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OPPO今日正式發(fā)布了全球最薄折疊旗艦 OPPO Find N5。Find N5 搭載全新鈦合金天穹鉸鏈，機(jī)身薄至 8.93mm，引領(lǐng)折疊旗艦進(jìn)入 8 毫米時(shí)代。作為全球首款搭載驍龍8至尊版的折疊產(chǎn)品，F(xiàn)ind N5 更集成 5600mAh 超大容量冰川電池與 50W 無(wú)線閃充，帶來(lái)了超越全天候的超強(qiáng)續(xù)航能力；ColorOS15 和全新 OPPO 辦公助手? 首次于 Find N5 搭載，帶來(lái)遠(yuǎn)程

從歷史維度看，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)離不開(kāi)一個(gè)詞—周期。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體2023年銷售總額為5268億美元，與2022年5741億美元的總額相比下降了8.2%。雖然SIA同時(shí)預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)一波上漲行情，但從目前全球科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)看，這種回暖至少要到2024年下半年才有可能出現(xiàn)。毫無(wú)疑問(wèn)，當(dāng)前，我們踩在了周期底部。 普迪飛（PDF Solu

提到Exensio，它是普迪飛推出的一個(gè)半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，該平臺(tái)包括致力于讓IDM、Foundry和Fabless能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品良率快速提升并盡快實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的端到端分析平臺(tái)Manufacturing Analytics（M-A）；為IDM和Fabless提供測(cè)試數(shù)據(jù)連接、管控與分析的模塊Test Operations；幫助IDM、Foundry和封裝廠進(jìn)行故障檢測(cè)和分類以識(shí)別、診斷和預(yù)防設(shè)備與工廠級(jí)別的問(wèn)題的模塊Process Control；以及在先進(jìn)的封裝和PCB組裝中提供單個(gè)器件級(jí)別遵循SEMI E142的可追溯性，并且不需要任何電子標(biāo)識(shí)簽，幫助客戶在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)前饋控制和反饋失效分析的模塊Assembly Analytics。

PDF發(fā)布了“半導(dǎo)體良率分析平臺(tái)即Exensio平臺(tái)”，這是一個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈大數(shù)據(jù)分析基礎(chǔ)設(shè)施，是中美最大手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司使用的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈管理軟件。

“物聯(lián)網(wǎng)與人工智能，真正形成產(chǎn)業(yè)，或者說(shuō)真正對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大影響，要到2020年以后，”中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍說(shuō)道，在智能手機(jī)市場(chǎng)接近飽和，增速相比前幾年大幅放緩以后，之前被寄予厚望的物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等應(yīng)用并沒(méi)有對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)起到明顯的拉動(dòng)作用，因此2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將可能出現(xiàn)下滑，而魏