統(tǒng)級封裝技術(shù)因可幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗，成為了半導體封裝的關鍵方案之一。

化合物半導體市場

1771

2023/06/27

SIP封裝驅(qū)動電源