HBM3E

• 三星又向博通供應(yīng)HBM3E

  繼AMD之后，三星電子正向博通供應(yīng)第五代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。今年第一季度，三星電子在向NVIDIA供應(yīng)HBM方面，將全球DRAM銷量冠軍寶座拱手讓給了SK海力士，但憑借一系列大型科技訂單，三星電子已為復(fù)蘇奠定了基礎(chǔ)。如果三星電子能夠順利獲得NVIDIA的認(rèn)證（批準(zhǔn)），而這是其今年下半年面臨的最大挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器“超缺口”的收復(fù)也將加速。

  芯片說(shuō) IC TIME

  96

  12小時(shí)前

  HBM HBM3E

  
• 三星高管趕赴英偉達(dá)總部，將敲定HBM3E訂單

  盡管美國(guó)政府對(duì)華實(shí)施制裁，NVIDIA 在今年第一季度（財(cái)年 2 月至 4 月）仍取得了令人驚喜的業(yè)績(jī)。據(jù)悉，三星電子內(nèi)存部門的主要高管近日集體前往 NVIDIA 美國(guó)總部出差。據(jù)推測(cè)，此舉旨在敲定三星電子的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 批量供應(yīng)。

  芯片說(shuō) IC TIME

  1116

  06/03 15:39

  三星電子 HBM3E

  
• 美光和SK海力士發(fā)布新型SOCAMM內(nèi)存模組

  美光和SK海力士近日正式發(fā)布了新的SOCAMM內(nèi)存模組。美光表示，該內(nèi)存將用于英偉達(dá)GB300 Grace Blackwell Ultra超級(jí)芯片，作為Grace CPU的可更換內(nèi)存。

  Supplyframe四方維

  1076

  03/20 18:29

  與非觀察 SK海力士

  
• 研報(bào) |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi產(chǎn)品，推升位元容量上限

  SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活動(dòng)透露其正在開發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品，每顆HBM芯片容量為48GB，預(yù)計(jì)在2025年上半年送樣。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，這款新產(chǎn)品的潛在應(yīng)用包括CSP（云端服務(wù)業(yè)者）自行研發(fā)的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量產(chǎn)前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。

  TrendForce集邦咨詢

  1477

  2024/11/15

  SK海力士 HBM3E

  
• GPU需求持續(xù)狂熱！原廠搶占HBM3e商機(jī)

  人工智能浪潮下，AI芯片需求持續(xù)高漲，此前HBM傳出售罄、原廠積極擴(kuò)產(chǎn)滿足需求的消息，最新報(bào)道顯示，英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU同樣供不應(yīng)求。

  全球半導(dǎo)體觀察

  736

  2024/10/14

  GPU AI芯片

  
• AMD攻勢(shì)兇猛

  AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐在美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月10日于舊金山舉行的Advancing AI活動(dòng)上帶來(lái)了一整套AI“殺手锏”，給整個(gè)業(yè)界帶來(lái)了全新的AI震撼。

  中國(guó)電子報(bào)

  2601

  2024/10/12

  GPU CPU

  
• 全球首款12層HBM3E開始量產(chǎn)，SK海力士狠甩三星、美光

  SK海力士9月26日宣布，已開始量產(chǎn)全球首款12層HBM3E，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）最大容量36GB（千兆字節(jié)）。現(xiàn)有的HBM3E為24GB，8顆3GB DRAM芯片垂直堆疊，12層HBM3E最大容量顯著增加。

  芯片說(shuō) IC TIME

  1812

  2024/09/26

  SK海力士 HBM3E

  
• HBM3E時(shí)代到來(lái)，三星電子依然焦慮

  進(jìn)入8月，有傳聞稱，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子（以下簡(jiǎn)稱“三星”）的8層HBM3E內(nèi)存（高帶寬內(nèi)存新一代產(chǎn)品）已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試。對(duì)此，三星回應(yīng)：與事實(shí)相距甚遠(yuǎn)。其相關(guān)人員表示：“我們不能證實(shí)與我們客戶相關(guān)的傳聞，但這個(gè)報(bào)道不是真的。正如我們上個(gè)月電話會(huì)議上所說(shuō)的，質(zhì)量測(cè)試還在進(jìn)行中，在那之后還沒(méi)有取得更多進(jìn)展?！边@番解釋中，依然能看到HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品是三星打入英偉達(dá)產(chǎn)品鏈的“敲門磚”。

  中國(guó)電子報(bào)

  822

  2024/08/22

  三星電子 HBM3

  

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