AI技術(shù)

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人工智能(Artificial Intelligence),英文縮寫為AI。是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(xué)。人工智能是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量。

人工智能(Artificial Intelligence),英文縮寫為AI。是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(xué)。人工智能是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量。收起

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  • 數(shù)翰科技:智能引領(lǐng),創(chuàng)新未來
    樹立行業(yè)標(biāo)桿,講好中國故事,傳遞中國聲音,充分展現(xiàn)騰飛的中國經(jīng)濟、崛起的民族品牌和向上的企業(yè)家精神。近日,“崛起的民族品牌”專題系列節(jié)目對話浙江數(shù)翰科技有限公司(簡稱:數(shù)翰科技)總經(jīng)理郭慧女士,探討工業(yè)生產(chǎn)智能化領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展之路。 在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中,中國的制造業(yè)正經(jīng)歷著從“中國制造”向“中國創(chuàng)造”的深刻轉(zhuǎn)變。這一轉(zhuǎn)變不僅體現(xiàn)在產(chǎn)品質(zhì)量的提升和創(chuàng)新能力的增強上,更體現(xiàn)在生產(chǎn)方式的根本性變革上。
  • TE Connectivity調(diào)研揭示:不同國家人工智能時代的到來不一致
    近日,連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE Connectivity(以下簡稱“TE”)發(fā)布了2025年行業(yè)技術(shù)指數(shù)報告。這是TE連續(xù)第三年開展的全球性調(diào)研,旨在研究行業(yè)創(chuàng)新文化。今年的報告顯示,盡管對人工智能(AI)的樂觀情緒依然濃厚,但由于缺乏全面的培訓(xùn)計劃,全球企業(yè)在集成AI時面臨阻礙。 TE首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示:“今年的行業(yè)技術(shù)指數(shù)揭示了企業(yè)在集成AI這樣的顛覆
  • 谷歌、OpenAI都在搶購的版權(quán)視頻素材,竟然被這家公司搶了先?!
    本文討論了在AI視頻生成領(lǐng)域,版權(quán)問題日益凸顯的背景下,洛杉磯初創(chuàng)公司Moonvalley推出的Marey模型因合規(guī)訓(xùn)練規(guī)避版權(quán)風(fēng)險,同時介紹了其核心合作伙伴Troveo的模式及價值,還探討了AI視頻大模型訓(xùn)練的數(shù)據(jù)困境及對中國市場的啟示。關(guān)鍵要點包括:? Marey模型優(yōu)勢:Moonvalley推出的Marey模型基于超100萬小時自有或授權(quán)源數(shù)據(jù)訓(xùn)練,商業(yè)化應(yīng)用時規(guī)避了版權(quán)風(fēng)險。? 版權(quán)訴訟危
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  • NVIDIA Blackwell 加速計算機輔助工程軟件,實現(xiàn)實時數(shù)字孿生性能數(shù)量級提升
    Ansys、Altair、Cadence、Siemens 和 Synopsys 等領(lǐng)先軟件提供商紛紛采用 NVIDIA Blackwell NVIDIA 宣布包括 Ansys、Altair、Cadence、Siemens 和 Synopsys 等在內(nèi)的領(lǐng)先計算機輔助工程(CAE)軟件供應(yīng)商正在使用 NVIDIA Blackwell 平臺加速其仿真工具,速度提升高達 50 倍。 有了這些加速的軟件和
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  • 安富利:供應(yīng)鏈強則企業(yè)強
    在外圍局勢風(fēng)云變幻的當(dāng)下,供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定受到前所未有的重視。對于注重持續(xù)創(chuàng)新的硬科技企業(yè)而言,情況更是如此。面對復(fù)雜多變的市場環(huán)境,硬科技企業(yè)能夠破浪前行、韌性增長的“武功秘籍”之一,正是供應(yīng)鏈的支撐,堪稱“供應(yīng)鏈強則企業(yè)強”。 然而,自然災(zāi)害、國際局勢動蕩等一系列重大事件都可能會給供應(yīng)鏈帶來嚴(yán)重破壞。有鑒于此,打造高效、透明和安全的供應(yīng)鏈,提高供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的庫存冗余度,是當(dāng)務(wù)之急。 破解這
