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13大先進(jìn)封裝基地，2025年產(chǎn)能大增

1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先進(jìn)封裝廠潭科廠正式落成啟用。另外矽品稱2025年還有3座先進(jìn)封裝廠房正在加碼擴(kuò)產(chǎn)中。此外日月光在馬來(lái)西亞檳城，中國(guó)臺(tái)灣高雄的3座先進(jìn)封裝廠和臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣建設(shè)的4座先進(jìn)封裝廠，以及中國(guó)大陸的華天科技、物元半導(dǎo)體2大先進(jìn)封裝項(xiàng)目，總計(jì)13個(gè)先進(jìn)封裝基地都將在2025年迎來(lái)產(chǎn)能最新進(jìn)展，其中多數(shù)項(xiàng)目將在2025年產(chǎn)能大舉釋放。

全球半導(dǎo)體觀察

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01/19 11:25

臺(tái)積電先進(jìn)封裝

西門(mén)子與 SPIL 合作為扇出型晶圓級(jí)封裝打造 3D 驗(yàn)證工作流程

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前與矽品精密工業(yè)股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，針對(duì) SPIL 的扇出型系列先進(jìn) IC 封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)并實(shí)施新的工作流程，以進(jìn)行 IC 封裝裝配規(guī)劃以及 3D LVS (layout vs. schematic) 裝配驗(yàn)證。該流程將應(yīng)用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封裝系列技術(shù)。為了滿足市場(chǎng)對(duì)于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上揚(yáng)需求，IC 設(shè)計(jì)的封裝技術(shù)也變得

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2023/06/13

ic設(shè)計(jì) 晶圓級(jí)封裝

西門(mén)子與 SPIL 合作為扇出型晶圓級(jí)封裝打造 3D 驗(yàn)證工作流程

受惠于旺季需求，第三季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收達(dá)88.9億美元

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國(guó)邊境逐步開(kāi)放，社會(huì)的活動(dòng)力開(kāi)始恢復(fù)，消費(fèi)性產(chǎn)品迎向下半年傳統(tǒng)旺季，然供應(yīng)鏈?zhǔn)艿胶＿\(yùn)延遲、運(yùn)費(fèi)高漲及長(zhǎng)短料影響，反而使得下半年終端市場(chǎng)出現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象。

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2021/11/23

芯片 TrendForce

封測(cè)巨無(wú)霸誕生，日月光矽品合并獲批

2020年3月25日，日月光控股發(fā)布公告稱，接獲國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷局（前身為商務(wù)部反壟斷局）通知，解除針對(duì)日月光（ASE）與矽品精密（SPIL）結(jié)合案所附加之限制條件。

趙元闖

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2020/03/27

封測(cè) 封裝技術(shù)

矽品6月?tīng)I(yíng)收公布，高營(yíng)收都受了誰(shuí)的惠？

封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布6月?tīng)I(yíng)收，達(dá)73.9億元，較5月小幅下滑0.9%，但仍維持高檔水位，創(chuàng)今年以來(lái)次高，也維持在70億元以上，較去年同期成長(zhǎng)7.5%，第2季營(yíng)收在5、6月?tīng)I(yíng)收帶動(dòng)下，達(dá)216.8億元，季增12%，年增2.1%，創(chuàng)單季次高紀(jì)錄。

與非網(wǎng)記者

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2016/07/06

臺(tái)積電聯(lián)發(fā)科

矽品

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