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  • Edge AI+儲能——能源新方向 2025研華儲能合伙伙伴會議圓滿落幕!
    2025年3月27日,由研華科技主辦的“2025儲能專場合作伙伴會議”在上海成功舉辦。本次會議以“Edge AI解決方案助力光儲充產(chǎn)業(yè)應(yīng)用與部署”為主題,吸引了近百位行業(yè)專家、企業(yè)代表及合作伙伴參與,共同探討儲能技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)智能化升級路徑。 聚焦前沿技術(shù),共話產(chǎn)業(yè)未來 會議開場,研華以《Edge AI創(chuàng)新方案:加速光儲充產(chǎn)業(yè)智能化應(yīng)用與高效部署》為題,分享了研華2025在Edge Computi
    Edge AI+儲能——能源新方向  2025研華儲能合伙伙伴會議圓滿落幕!
  • 2025研華嵌入式設(shè)計論壇盛大啟幕:聚焦Edge Computing&Edge AI
    全球嵌入式計算解決方案提供商研華科技,備受矚目的嵌入式設(shè)計論壇(Advantech Embedded Design-in Forum,簡稱ADF)即將迎來第十五年慶典。作為年度科技盛宴,ADF自2010年創(chuàng)辦以來,已在全球范圍內(nèi),包括臺北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市,成功舉辦了多屆盛會,匯聚了來自全球多地的嵌入式專家、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)界權(quán)威代表及產(chǎn)業(yè)分析師等跨領(lǐng)域精英,共同推動嵌入式技術(shù)的
    2025研華嵌入式設(shè)計論壇盛大啟幕:聚焦Edge Computing&Edge AI
  • 新品揭秘 | 研華AIMB-789如何重新定義工業(yè)計算性能?
    近日,研華科技宣布正式推出搭載英特爾?酷睿? Ultra處理器(第2代)的AIMB-789工業(yè)主板。卓越的計算性能和擴(kuò)展性,讓其非常適用于對內(nèi)存容量和擴(kuò)展性要求較高的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用。 1、性能顯著提升,能效比大幅優(yōu)化 AIMB-789主板借助英特爾?酷睿?Ultra處理器(第2代)的優(yōu)化結(jié)構(gòu),與前代產(chǎn)品相比性能顯著提升,相同性能下功耗大幅降低,真正實現(xiàn)了高性能與低能耗的完美平衡。 2、支持高達(dá)19
    新品揭秘 | 研華AIMB-789如何重新定義工業(yè)計算性能?
  • 研華NVIDIA Jetson Orin Nano系統(tǒng)支持Super Mode
    研華科技,作為全球工業(yè)嵌入式 AI 解決方案供應(yīng)商,宣布推出搭載NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系統(tǒng)模塊的AI邊緣運算系統(tǒng),EPC-R7300 Orin Nano Super。憑借強(qiáng)大的NVIDIA Jetson Orin平臺與軟件升級,EPC-R7300提供高達(dá)67 TOPS的AI性能,且功耗極低(25 瓦)。該款產(chǎn)品外觀設(shè)計精巧(152×173×50cm)并預(yù)先搭載 Ub
    研華NVIDIA Jetson Orin Nano系統(tǒng)支持Super Mode
  • 智能交通監(jiān)控的高效“芯”選擇:研華工業(yè)主板AIMB-292小身板大算力,緊湊不簡單!
    隨著智能交通系統(tǒng)(ITS,Intelligent Transportation System)的不斷發(fā)展,交通監(jiān)控逐漸從傳統(tǒng)的視頻監(jiān)控向更加智能化、自動化的方向發(fā)展。通過攝像頭、傳感器、雷達(dá)和各種數(shù)據(jù)采集設(shè)備,交通監(jiān)控系統(tǒng)能夠?qū)崟r采集交通流量、車速、交通事故等信息,并為交通管理、應(yīng)急響應(yīng)、道路優(yōu)化等提供數(shù)據(jù)支持。 傳統(tǒng)的交通監(jiān)控方案往往存在著算力不足,空間與功耗限制,高溫與惡劣環(huán)境適應(yīng)性差等諸多痛
    智能交通監(jiān)控的高效“芯”選擇:研華工業(yè)主板AIMB-292小身板大算力,緊湊不簡單!
