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圖形處理器(英語:graphics processing unit,縮寫:GPU),又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯片,是一種專門在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動設(shè)備(如平板電腦、智能手機(jī)等)上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。

圖形處理器(英語:graphics processing unit,縮寫:GPU),又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯片,是一種專門在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動設(shè)備(如平板電腦、智能手機(jī)等)上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。收起

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  • 英特爾管理層重要任命押注AI市場,股價(jià)立漲3%
    新的任命符合公司以客戶交付為焦點(diǎn)、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。 英特爾公司今日宣布多項(xiàng)人事任命,旨在深化客戶合作關(guān)系,加速推進(jìn)以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。 英特爾任命備受尊敬的銷售高管Greg Ernst為首席營收官 (Chief Revenue Officer),他在英特爾擁有超過20年的工作經(jīng)驗(yàn)。此外,Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucc
  • 歐盟2000億AI雄心下,NVIDIA算力何以成為必經(jīng)之路?
    NVIDIA 正以其全新算力藍(lán)圖繪就歐洲AI發(fā)展,它與歐洲伙伴深度構(gòu)建的硬件網(wǎng)絡(luò)、主權(quán)云生態(tài)及智能體框架,不僅鋪就了歐洲智能基礎(chǔ)設(shè)施的基石,更預(yù)示著下一波由推理驅(qū)動、指數(shù)級增長的 AI 浪潮即將席卷產(chǎn)業(yè)全局。
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    06/18 09:39
  • 大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Synaptics產(chǎn)品的機(jī)器視覺AI Hub方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于新突思(Synaptics)SL1680嵌入式處理器的機(jī)器視覺AI Hub方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Synaptics產(chǎn)品的機(jī)器視覺AI Hub方案的展示板圖 在傳統(tǒng)安防系統(tǒng)中,許多攝像頭并不具備AI功能。因此,在面對追蹤、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)等復(fù)雜任務(wù)時(shí),這些設(shè)備仍高度依賴人工操作,不僅耗費(fèi)大量人力成本,且在效率與準(zhǔn)確
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  • 硬件永不止步 · 互連進(jìn)無止境 Samtec于Keysight開放日北京站的總結(jié)
    硬件永不止步 , 互連進(jìn)無止境...... Samtec China Sr. FAE Manager 胡亞捷在Keysight實(shí)驗(yàn)室開放日第二站——北京站做技術(shù)分享時(shí),不再單純地給出問題,而是給出了他的理解和總結(jié)。 本次活動由Keysight主辦,在上海、北京舉辦開放實(shí)驗(yàn)室主題日活動,攜手Samtec的技術(shù)專家,共同探討確保AI互連穩(wěn)健性的趨勢、挑戰(zhàn)和解決方案。點(diǎn) 北京站分享內(nèi)容較多,涵蓋多個(gè)維度
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    06/16 14:53
  • AMD全局AI戰(zhàn)略揭秘:硬撼英偉達(dá),從更強(qiáng)GPU到開源革命
    全球AI芯片市場的硝煙從未如此濃烈,AMD今日舉行的Advancing AI大會,將成為挑戰(zhàn)英偉達(dá)統(tǒng)治地位的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
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    06/13 03:30
  • Samtec 技術(shù)漫談 PCIe? 7.0 為時(shí)尚早 還是仍不夠快
    【AI加速了技術(shù)迭代】 許多技術(shù)專家似乎在一件事上達(dá)成了共識:創(chuàng)新的速度從未如此之快。為什么呢? 很顯然,這是因?yàn)槿斯ぶ悄埽ˋI)。如今,各方都在競相提供差異化的硬件解決方案,以便在邊緣端和數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的人工智能性能。 數(shù)據(jù)科學(xué)家、人工智能系統(tǒng)架構(gòu)師、集成電路設(shè)計(jì)師、光學(xué)工程師、像Samtec這樣的互連供應(yīng)商以及其他解決方案提供商,都在重新思考系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。GPU集群、分解式計(jì)算、緩存一致性內(nèi)
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    06/09 16:06
  • 數(shù)據(jù)中心芯片,更香了!
