研報(bào) |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi產(chǎn)品,推升位元容量上限
SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活動(dòng)透露其正在開(kāi)發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品,每顆HBM芯片容量為48GB,預(yù)計(jì)在2025年上半年送樣。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,這款新產(chǎn)品的潛在應(yīng)用包括CSP(云端服務(wù)業(yè)者)自行研發(fā)的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量產(chǎn)前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。