  • 研華邊緣AI平臺測試DeepSeek蒸餾版模型數(shù)據(jù)大公開!
    隨著Deepseek大模型的橫空出世,預(yù)計對整個工業(yè)領(lǐng)域會產(chǎn)生顛覆性的影響力,尤其針對邊緣部署部分獨創(chuàng)動態(tài)剪枝與量化技術(shù),DeepSeek大模型支持在邊緣設(shè)備低功耗運行(最低適配5 TOPS算力硬件),推理速度提升3倍。 研華選擇了多款基于英偉達(dá)技術(shù)邊緣AI產(chǎn)品,針對目前DeepSeek-R1 系列的蒸餾模型,從1.5B~32B,進(jìn)行了對應(yīng)機(jī)型測試,下面讓我們來看下最新測試數(shù)據(jù)! 微型邊緣端推理應(yīng)
    研華邊緣AI平臺測試DeepSeek蒸餾版模型數(shù)據(jù)大公開!
  • 研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺
    2025年初,全球AIoT平臺與服務(wù)提供商研華科技宣布推出一款新的軟件產(chǎn)品——GenAI Studio,該產(chǎn)品是研華Edge AI SDK的一部分,主要目標(biāo)是為了滿足對成本效益高、本地部署的大語言模型(LLM)解決方案日益增長的需求。 加速人工智能發(fā)展,應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn) 作為研華邊緣AI軟件開發(fā)工具包(Edge AI SDK)的一部分,GenAI Studio致力于解決行業(yè)痛點,例如縮短工廠操作員等待
    研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺
  • 研華模塊化電腦SOM-7583:打造人形機(jī)器人超強(qiáng)“小腦”控制器
    導(dǎo)讀 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,機(jī)器人協(xié)助人類完成某些特定任務(wù),或者替代人類進(jìn)行某些高風(fēng)險場景作業(yè)已經(jīng)成為一種趨勢,而人形機(jī)器人更是近兩年機(jī)器人行業(yè)的熱點話題。本文將帶您探秘人形機(jī)器人小腦控制器的奧秘,揭示研華模塊化電腦SOM-7583如何以其出色的性能與靈活性,為人形機(jī)器人的快速部署與智能化升級提供強(qiáng)大助力。 市場背景 據(jù)首屆中國人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的報告預(yù)測,2024年中國人形機(jī)器人市場規(guī)模將達(dá)到
    研華模塊化電腦SOM-7583:打造人形機(jī)器人超強(qiáng)“小腦”控制器
  • 新品 | 研華攜手高通,引領(lǐng)工業(yè)Wi-Fi 7解決方案新時代
    研華科技正全力加速其支持服務(wù)體系的升級,力求為客戶呈現(xiàn)一套全方位、超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的無線技術(shù)解決方案。作為行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的推動者,研華深刻認(rèn)識到在無線集成領(lǐng)域,技術(shù)專長是驅(qū)動創(chuàng)新與突破的核心力量。因此,我們傾力打造的研華工業(yè)無線解決方案(AIW),不僅提供前沿技術(shù),更在產(chǎn)品開發(fā)的全生命周期內(nèi),為開發(fā)者提供支持與服務(wù),確保每一步都超越期待,引領(lǐng)行業(yè)前行。 研華科技嵌入式事業(yè)群產(chǎn)品總監(jiān)蔣孟儒表示:“研華的AI
    新品 | 研華攜手高通,引領(lǐng)工業(yè)Wi-Fi 7解決方案新時代
  • 研華新一代機(jī)器人控制系統(tǒng)AFE-R770閃亮問世
    近年,隨著人工成本的上升和人口老齡化,以及生產(chǎn)模式持續(xù)向柔性制造轉(zhuǎn)型等因素驅(qū)動下,世界各地的企業(yè)越來越多地轉(zhuǎn)向自動化,以優(yōu)化資源并保持競爭力。全球及中國機(jī)器人市場總體保持強(qiáng)勁增長態(tài)勢,應(yīng)對這一市場需求,研華推出AMR(自主移動機(jī)器人)控制系統(tǒng)AFE-R770。 研華面向機(jī)器人市場推出的專用系統(tǒng)AFE-R770,考慮了尺寸、工作溫度、電壓、抗震性、抗干擾和無線連接等需求進(jìn)行設(shè)計。該系統(tǒng)集成了激光雷達(dá)
    研華新一代機(jī)器人控制系統(tǒng)AFE-R770閃亮問世
  • 研華本地大型語言模型(LLM)邊緣AI服務(wù)器AIR-520 榮獲第33屆“臺灣精品獎”銀獎
    工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的全球供應(yīng)商研華科技近日公布,其自主研發(fā)的“AIR-520本地大型語言模型(LLM)邊緣AI服務(wù)器”榮獲“第33屆臺灣精品獎”銀獎! 今年,研華有六款產(chǎn)品獲得了中國臺灣精品獎,其中兩款獲得了享有盛譽的銀獎。這一出色的成績凸顯了業(yè)界對研華智能系統(tǒng)和嵌入式平臺在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的認(rèn)可。研華表示將繼續(xù)整合人工智能驅(qū)動的行業(yè)解決方案和領(lǐng)域?qū)I(yè)知識,加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型,為客戶推動工業(yè)智能的發(fā)展。 研
