知識(shí)產(chǎn)權(quán)

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

是“基于創(chuàng)造成果和工商標(biāo)記依法產(chǎn)生的權(quán)利的統(tǒng)稱”。最主要的三種知識(shí)產(chǎn)權(quán)是著作權(quán)、專利權(quán)和商標(biāo)權(quán),其中專利權(quán)與商標(biāo)權(quán)也被統(tǒng)稱為工業(yè)產(chǎn)權(quán)。知識(shí)產(chǎn)權(quán)的英文為“intellectual property”,也被翻譯為智力成果權(quán)、智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)或智力財(cái)產(chǎn)權(quán)。

是“基于創(chuàng)造成果和工商標(biāo)記依法產(chǎn)生的權(quán)利的統(tǒng)稱”。最主要的三種知識(shí)產(chǎn)權(quán)是著作權(quán)、專利權(quán)和商標(biāo)權(quán),其中專利權(quán)與商標(biāo)權(quán)也被統(tǒng)稱為工業(yè)產(chǎn)權(quán)。知識(shí)產(chǎn)權(quán)的英文為“intellectual property”,也被翻譯為智力成果權(quán)、智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)或智力財(cái)產(chǎn)權(quán)。收起

查看更多

電路方案

查看更多
  • 尼得科株式會(huì)社入選科睿唯安《2025年全球創(chuàng)新Top100》榜單
    尼得科株式會(huì)社入選全球信息服務(wù)公司科睿唯安(英國)發(fā)布的《2025年全球創(chuàng)新Top100》榜單,尼得科已連續(xù)三年獲此殊榮。 科睿唯安《全球創(chuàng)新Top100》基于該公司擁有的專利數(shù)據(jù)庫,根據(jù)“影響力”、“成功率”、“地域投資”、“稀缺性”四個(gè)評(píng)價(jià)維度對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行分析,從而評(píng)選出全球百強(qiáng)創(chuàng)新企業(yè)和機(jī)構(gòu)。該評(píng)選從2012年開始每年實(shí)施一次,本年度有33家日本企業(yè)獲此殊榮。 尼得科通過構(gòu)建并管理與產(chǎn)品生
    尼得科株式會(huì)社入選科睿唯安《2025年全球創(chuàng)新Top100》榜單
  • Joachim Kunkel 加入 Arteris 董事會(huì)
    致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 供應(yīng)商 Arteris, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:AIP)今日宣布,Joachim Kunkel 將加入其董事會(huì)。Kunkel 先生目前擔(dān)任Synopsys知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理,將Synopsys的IP收入增長到超過15億美元,使Synopsys成為全球第二大半導(dǎo)體IP公司。Kunkel 先生在 Synopsys三十年的工作經(jīng)驗(yàn),將為
  • 芯投微通線!全球雙Fab提速射頻前端業(yè)務(wù)
    近年來,AI、AR/VR、車路云一體化和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展對(duì)無線通訊帶來新的挑戰(zhàn),無線通訊的“高速率、大容量、低延時(shí)”極度依賴于射頻前端的性能。作為射頻前端的核心器件——射頻濾波器,一直不缺話題,“卡脖子”、“模組化”、“專利訴訟”和“TC or TF”等業(yè)內(nèi)焦點(diǎn)也頻頻出現(xiàn)在科技新聞的頭條。 射頻濾波器是射頻前端中專利和技術(shù)壁壘高,價(jià)值量最大的核心器件。根據(jù)國際市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì),5
    芯投微通線!全球雙Fab提速射頻前端業(yè)務(wù)
  • 強(qiáng)勢(shì)入局芯粒技術(shù)鏈 東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布
    隨著芯片制程不斷逼近物理極限,摩爾定律的延續(xù)將更依賴于系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化和工藝革新?;谙冗M(jìn)封裝技術(shù)的芯粒(Chiplet)系統(tǒng)是除晶體管尺寸微縮之外,獲取高性能芯片的另一個(gè)重要途徑。然而,芯粒系統(tǒng)集成不是一個(gè)簡(jiǎn)單的堆疊過程,其設(shè)計(jì)面臨巨大的挑戰(zhàn)和困境。由于芯粒間的密集排布導(dǎo)致電磁、散熱、翹曲問題突出且互相關(guān)聯(lián),為此必須通過大規(guī)模、精準(zhǔn)高效的多物理場(chǎng)耦合仿真來驅(qū)動(dòng)芯粒系統(tǒng)設(shè)計(jì),預(yù)測(cè)并調(diào)控工藝、成本和良率。
    強(qiáng)勢(shì)入局芯粒技術(shù)鏈 東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布
  • 領(lǐng)萬元大獎(jiǎng)!米爾電子Remi Pi 瑞米派創(chuàng)意秀
    為鼓勵(lì)工程師勇于創(chuàng)新探索的精神,提升實(shí)踐動(dòng)手能力,更深度的體驗(yàn)瑞米派產(chǎn)品,米爾電子聯(lián)合瑞薩共同發(fā)起“米爾電子&瑞薩 瑞米派創(chuàng)意秀”,提供瑞米派支持開發(fā)者創(chuàng)新應(yīng)用。
    領(lǐng)萬元大獎(jiǎng)!米爾電子Remi Pi 瑞米派創(chuàng)意秀