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電路板選型必看 8 層通孔板與 HDI 板的終極對決

在電子產品的設計制造環(huán)節(jié)，電路板的選型堪稱 “基石工程”。8 層通孔板與 HDI（高密度互連）板作為 PCB 領域的兩大主力選手，憑借各自獨特的技術基因，活躍在不同應用場景中。究竟該如何抉擇？讓我們從核心維度展開剖析。一、構造工藝：成熟穩(wěn)健?vs 精密智造 8 層通孔板采用經典的層疊架構，多層導電層與絕緣層交替堆疊，通過鉆孔電鍍工藝構建起層間導電通路。這套工藝歷經市場長期驗證，生產成本可控，機械

健翔升PCB & PCBA

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05/20 10:22

pcb HDI

2024年HKPCA Show圓滿落幕，刷新多項記錄！2025年展位預訂火熱開放中！

12月4日-6日，由香港線路板協會主辦的國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)成功舉辦！本屆HKPCA Show承接過往的良好勢頭，刷新多項紀錄！展會數據總覽 80,000平方米展覽面積，覆蓋深圳國際會展中心（寶安）5、6、7、8號館； 609家參展商，展位數合計3,547個；觀眾達75,988人次，同比上屆增長21.5%，增幅強勁；同期會議合計34場，參會人數達2,474人

與非網編輯

1963

2024/12/13

AI pcb

2024年HKPCA Show圓滿落幕，刷新多項記錄！2025年展位預訂火熱開放中！

從阿波羅登月到iPhone：高多層PCB如何改變了電子世界？

1969年，阿波羅11號的尼爾·阿姆斯特朗與巴茲·奧爾德林乘“鷹號”登月艙在月表著陸。6小時39分鐘后，阿姆斯特朗成為月表第一人，隨后說出了傳遍世界的一句話——這是個人的一小步，也是人類的一大步！這次登月成功的背后，不乏高多層PCB的身影。在阿波羅11號的控制電路中，使用了59層的多層印制電路板。如今，隨著電子信息技術的進一步發(fā)展，電子產品結構越來越復雜，功能越來越全面，促使PCB朝著功能高度

電子科技世界

1909

2024/08/19

pcb 印刷電路板

GPT爆火又引燃了CPO

GPT爆火，算力“芯慌”，而數據中心HPC的功率效率也備受關注，據稱共封裝器件（CPO，Co-packaged optics）能將功耗降低30%，每比特成本降低40%。真有這樣的好事？條件成熟了嗎？我們往下看。 CPO市場預期如何？ CPO是將交換芯片和光引擎共同組裝在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。這樣就可以盡可能降低網絡設備的工作功耗及散熱功耗，在OIF（光互聯網絡論壇）的主導下，業(yè)界多

文立

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2023/05/10

CPO HDI