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獲批“集成電路科學與工程”一級學科點的機構論文統(tǒng)計（IEDM、ISSCC、ISPSD、ICCAD等）

芯思想統(tǒng)計了自1979年以來，中國內地機構在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行業(yè)頂會和一個頂刊上的論文發(fā)表情況。IEDM（International Electron Devices Meeting，國際電子器件會議）是IEEE旗下的王牌會議之一，被認為是器件領域的“世界奧林匹克大會”。自1955年舉辦以來，IEDM見證了人類從電子管到晶體管一直到超大規(guī)模集成電路和納電子器件的半個世紀發(fā)展歷史。

趙元闖

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2024/12/15

ICCAD ISSCC

ISSCC 2025：中國收錄數量第一，76篇論文亮點解析

ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 國際固態(tài)電路會議由IEEE固態(tài)電路學會 (SSCS) 舉辦，是世界學術界和工業(yè)界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的 “芯片奧林匹克大會”。根據大會組辦方最新公布的數據，在2025年ISSCC錄用的246篇同行評審論文中，中國大陸共發(fā)表76篇，較去年54篇大幅增長了41%，也同樣超越了美國的55篇，保持第一。

半導體產業(yè)縱橫

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2024/11/28

ISSCC

最新！ISSCC 2024臺積電談萬億晶體管，3nm將導入汽車

在ISSCC 2024上，臺積電正式公布了其新的先進封裝平臺，該技術有望將晶體管數量從目前的1000億提升到1萬億。臺積電業(yè)務開發(fā)資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）在國際固態(tài)電路大會ISSCC 2024 介紹公司最新技術，并分享未來技術演進、對于先進制程展望，以及各領域中所需要的最新半導體技術。Kevin Zhang指出，隨著ChatGPT、Wi-Fi 7 出現(xiàn)，已經需要大量半導體，我們也進入半導體高速成長期。

半導體產業(yè)縱橫

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2024/02/23

臺積電晶體管

深度對話羅文基教授，解析ISSCC2024背后的產業(yè)趨勢

自1953年創(chuàng)辦以來，ISSCC一直被全球學術界和工業(yè)界公認為集成電路設計領域的最高級別會議。在美國舊金山舉行的 ISSCC, 其前沿的科研創(chuàng)新每年都會吸引超過3000人參會，而其中大概60%是來自全球的從業(yè)者。在歷史進程中，眾多重要的發(fā)明與創(chuàng)舉，諸如全球首個集成模擬放大器芯片、首個8位微處理器芯片、首個32位微處理器芯片、首個1Gb內存DRAM芯片以及首個多核處理器芯片，皆是在ISSCC上首次向公眾展示的。

半導體產業(yè)縱橫

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2023/12/01

集成電路設計 ISSCC