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  • 安富利最新研究解讀AI應(yīng)用的核心趨勢與挑戰(zhàn),助力中國工程師把握AI機遇
    安富利最新發(fā)布的年度研究報告顯示 ,包括中國工程師在內(nèi)的全球工程師普遍認為AI具有廣泛的應(yīng)用潛力,但目前難以確定AI將對哪個具體領(lǐng)域產(chǎn)生最大影響 安富利(納斯達克股票代碼:AVT)日前發(fā)布了第四次年度Avnet Insights(安富利洞察)研究報告。研究顯示,工程師們對人工智能(AI)在產(chǎn)品開發(fā)中的應(yīng)用機遇持謹慎樂觀的態(tài)度,這是由于許多工程師仍在評估AI將會對其工作的哪些方面產(chǎn)生最大影響。該研究
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  • Cloudera:AI智能體的興起讓數(shù)據(jù)隱私的重要性日益凸
    Cloudera亞太地區(qū)高級副總裁 林萬發(fā) 隨著企業(yè)紛紛借助AI技術(shù)革新運營流程,數(shù)據(jù)隱私問題正變得日益復(fù)雜且關(guān)鍵。其中,代理式AI(Agentic AI)作為一種能夠自主執(zhí)行任務(wù)而無需人工干預(yù)的技術(shù),正逐漸成為焦點。顧名思義,代理式AI具備“代理”能力,能夠獨立決策并采取行動。IDC預(yù)測,到 2026 年,將有50%的中國 500 強企業(yè)的數(shù)據(jù)團隊通過使用AI智能體(AI Agent)來實現(xiàn)數(shù)據(jù)
  • e絡(luò)盟“頂尖科技之聲”第四期與 AI策略師深入了解最新AI發(fā)展
    安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟繼續(xù)發(fā)布熱門訪談系列“頂尖科技之聲”,邀請全球公認的道德 AI 標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域領(lǐng)軍人物之一 Toju Duke 展開討論。 Duke 是 Bedrock AI 的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官,該公司專注于 AI 研究、產(chǎn)品開發(fā)與服務(wù),以“負責(zé)任的 AI”為基本原則。 此次討論以“邊緣 AI 的崛起與分布式智能”為議題,內(nèi)容豐富,涉及負責(zé)任的AI、STEM、AI
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  • 工業(yè)智能化再添利器!研華WISE-AI Agent如何用DeepSeek開啟企業(yè)級AI新范式?
    近年來,工業(yè)企業(yè)紛紛嘗試引入AI技術(shù)優(yōu)化生產(chǎn)流程,但在實際落地中仍面臨諸多挑戰(zhàn):傳統(tǒng)AI模型對工業(yè)場景的適應(yīng)性有限,且缺乏足夠的行業(yè)數(shù)據(jù)支撐,導(dǎo)致應(yīng)用效果難以精準(zhǔn)實現(xiàn);同時,大模型對算力需求高、部署成本高、開發(fā)效率低等問題,進一步加劇了工廠級AI應(yīng)用的落地難度。 DeepSeek的出現(xiàn)為AI算力的平民化提供了新解法。作為國產(chǎn)高性能AI推理模型,DeepSeek憑借強化學(xué)習(xí)驅(qū)動的推理能力、高精度低成
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  • 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機方案
    2025年2月11日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機方案的展示板圖 隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,各行各業(yè)都在積極探索AI技術(shù)的應(yīng)用,以便實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。在公眾熟知的咖啡行業(yè)中,帶有AI功能的膠囊咖啡機正以便捷的操作性、高效的咖
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  • 易控智駕林巧:礦山落地1000臺無人車,價值更大
    從2018年寫下第一行無人駕駛代碼,到2024年末陸續(xù)投放超1000臺無人駕駛礦卡,易控智駕已然有了行業(yè)龍頭的態(tài)勢。2025年1月,易控智駕對外分享了喜訊:截至去年底,公司實際運營車輛超過1000臺,運行里程達到3000萬公里,落地礦山數(shù)量超20個。
    易控智駕林巧:礦山落地1000臺無人車,價值更大
  • AI影像,徹底爆發(fā)?。?!
    24年,計算攝影概念風(fēng)靡,影像成了AI應(yīng)用的主戰(zhàn)場,不論是原生相機上應(yīng)用AI技術(shù)去做調(diào)教,抑或頗受用戶歡迎的AI消除等AI影像應(yīng)用,都表明,AI給影像打開了全新的一扇窗。然而,對于攝影師來說,AI影像的出現(xiàn)真的是一件好事嗎?