    數(shù)據(jù)中心,是一個(gè)熱詞。在最近一個(gè)季度,英偉達(dá)、博通、AMD、英特爾、Marvell、SK海力士、美光和三星的數(shù)據(jù)中心相關(guān)出貨量超過了?2200?億美元的年出貨量(不包括電源芯片)。隨著?LLM?的快速擴(kuò)展,預(yù)計(jì)到?2030?年數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體支出將超過?5000?億美元,占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的?50%?以上。那么,哪一系列芯片又會隨著數(shù)據(jù)中心的走紅同步受益?在此之前,先來了解一下數(shù)據(jù)中心。
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  • 英偉達(dá)對華特供芯片降價(jià)近半,最快6月量產(chǎn)
    據(jù)外媒報(bào)道,知情人士透露,英偉達(dá)計(jì)劃在中國市場推出一款價(jià)格更為親民的人工智能(AI)芯片,以應(yīng)對美國出口限制的影響。
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    06/03 10:30
  • 與GPU共生進(jìn)化,Supermicro液冷革命進(jìn)入2.0時(shí)代
    當(dāng)NVIDIA B200 GPU將單芯片算力推至20PetaFLOPS時(shí),數(shù)據(jù)中心的液冷革命也在如火如荼的進(jìn)行中。Supermicro作為全球AI服務(wù)器龍頭,其液冷方案迭代已與GPU性能形成了共生進(jìn)化。這也揭示了數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展的方向——AI算力革命的上半場拼芯片性能,下半場則更注重能源效率。
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    05/26 12:35
  • Blackwell GPU產(chǎn)品演進(jìn)及參數(shù)分析
    2024 年 3 月,Nvidia 發(fā)布新的 Blackwell 系列 GPU 和 GB200 NVL72 架構(gòu),引發(fā)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的熱議和分析研究。然而,因其前所未有的計(jì)算和功率密度,NVL72 系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來極大復(fù)雜性,包括電力輸送、過熱、水冷供應(yīng)鏈提升、快速斷開連接漏水、各種電路板復(fù)雜性、Blackwell 的 CoWoS-L 封裝技術(shù)設(shè)計(jì)問題,整個(gè) 2024 年都伴隨著 GB200 交付延遲的消息。
    Blackwell GPU產(chǎn)品演進(jìn)及參數(shù)分析
  • 英特爾發(fā)布全新至強(qiáng)6處理器:釋放GPU潛能,提升AI性能
    配備Priority Core Turbo的全新至強(qiáng)6處理器可提升AI工作負(fù)載性能,并將率先應(yīng)用于英偉達(dá)最新推出的DGX B300 AI系統(tǒng)。 英特爾推出三款全新英特爾? 至強(qiáng)? 6系列處理器,特別滿足搭載領(lǐng)先GPU的AI系統(tǒng)的需求。這些處理器配備性能核(P-core),并集成了英特爾創(chuàng)新的Priority Core Turbo(PCT)以及英特爾? Speed Select – 睿頻頻率(Int
    英特爾發(fā)布全新至強(qiáng)6處理器:釋放GPU潛能,提升AI性能
  • 《元器件交易動態(tài)周報(bào)》——ASIC/MCU/MPU:需求分化、供應(yīng)收縮、價(jià)格高壓
    2025年ASIC/MCU/MPU市場在AI紅利與地緣風(fēng)險(xiǎn)間博弈,呈現(xiàn)“需求分化、供應(yīng)收縮、價(jià)格高壓”的三重特征,企業(yè)需“敏捷供應(yīng)鏈+技術(shù)壁壘”雙輪驅(qū)動破局,在技術(shù)迭代、供應(yīng)鏈韌性和成本控制間找到平衡,才能在動蕩中把握增長機(jī)遇。
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    05/22 11:10
    《元器件交易動態(tài)周報(bào)》——ASIC/MCU/MPU:需求分化、供應(yīng)收縮、價(jià)格高壓
  • 英特爾大顯存GPU放猛料:性價(jià)比拉滿,本地跑DeepSeek-R1,性能秒RTX 5060Ti
    5月20日報(bào)道,臺北國際電腦展COMPUTEX 2025今日盛大開幕,芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖云集,陳立武首次以英特爾CEO身份赴臺,并與中國臺灣供應(yīng)鏈伙伴餐敘。英特爾更是一舉發(fā)布多款GPU和AI產(chǎn)品,包括英特爾銳炫Pro B50/B60 GPU、Gaudi 3 AI加速器、輕量級開源軟件框架Intel AI Assistant Builder,展露其在AI及專業(yè)視覺領(lǐng)域的最新布局。
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    05/21 10:02
    GPU
    英特爾大顯存GPU放猛料:性價(jià)比拉滿,本地跑DeepSeek-R1,性能秒RTX 5060Ti
  • 鎖定數(shù)萬億美元賽道,解讀英偉達(dá)轉(zhuǎn)型AI基礎(chǔ)設(shè)施的三大關(guān)鍵戰(zhàn)略!
