超級結(jié)MOSFET

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  • 燒結(jié)銀是什么黑科技？
    燒結(jié)銀是什么黑科技？？？ 燒結(jié)銀是最近興起的“黑科技”，它是一種新興的材料及連接技術(shù)，在電子封裝等領(lǐng)域正發(fā)揮著日益重要的作用，逐漸受到廣泛關(guān)注。下面為你詳細介紹： 一、燒結(jié)銀的定義與原理 定義： 燒結(jié)銀通常是指利用銀粉或銀膏等含銀材料，在特定條件下進行燒結(jié)，從而實現(xiàn)材料連接或形成特定功能結(jié)構(gòu)的技術(shù)。其中，納米燒結(jié)銀因銀粉顆粒達到納米級別，具有更獨特的性能和應(yīng)用優(yōu)勢。 含有機樹脂增強粘接能力的銀膠稱
  • 東微半導(dǎo)：目前公司的TGBT單管產(chǎn)品銷售情況良好
    近日，東微半導(dǎo)在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司所處的大功率半導(dǎo)體市場景氣度持續(xù)向好
  • 一掃破發(fā)陰霾，東微半導(dǎo)體強勢上漲背后
    2022年以來，二級市場對于場內(nèi)的投資者并不友好，幾大指數(shù)不同幅度下跌的同時，投資者的熱情也在逐漸受冷。對應(yīng)的，場內(nèi)的新股也連連破發(fā)，往日“打到就是賺到”的打新股行為似乎已經(jīng)不再津津樂道。半導(dǎo)體板塊中，知名半導(dǎo)體企業(yè)希荻微-U（-19.63%）、翱捷科技-U（-51.13%）、天岳先進（-19.19%）及國芯科技（-9.67%）自今年上市以來均遭遇“重錘”。但也有例外，比如東微半導(dǎo)體，漲幅達38.31%。與非網(wǎng)今天就來深度分析下，東微半導(dǎo)體的基本面、核心技術(shù)及未來增長預(yù)期點