MPU

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MPU(Memory Polyvinyl Unit)名稱為記憶乙烯聚合物單元。硬度范圍寬（55HA-90HD）、高透明、耐天候、耐腐蝕，柔韌性好，在精密防護(hù)（射電望遠(yuǎn)鏡表面防護(hù)）、醫(yī)療器械、化工設(shè)備、戶外廣告、服裝等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，相對TPU材質(zhì)具有更好的經(jīng)濟(jì)性和易加工性。還可以彌補(bǔ)和替代通過高比例增塑劑添加制成的軟性PVC可能產(chǎn)生的增塑劑遷移、油分析出所產(chǎn)生的黃變、龜裂的可能性。從而滿足越來越多領(lǐng)域的表面防護(hù)和環(huán)保要求。

MPU(Memory Polyvinyl Unit)名稱為記憶乙烯聚合物單元。硬度范圍寬（55HA-90HD）、高透明、耐天候、耐腐蝕，柔韌性好，在精密防護(hù)（射電望遠(yuǎn)鏡表面防護(hù)）、醫(yī)療器械、化工設(shè)備、戶外廣告、服裝等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，相對TPU材質(zhì)具有更好的經(jīng)濟(jì)性和易加工性。還可以彌補(bǔ)和替代通過高比例增塑劑添加制成的軟性PVC可能產(chǎn)生的增塑劑遷移、油分析出所產(chǎn)生的黃變、龜裂的可能性。從而滿足越來越多領(lǐng)域的表面防護(hù)和環(huán)保要求。收起

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  • Microchip推出電動兩輪車（E2W）生態(tài)系統(tǒng)，加速電動出行創(chuàng)新
    隨著消費(fèi)者將電動滑板車和電動自行車用于休閑娛樂和日常通勤，電動兩輪車市場正在改變交通運(yùn)輸行業(yè)。Microchip（微芯科技公司）今日宣布推出電動兩輪車（E2W）生態(tài)系統(tǒng)。這是一套經(jīng)過預(yù)先驗(yàn)證的完整參考設(shè)計方案，可解決電動滑板車和電動自行車開發(fā)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，包括能效優(yōu)化、系統(tǒng)集成、安全性和上市時間。通過提供車規(guī)級可擴(kuò)展解決方案，Microchip致力于幫助制造商簡化開發(fā)流程，打造功能豐富且可靠的電動兩
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  • Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進(jìn)圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案
    SAMA7D65 MPU 運(yùn)行 1 GHz Arm? Cortex?-A7 內(nèi)核，集成MIPI DSI?、LVDS 顯示接口和 2D GPU，適用于人機(jī)接口（HMI）應(yīng)用 嵌入式開發(fā)者正面臨設(shè)計緊湊、高效能且低功耗系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。隨著應(yīng)用對先進(jìn)圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統(tǒng)級芯片）到SiP（系統(tǒng)級封裝）及SOM（系統(tǒng)級模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發(fā)流程并加速產(chǎn)品上市。Micr
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  • 元器件交易動態(tài)周報——2025年AISC/MCU/MPU重點(diǎn)關(guān)注AI、計算需求
    根據(jù)四方維商品市場動態(tài)預(yù)測，在2025年的市場表現(xiàn)可通過以下三個維度分析： 圖|四方維商品市場動態(tài)預(yù)測（AISC/芯片組/MCU/MPU） 來源：Supplyframe四方維 需求維度 2025 年四個季度（Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25）顯示為綠色，代表AISC/芯片組/MCU/MPU在這四個季度的市場需求將會持續(xù)下降。 交貨時間（Lead Time）維度 2025 年四個季度（
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    02/17 10:51
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  • Microchip 推出下一代低噪聲芯片級原子鐘 SA65-LN
    在對尺寸、重量和功耗（SWaP）有嚴(yán)格限制的航空航天和防務(wù)應(yīng)用中，開發(fā)人員需要超潔凈的計時設(shè)備。芯片級原子鐘 （CSAC）是這些系統(tǒng)的重要基準(zhǔn)，可在傳統(tǒng)原子鐘體積過大或功耗過高以及其他衛(wèi)星基準(zhǔn)可能受到影響的情況下，提供必要的精確而穩(wěn)定的計時。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出第二代低噪聲芯片級原子鐘（LN-CSAC），型號為 SA65-LN，具有更低的外
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  • ZLG嵌入式筆記(連載21) | 使用了致遠(yuǎn)電子MPU核心板后的產(chǎn)品熱設(shè)計，你考慮周全了么？
    在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中，散熱是影響處理器性能與穩(wěn)定性的關(guān)鍵問題。本文聚焦于高端嵌入式處理器的散熱設(shè)計，探討核心板的熱設(shè)計與系統(tǒng)級熱設(shè)計方法，以及導(dǎo)熱材料和布局的建議，為解決高溫問題提供參考。