ECC

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

ECC是“Error Correcting Code”的簡(jiǎn)寫(xiě)，ECC是一種能夠?qū)崿F(xiàn)“錯(cuò)誤檢查和糾正”的技術(shù)，ECC內(nèi)存就是應(yīng)用了這種技術(shù)的內(nèi)存，一般多應(yīng)用在服務(wù)器及圖形工作站上，可提高計(jì)算機(jī)運(yùn)行的穩(wěn)定性和增加可靠性。

ECC是“Error Correcting Code”的簡(jiǎn)寫(xiě)，ECC是一種能夠?qū)崿F(xiàn)“錯(cuò)誤檢查和糾正”的技術(shù)，ECC內(nèi)存就是應(yīng)用了這種技術(shù)的內(nèi)存，一般多應(yīng)用在服務(wù)器及圖形工作站上，可提高計(jì)算機(jī)運(yùn)行的穩(wěn)定性和增加可靠性。收起

查看更多

設(shè)計(jì)資料

查看更多
  • 加了ECC保護(hù)之后的運(yùn)存性能有何影響？
    今天痞子衡給大家分享的是i.MXRT1170 XECC開(kāi)啟及Data Swap功能對(duì)于外部RAM的訪問(wèn)性能影響。我們知道 RT1170 上內(nèi)部 FlexRAM ECC 模塊使能后對(duì) TCM 訪問(wèn)性能幾乎無(wú)影響，那么 XECC 使能后對(duì)于掛在 FlexSPI/SEMC 接口上的外部 PSRAM/SDRAM 訪問(wèn)性能是否有影響呢？今天我們就來(lái)聊聊這個(gè)話題：
    2589
    2024/12/09
    加了ECC保護(hù)之后的運(yùn)存性能有何影響？
  • 兆易創(chuàng)新GD25/55全系列車(chē)規(guī)級(jí)SPI NOR Flash榮獲ISO 26262 ASIL D
    業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，旗下GD25/55全系列車(chē)規(guī)級(jí)SPI NOR Flash獲得由國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS授予的ISO 26262:2018 ASIL D汽車(chē)功能安全認(rèn)證證書(shū)。這一成就不僅有力印證了GD25/55全系列車(chē)規(guī)級(jí)SPI NOR Flash在嚴(yán)苛汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景中的卓越安全性能和可靠性，也進(jìn)一步鞏固了公司在SPI
    兆易創(chuàng)新GD25/55全系列車(chē)規(guī)級(jí)SPI NOR Flash榮獲ISO 26262 ASIL D
  • 超緊湊模塊提供高達(dá) 39 TOPS AI 算力
    康佳特推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列的COM Express緊湊型模塊帶來(lái)卓越的邊緣 AI 應(yīng)用體驗(yàn) 全球領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特--推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列處理器的新型COM Express 緊湊型計(jì)算機(jī)模塊。該模塊基于全新銳龍?zhí)幚砥鞯膶?zhuān)用計(jì)算內(nèi)核，具有多達(dá) 8 個(gè) "Zen 4 "內(nèi)核、創(chuàng)新的 XDNA? NPU 和強(qiáng)大的 Radeon RDNA 3
    超緊湊模塊提供高達(dá) 39 TOPS AI 算力
  • 恩智浦發(fā)布新一代JCOP Pay，實(shí)現(xiàn)支付卡定制
    恩智浦全新JCOP 5 EMV?上運(yùn)行的JCOP? Pay，具備高度定制能力，支持客戶靈活適應(yīng)不斷變化的需求，同時(shí)保障信息安全 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布基于JCOP 5 EMV?運(yùn)行的JCOP Pay，實(shí)現(xiàn)支付卡的高度客戶定制，同時(shí)增強(qiáng)卡片信息安全。近期，JCOP 5 EMV上運(yùn)行的JCOP Pay順利獲得EMVCo認(rèn)證，可
    恩智浦發(fā)布新一代JCOP Pay，實(shí)現(xiàn)支付卡定制
  • 意法半導(dǎo)體攜汽車(chē)、工業(yè)、個(gè)人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展
    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺(tái))。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過(guò)五十多個(gè)交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場(chǎng)需求而專(zhuān)門(mén)研發(fā)、設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車(chē)、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品