    研華本地大型語言模型(LLM)邊緣AI服務(wù)器AIR-520 榮獲第33屆“臺灣精品獎”銀獎
  • 研華工業(yè)主板AIMB-523:半導(dǎo)體檢測設(shè)備的智能大腦
    在半導(dǎo)體制造這一精密而復(fù)雜的領(lǐng)域,檢測設(shè)備的性能直接影響到芯片的良品率和性能。面對全球半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展,預(yù)計到2024年底,半導(dǎo)體檢測設(shè)備銷售額將逼近1000億美元大關(guān),為行業(yè)帶來空前的增長機(jī)遇。研華科技作為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計算解決方案供應(yīng)商,其工業(yè)主板AIMB-523憑借其出色的性能和可靠性,成為半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商的理想選擇。 在摩爾定律的推動下,半導(dǎo)體檢測設(shè)備的技術(shù)迭代不斷加速,對檢測技術(shù)的要
    研華工業(yè)主板AIMB-523:半導(dǎo)體檢測設(shè)備的智能大腦
  • 研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350,助力存儲ATE測試設(shè)備快速部署
    導(dǎo)讀: 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展,企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,數(shù)據(jù)量劇增,推動了存儲市場需求的逐年增長,針對存儲測試設(shè)備的需求也越來越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案,具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存儲ATE測試設(shè)備的優(yōu)選方案。 市場背景 據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測,到2025年,企業(yè)級SSD全球出貨量將增至約7436萬塊。存儲產(chǎn)品需求爆炸性增
    研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350,助力存儲ATE測試設(shè)備快速部署
  • 研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測設(shè)備升級
    導(dǎo)讀 5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力,正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國和地區(qū)已陸續(xù)啟動5G網(wǎng)絡(luò)部署,市場發(fā)展快速,5G網(wǎng)絡(luò)測試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833,具有強(qiáng)大計算性能和豐富高速接口,助力5G路測設(shè)備升級。 市場背景 5G網(wǎng)絡(luò)測試設(shè)備在5G網(wǎng)絡(luò)通信建設(shè)領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它們用于確保5G網(wǎng)絡(luò)及其相關(guān)設(shè)備的性能和質(zhì)量能夠達(dá)到預(yù)期
    研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測設(shè)備升級
  • 研華合作Innodisk 以AFE-R360MIPI攝像頭模塊解鎖AMR視覺功能
    全球AIoT和邊緣計算廠商研華科技宣布與全球先進(jìn)的AI解決方案提供商Innodisk達(dá)成合作。此次合作將為研華基于Intelx86的AFE-R360解決方案及Innodisk可定制的MIPI攝像頭模塊提供助力,增強(qiáng)基于人工智能的物體傳感和識別能力,擴(kuò)展智能工廠、倉庫和零售環(huán)境中自主移動機(jī)器人(AMR)的視覺應(yīng)用。 借助尖端MIPI攝像頭賦能AMR視覺 AMR產(chǎn)品較大程度依賴傳感器精度和計算性能,以
    研華合作Innodisk  以AFE-R360MIPI攝像頭模塊解鎖AMR視覺功能
  • 研華科技:投身Edge AI創(chuàng)新,驅(qū)動智能未來
