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模擬電路與開源EDA工具簡介 - Xschem, Netgen, Ngspice, Magic
本文討論了模擬電路設計與開源電子設計自動化（EDA）工具的結(jié)合，強調(diào)了它們在設計和仿真過程中的重要作用。模擬電路，如CMOS反相器，是電子學的基礎，需要精確的布局和驗證。像Magic VLSI、Xschem和KLayout這樣的工具為創(chuàng)建和驗證這些電路提供了便捷的解決方案。例如，由PMOS和NMOS晶體管組成的CMOS反相器展示了如何使用這些工具來確保設計的準確性和功能性。這些開源工具的集成提升了模擬電路開發(fā)的效率和精度。

陳戎祿

1萬

2024/08/26

芯片設計開源軟件
杜邦和北京科華宣布展開戰(zhàn)略合作
杜邦電子與工業(yè)事業(yè)部和北京科華微電子材料有限公司今日宣布開展一項合作計劃，為中國集成電路芯片制造商提供高性能光刻材料。憑借雙方公司的優(yōu)勢，此項合作旨在滿足行業(yè)對先進光刻膠和其它光刻材料的需求

與非網(wǎng)編輯

176

2021/11/09

集成電路芯片
上海微系統(tǒng)所在硅基碳化硅異質(zhì)集成XOI領(lǐng)域取得重要進展
與非網(wǎng)訊近日，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所歐欣團隊和華東師范大學合作，采用高質(zhì)量碳化硅（SiC）薄膜與氧化硅襯底高強度異質(zhì)集成方法，結(jié)合飛秒激光光刻技術(shù)，驗證了極低光學損耗的硅基碳化硅單晶薄膜（SiCOI）

與非網(wǎng)編輯

261

2021/07/23

SiC 碳化硅
中芯國際：擬擴建12寸和8寸產(chǎn)能
與非網(wǎng)7月8日訊中芯國際在互動平臺表示，目前集成電路芯片制造供不應求。公司2021年一季度整體產(chǎn)能利用率達到98.7%。根據(jù)公司今年的CAPEX支出計劃，擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能。

與非網(wǎng)編輯

209

2021/07/08

中芯國際集成電路芯片
從電科所起源，重慶“芯”是如何突圍的？
2019年注定是屬于集成電路的一年。2018年中興事件不過是一個觸發(fā)點，2019年的華為事件讓中國人的芯片之痛再一次發(fā)作。大國夢不僅需要資本和模式的不斷翻涌，更需要這種關(guān)鍵性實業(yè)的支撐。

趙元闖

126

2019/11/19

芯片設計微電子

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