Allegro設(shè)計(jì)

在高速PCB設(shè)計(jì)中，對于射頻信號的焊盤，其相鄰層挖空的設(shè)計(jì)具有重要作用。首先射頻信號的焊盤通常較大，容易形成分布電容，從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連續(xù)性。通過在焊盤正下方的相鄰層挖空處理，可以有效減少焊盤的分布電容，從而維持信號傳輸?shù)淖杩挂恢滦?，這種設(shè)計(jì)優(yōu)化在射頻電路中尤為重要。

在進(jìn)行高速PCB設(shè)計(jì)的過程中，我們經(jīng)常會遇到一個問題，那就是當(dāng)PCB板的疊層結(jié)構(gòu)發(fā)生變化時，為了保持信號的完整性，我們不得不對高速信號線的線寬進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。那么這種調(diào)整是必要的，因?yàn)椴煌寞B層結(jié)構(gòu)會對信號的阻抗產(chǎn)生影響。手動去逐一更改這些高速信號線的線寬是一項(xiàng)非常繁瑣且耗時的工作，它不僅不能提高我們的設(shè)計(jì)效率，反而會因?yàn)楣ぷ髁烤薮蠖档驼w的設(shè)計(jì)效率。

PCB設(shè)計(jì)中，差分過孔之間設(shè)置禁止布線區(qū)域具有重要意義。首先它能有效減少其他信號線對差分信號的串?dāng)_，保持差分對的信號完整性。其次禁止布線區(qū)域有助于維持差分對的對稱性，確保信號傳輸?shù)钠胶庑?。此外它還能優(yōu)化差分信號的回流路徑，降低過孔寄生效應(yīng)，減少信號反射和阻抗不連續(xù)性。通過這些措施，差分信號的傳輸質(zhì)量得以提升，從而滿足高速信號傳輸?shù)囊蟆?/div>

在Allegro PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，格點(diǎn)設(shè)置需點(diǎn)擊菜單欄"Setup > Design Parameters..."選項(xiàng)，在“Design Parameter Editor”對話框中點(diǎn)擊"Setup grids"選項(xiàng)，如圖1所示，然后在彈出的"Define Grid"窗口中配置參數(shù)，如5等份1mil的間距，如圖2所示。該流程涉及多層窗口跳轉(zhuǎn)，操作較為繁瑣，相比之下，F(xiàn)anySkill提供的"格點(diǎn)"功能實(shí)現(xiàn)了更高效的設(shè)置方式，只需一鍵即可快速完成格點(diǎn)的調(diào)整，省去了復(fù)雜的菜單導(dǎo)航過程。

FanySkill的“等距”功能，支持按設(shè)定間距偏移元素或批量復(fù)制，常用于過孔陣列放置：通過設(shè)定精確間距值，使用鍵盤方向鍵快速陣列復(fù)制過孔，既保證排列整齊美觀度，又能更便捷的放置過孔陣列。