    在當(dāng)今這個數(shù)據(jù)驅(qū)動的時代,AI已經(jīng)成為推動各行各業(yè)轉(zhuǎn)型的核心力量。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,AI的應(yīng)用場景從云端擴(kuò)展到了邊緣,Edge AI作為一種新興的技術(shù)趨勢,正以其獨特的數(shù)據(jù)處理能力和實時響應(yīng)優(yōu)勢,為工業(yè)自動化、智慧城市、智慧醫(yī)療等多個領(lǐng)域帶來革命性的變革。 在工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著先進(jìn)技術(shù)實力的研華科技,正站在Edge AI技術(shù)革新的浪尖。面對日益復(fù)雜的市場需求和不斷演變的行業(yè)挑戰(zhàn),研華不僅
    研華科技:投身Edge AI創(chuàng)新,驅(qū)動智能未來
  • 當(dāng)AI遇上邊緣計算,研華以Edge AI推進(jìn)嵌入式產(chǎn)業(yè)變革
    近年,AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署,帶來數(shù)據(jù)量的幾何級增長。而隨著越來越多應(yīng)用場景對數(shù)據(jù)傳輸提出了“低時延、大帶寬、大連接”等需求,邊緣計算逐漸走入舞臺“中心”,迸發(fā)出更大的能量。Gartner 公司預(yù)測,到2025年,大約75%的企業(yè)將在數(shù)據(jù)中心或云之外的邊緣側(cè)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。 作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商,研華在邊緣計算領(lǐng)域已完成全面布局,可根據(jù)不同設(shè)備及
    當(dāng)AI遇上邊緣計算,研華以Edge AI推進(jìn)嵌入式產(chǎn)業(yè)變革
  • 研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen嵌入式7000系列處理器震撼上市!
    嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計算解決方案供應(yīng)商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強(qiáng)大AMD系列的Micro-ATX主板,為3D視覺檢測設(shè)計,搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器,采用先進(jìn)的“Zen 4”架構(gòu)和5nm工藝。它配備12核心,支持高達(dá)128GB的DDR5內(nèi)存,相較于AMD Ryzen? 5000系列,在相同功耗下性能提升高達(dá)49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕
    研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen嵌入式7000系列處理器震撼上市!
  • 研華攜手伙伴打造多元Edge AI生態(tài)體系 助力產(chǎn)業(yè)應(yīng)用升級
    在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動下,AI應(yīng)用也開始加速落地到各行各業(yè),在此波AI趨勢中扮演關(guān)鍵角色的研華,憑借自身在邊緣運算(Edge Computing)及嵌入式領(lǐng)域的深厚技術(shù)與經(jīng)驗,攜手伙伴助力嵌入式應(yīng)用AI化進(jìn)程,讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應(yīng)用AI達(dá)成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標(biāo)。 近年來,越來越多AI應(yīng)用由云端走向邊緣運算,根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Market.us 的最新報告,Edge AI市場正處于快速增長階段,預(yù)計在2033年將達(dá)到1
    研華攜手伙伴打造多元Edge AI生態(tài)體系 助力產(chǎn)業(yè)應(yīng)用升級
  • 研華新一代SQ Manager2.0軟件 更高效更安全
    研華科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 軟件。該軟件集成了系統(tǒng)監(jiān)控和安全功能,可通過用戶友好的界面輕松控制和管理計算機(jī)中的SSD存儲設(shè)備和內(nèi)存模塊。 使用SQ Manager 2.0增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性 SQ Manager 2.0 功能強(qiáng)大,可增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性并時時監(jiān)測SQFlash SSD硬盤的性能。借助寫保護(hù)和加密擦除功能,用戶可以保護(hù)數(shù)據(jù)免遭未經(jīng)授權(quán)的更改或恢復(fù)嘗試。寫入保護(hù)功能可確保
    研華新一代SQ Manager2.0軟件 更高效更安全

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