    從GPU到AI基礎(chǔ)設(shè)施,英偉達(dá)的戰(zhàn)略眼光早已超越了系統(tǒng)供應(yīng)商、數(shù)據(jù)中心方案提供商,鎖定了數(shù)萬億美元價(jià)值的AI基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)。
    2024
    05/20 08:30
    鎖定數(shù)萬億美元賽道,解讀英偉達(dá)轉(zhuǎn)型AI基礎(chǔ)設(shè)施的三大關(guān)鍵戰(zhàn)略!
  • 英飛凌OptiMOS 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標(biāo)準(zhǔn)
    隨著圖形處理器(GPU)的性能日益強(qiáng)大,對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉(zhuǎn)換器(IBC)可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓,這對于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布,其采用緊湊型5x6 mm2 雙面散熱(DSC)封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI
    英飛凌OptiMOS 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標(biāo)準(zhǔn)
  • 如何通過智能軟件和硬件解決方案克服實(shí)時(shí)立體視覺中的挑戰(zhàn)
    立體視覺是一種強(qiáng)大的成像技術(shù),通過使用兩臺或多臺相機(jī)以略微不同的角度拍攝,模擬人類通過雙眼感知深度的方式,從而捕捉環(huán)境的三維結(jié)構(gòu)。這項(xiàng)技術(shù)能夠提供全視野的高密度三維測量,并在非結(jié)構(gòu)化和動態(tài)環(huán)境中表現(xiàn)出色,特別適用于工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用。 從料箱撿取到自主導(dǎo)航,立體視覺使得各種機(jī)器人應(yīng)用成為可能。然而,在實(shí)時(shí)應(yīng)用場景中部署立體視覺系統(tǒng)時(shí),常常面臨以下幾個(gè)挑戰(zhàn): 圖像處理的高計(jì)算需求 對低延遲性能的要求 環(huán)
    如何通過智能軟件和硬件解決方案克服實(shí)時(shí)立體視覺中的挑戰(zhàn)
  • 馬來西亞GPU進(jìn)口額暴漲3400%,美國憂心最終流向!
    5月11日消息,據(jù)X平臺用戶@Kakashii 援引中國臺灣地區(qū)官方披露的數(shù)據(jù)顯示,馬來西亞今年前四月(1-4月)總共從中國臺灣進(jìn)口價(jià)了價(jià)值高達(dá)64.5億美元的可以被用于AI的GPU芯片,遠(yuǎn)高于2024年全年48.77億美元。顯示馬來西亞在全球AI芯片供應(yīng)鏈中的地位正在迅速上升。
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    05/12 14:05
    馬來西亞GPU進(jìn)口額暴漲3400%,美國憂心最終流向!
  • Imagination全新GPU,恐沖擊邊緣AI處理器格局
    Imagination最新推出的E系列GPU,針對邊緣圖形處理與AI加速計(jì)算應(yīng)用,在給市場帶來新選擇的同時(shí),也給這一領(lǐng)域已有的處理器帶來潛在挑戰(zhàn),首當(dāng)其沖受到威脅的可能就是NPU。
    1885
    05/08 22:15
  • 傳英偉達(dá)單獨(dú)設(shè)計(jì)特供中國芯片,最快Q2面世
    英偉達(dá)的中國特供版AI?GPU 芯片主要有以下幾款
    2015
    05/06 10:00
    GPU
    傳英偉達(dá)單獨(dú)設(shè)計(jì)特供中國芯片,最快Q2面世
  • 邊緣AI芯片架構(gòu)的思考:為何可擴(kuò)展GPU架構(gòu)值得關(guān)注
    作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司 翔煜 商瑞 隨著大模型在不斷演進(jìn)的同時(shí)將推理應(yīng)用大規(guī)模推向邊緣和端點(diǎn)設(shè)備,以及物聯(lián)網(wǎng)智化、具身智能、AI智能體(AI Agent)和物理AI等新的AI應(yīng)用場景和模式的快速涌現(xiàn),AI賦能設(shè)備的主控芯片設(shè)計(jì)師正面臨著全新的挑戰(zhàn)。尤其是對于邊緣和端點(diǎn)設(shè)備,它們既可能成為大模型的承載設(shè)備,也可能是用智能去為應(yīng)用提供更好的核心功能,新的產(chǎn)品定義方向使主芯片架構(gòu)師不得不去思
    邊緣AI芯片架構(gòu)的思考:為何可擴(kuò)展GPU架構(gòu)值得關(guān)注

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