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  • 先進封裝技術(shù)解讀 | 英特爾
    集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）和三星（SAMSUNG）了。那么，這三家的先進封裝到底有什么獨到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商，引領(lǐng)先進封裝，我們通過三期文章來解讀三家的先進封裝技術(shù)。
    先進封裝技術(shù)解讀 | 英特爾
  • 英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術(shù)提供參考流程
    在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計，先進封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在
    英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術(shù)提供參考流程
  • 56核心！多任務(wù)性能提升120%！ 英特爾推出全新至強W系列工作站處理器
    今天，英特爾宣布推出全新的英特爾?至強? W-3400 和英特爾?至強?W-2400 系列臺式機工作站處理器（代號為 Sapphire Rapids ），包括英特爾迄今為止功能最強大的臺式機工作站處理器至強 w9-3495X。這些全新的至強處理器為專業(yè)創(chuàng)作者而打造，為媒體娛樂、工程和數(shù)據(jù)科學(xué)專業(yè)人士提供非凡的性能。憑借突破性的全新計算架構(gòu)、更快的內(nèi)核以及全新嵌入式多芯片互連橋接（ EMIB ）封裝
  • 輕松降低PCB布線復(fù)雜度，這個多管芯集成技術(shù)大幅提升新品上市速度
    3D 集成與封裝技術(shù)的進步使在單個封裝（包含采用多項技術(shù)的芯片）內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)成為了可能。
  • 英特爾制程回歸兩年更新周期，摩爾定律還沒死
    業(yè)界很多人都認為，摩爾定律已死，但是英特爾是摩爾定律的提出者，也是其踐行者，只有英特爾用實際行動證明摩爾定律依然有效，才最有說服力。近期，在英特爾的媒體“紛享會”上，英特爾中國研究院院長宋繼強表示，“英特爾在持續(xù)推動摩爾定律的演進，目前，英特爾已經(jīng)讓制程回歸兩年的更新周期。新一輪10nm的創(chuàng)新產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)問世，良品率大幅度提升，產(chǎn)能也大幅