HPE

• 芯華章推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)

  新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈

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  1883

  2024/12/10

  FPGA 芯華章科技

  
• HPE斥巨資收購(gòu)瞻博網(wǎng)絡(luò)，業(yè)界評(píng)論為何呈兩極化？

  這筆交易被視為HPE為增強(qiáng)其在新興人工智能市場(chǎng)的地位而采取的戰(zhàn)略舉措，自本周二消息放出后，瞻博網(wǎng)絡(luò)股價(jià)在周二開(kāi)盤(pán)時(shí)飆升近22%，對(duì)比來(lái)看，HPE股價(jià)則不十分樂(lè)觀(guān)，自周二以來(lái)一直呈下跌趨勢(shì)。

  通信世界網(wǎng)

  1732

  2024/01/14

  人工智能 HPE

  
• 全年服務(wù)器出貨量持續(xù)下修，預(yù)估同比減少2.85%

  由于四大CSP陸續(xù)下調(diào)采購(gòu)量，Dell及HPE等OEM也在2~4月期間下調(diào)全年出貨量預(yù)估，同比分別減少15%及12%，加上國(guó)際形勢(shì)及經(jīng)濟(jì)因素影響，服務(wù)器需求展望不佳。TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估，今年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量將因此再下修至1,383.5萬(wàn)臺(tái)，同比減少2.85%。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，上半年服務(wù)器市況并不樂(lè)觀(guān)，第一季受淡季效應(yīng)與終端庫(kù)存修正影響，服務(wù)器出貨量環(huán)比減少15

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  1705

  2023/05/17

  服務(wù)器 OEM

  
• 美光升級(jí)對(duì)云數(shù)據(jù)中心和企業(yè)數(shù)據(jù)中心的OCP存儲(chǔ)支持

  美光采用最新的 OCP 規(guī)范以實(shí)現(xiàn)智能管理，從而能夠快速、主動(dòng)地優(yōu)化和解決常見(jiàn)的數(shù)據(jù)中心問(wèn)題，同時(shí)為企業(yè)數(shù)據(jù)中心帶來(lái)云數(shù)據(jù)中心級(jí)別的能力。

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  287

  2022/10/20

  美光科技 OCP
• 英特爾推出數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列，加速智能視覺(jué)云應(yīng)用

  Flex 系列 GPU 可提供更出色的媒體轉(zhuǎn)碼吞吐性能和支持多達(dá) 68 路實(shí)時(shí)云游戲流，旨在滿(mǎn)足智能視覺(jué)云的工作負(fù)載需求。

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  212

  2022/08/25

  人工智能 英特爾

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