ATE

作者：Edwin Omoruyi，高級(jí)應(yīng)用工程師 摘要 本文提出，CMOS開關(guān)可以取代自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)廠商使用的PhotoMOS?開關(guān)。CMOS開關(guān)的電容乘電阻(CxR)性能可以與PhotoMOS相媲美，且其導(dǎo)通速度、可靠性和可擴(kuò)展性的表現(xiàn)也很出色，契合了先進(jìn)內(nèi)存測(cè)試時(shí)代ATE廠商不斷升級(jí)的需求。 簡(jiǎn)介 人工智能(AI)應(yīng)用對(duì)高性能內(nèi)存，尤其是高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求不斷增長(zhǎng)，芯片設(shè)計(jì)因此

有一說(shuō)一，這個(gè)薪資水平確實(shí)就是業(yè)內(nèi)現(xiàn)狀。下文中會(huì)羅列不同職業(yè)階段的薪資水平。在集成電路制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過(guò)程。為了實(shí)現(xiàn)這種過(guò)程，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備，這類設(shè)備就是ATE（Automatic Test Equipment）。

導(dǎo)讀： 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng)，針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來(lái)越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案。 市場(chǎng)背景 據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2025年，企業(yè)級(jí)SSD全球出貨量將增至約7436萬(wàn)塊。存儲(chǔ)產(chǎn)品需求爆炸性增

鍵合線廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和微電子領(lǐng)域。它能夠?qū)⒓呻娐罚↖C）中的裸片與其他電子元器件（如晶體管和電阻器）進(jìn)行連接。鍵合線可在芯片的鍵合焊盤與封裝基板或另一塊芯片的相應(yīng)焊盤之間建立電氣連接。 半導(dǎo)體和電子設(shè)備制造市場(chǎng)正在持續(xù)擴(kuò)展其版圖。據(jù)《財(cái)富商業(yè)洞察》最近發(fā)布的一份報(bào)告中預(yù)測(cè)，到 2032 年，半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將突破 20625.9 億美元大關(guān)。隨著市場(chǎng)需求的不斷攀升，鍵合線測(cè)試的重要

ATE測(cè)試和DFT可測(cè)性設(shè)計(jì)，二者對(duì)芯片測(cè)試都至關(guān)重要，且彼此之間也有千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。有好多ATE測(cè)試工程師來(lái)咨詢?nèi)绾无D(zhuǎn)崗到DFT。今天就來(lái)講講這兩個(gè)崗位。