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    “上交系”AI獨角獸,2024年單筆融資超6億美元
    近日,MiniMax發(fā)布并開源新一代01系列模型,包含基礎(chǔ)語言大模型MiniMax-Text-01和視覺多模態(tài)大模型MiniMax-VL-01。該系列模型能夠高效處理高達400萬token的輸入,可輸入長度是GPT-4o的32倍,Claude-3.5-Sonnet的20倍。這是全球首個大規(guī)模應(yīng)用線性注意力機制架構(gòu)的開源模型。
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    “上交系”AI獨角獸,2024年單筆融資超6億美元
  • Arm 技術(shù)預(yù)測:2025 年及未來的技術(shù)趨勢
    Arm 不斷思考著計算的未來。無論是最新架構(gòu)的功能,還是用于芯片解決方案的新技術(shù),Arm 所創(chuàng)造和設(shè)計的一切都以未來技術(shù)的使用和體驗為導(dǎo)向。 憑借在技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中所處的獨特地位,Arm 對全方位高度專業(yè)化、互聯(lián)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有著充分的了解,覆蓋數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能終端等所有市場。因而,Arm 對未來技術(shù)的發(fā)展方向及未來幾年可能出現(xiàn)的主要趨勢有著廣泛而深刻的洞察。 基于此,Arm 對 2
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  • 三問“AI 2025”,五款大模型這樣說
    增強學(xué)習(xí)與自適應(yīng)系統(tǒng)、跨模態(tài)理解和生成、可解釋性和透明度提升、邊緣計算與物聯(lián)網(wǎng)融合、隱私保護技術(shù)的應(yīng)用、人機協(xié)作模式深化、可持續(xù)性考量。
    三問“AI 2025”,五款大模型這樣說
  • 大模型應(yīng)用開發(fā)-搭建AI圖片生成應(yīng)用
    在這個AI技術(shù)風(fēng)起云涌的時代,大模型(如Stable Diffusion、DALL·E等)已經(jīng)從研究實驗室走向了落地應(yīng)用。而搭建一個基于大模型的AI圖片生成應(yīng)用,不僅能滿足許多業(yè)務(wù)需求,還能讓你在技術(shù)浪潮中掌握主動權(quán)。接下來,我將帶你一步步構(gòu)建一個屬于自己的AI圖片生成應(yīng)用。
    大模型應(yīng)用開發(fā)-搭建AI圖片生成應(yīng)用
  • 蘋果股價逼近4萬億、臺積電年漲80%,齊創(chuàng)新高背后,消費電子已然復(fù)蘇
    臺積電股價周二盤中創(chuàng)新高,今年累計漲超82%,這家全球最大的合約芯片制造商有望創(chuàng)下 25 年來的最佳年度股價表現(xiàn)。臺積電的客戶名單中的蘋果公司和美國超微公司,使其成為人工智能支出激增的主要受益者。預(yù)計該公司將在12月季度報告銷售增長36%,毛利潤率達到58.3%,為2022年以來的最高水平。
    蘋果股價逼近4萬億、臺積電年漲80%,齊創(chuàng)新高背后,消費電子已然復(fù)蘇
  • 思爾芯第八代原型驗證S8-100全系已獲客戶部署,雙倍容量加速創(chuàng)新
    國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商思爾芯(S2C)第八代原型驗證——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100,全系已獲國內(nèi)外頭部廠商采用。該系列提供單核、雙核及四核配置,旨在滿足AI、HPC等領(lǐng)域不同規(guī)模的設(shè)計需求。S8-100搭載了AMD自適應(yīng)SoC——Versal? Premium VP1902,單系統(tǒng)等效邏輯門約1億門,容量較上代產(chǎn)品提升兩倍,支持多系統(tǒng)級聯(lián),完美適應(yīng)超大規(guī)模芯片設(shè)計需求。此外,該系列還配備全面的工
    思爾芯第八代原型驗證S8-100全系已獲客戶部署,雙倍容量加速創(chuàng)新
  • 募資額砍半,整體營收承壓,軟云科技赴美IPO遇冷?
    近期,軟云科技在提交的最新版F-1/A文件中宣布,計劃發(fā)行375萬股股份,每股定價區(qū)間設(shè)定在4至5美元,預(yù)計籌集資金范圍為1500萬美元至1875萬美元。對比之下,早在2023年12月29日首次向美國證券交易委員會(SEC)提交的F-1文件中,軟云科技原打算以每股5至6美元的價格發(fā)行500萬股普通股,目標(biāo)是募集2500萬美元至3000萬美元的資金。
    募資額砍半,整體營收承壓,軟云科技赴美IPO遇冷?
  • 聚焦ICCAD:探索大模型技術(shù)如何引領(lǐng)半導(dǎo)體智造的創(chuàng)新與變革
    12月11-12日,“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。作為中國集成電路設(shè)計業(yè)領(lǐng)域級別最高、規(guī)模最大,也最具影響力的盛會,大會匯集了來自國內(nèi)外IC設(shè)計企業(yè)及IP服務(wù)廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商、風(fēng)險投資公司、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)等6000余位業(yè)界精英人士齊聚一堂、共話行業(yè)發(fā)展。
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