電源模塊

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。收起

查看更多
  • 5kW電源，新增400VDC和800VDC模塊
    XP Power的 HPT5K0 系列新增 400VDC 和 800VDC 模塊，從而拓展其高功率產(chǎn)品的適用范圍，使其更易于在多個(gè)平臺(tái)上集成。這些新產(chǎn)品的推出滿足了研發(fā)人員在更高電壓下進(jìn)行設(shè)計(jì)的需求，包括電池充電、可再生能源以及半導(dǎo)體制造設(shè)備等。 HPT5K0系列所有可編程、可擴(kuò)展和可配置的AC-DC電源模塊，輸出電壓范圍從48VDC擴(kuò)展到800VDC，從三相三線接地180VAC至528VAC輸入
    5kW電源，新增400VDC和800VDC模塊
  • 緊湊型主動(dòng)懸架電源設(shè)計(jì)革新駕駛體驗(yàn)
    A公司打造業(yè)內(nèi)性能卓越的主動(dòng)懸架電源系統(tǒng)，旨在將長期以來僅見于豪華車型的功能引入中端車型。A公司成功突破困擾知名汽車技術(shù)供應(yīng)商幾十年的技術(shù)瓶頸，在滿足主動(dòng)懸架系統(tǒng)對尺寸、重量及瞬態(tài)性能的嚴(yán)苛需求的同時(shí)，兼顧效率提升、電磁干擾優(yōu)化及對稱能量回收功能改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了完美平衡。 作為一家專注于汽車電源管理與配電的企業(yè)，A公司攜手 Vicor，集成了一款固定比率 800V-48V DC-DC 轉(zhuǎn)換器電源模塊，
    緊湊型主動(dòng)懸架電源設(shè)計(jì)革新駕駛體驗(yàn)
  • 超寬壓輸入電源模塊：解決低壓啟動(dòng)與高壓損耗難題
    超寬壓輸入電源模塊常面臨低壓啟動(dòng)不足、高壓損耗大的問題。ZLG致遠(yuǎn)電子的隔離寬壓輸入電源模塊系列，以4.5VDC~36VDC超寬輸入范圍和高可靠性，輕松解決這一難題。你是否還在為電源的低壓啟動(dòng)而煩惱？是否還在為高壓輸入工作時(shí)的效率低而擔(dān)憂？在超寬壓輸入的應(yīng)用中，容易產(chǎn)生這么一種問題，電源模塊在低輸入電壓時(shí)帶載能力不足，但在高輸入電壓時(shí)啟動(dòng)又會(huì)導(dǎo)致電路損耗大。這兩者之間的矛盾要怎么解決呢？
    超寬壓輸入電源模塊：解決低壓啟動(dòng)與高壓損耗難題
  • Microchip推出面向邊緣人工智能應(yīng)用的新型高密度電源模塊MCPF1412
    邊緣人工智能正推動(dòng)集成度與功耗的持續(xù)增長，工業(yè)自動(dòng)化和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用亟需先進(jìn)的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布MCPF1412高效全集成負(fù)載點(diǎn)12A電源模塊。該器件配備16V輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器，并支持I2C和PMBus?接口。 MCPF1412電源模塊旨在提供卓越性能與可靠性，確保高效電能轉(zhuǎn)換并降低能量損耗。其緊湊型封裝尺寸為5.8 mm
    Microchip推出面向邊緣人工智能應(yīng)用的新型高密度電源模塊MCPF1412
  • e絡(luò)盟與美微科簽訂新的全球分銷協(xié)議以投資半導(dǎo)體產(chǎn)品組合
    安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布已與美微科 (MCC) 簽署全球分銷協(xié)議，并將為汽車、工業(yè)、消費(fèi)和計(jì)算等各行各業(yè)提供高質(zhì)量分立半導(dǎo)體解決方案。 美微科專注于提供高質(zhì)量的元件，如二極管、場效應(yīng)管（MOSFET）、IGBT、碳化硅 (SiC) 產(chǎn)品、保護(hù)設(shè)備、穩(wěn)壓器、晶體管和電源模塊等以及增強(qiáng)功能，并以其良好的全球客戶服務(wù)聲譽(yù)為后盾。 e絡(luò)盟板載元件全球產(chǎn)品總監(jiān) Jose Lok
    e絡(luò)盟與美微科簽訂新的全球分銷協(xié)議以投資半導(dǎo)體產(chǎn)品組合
  • 一起拆解伊莎貝拉ISA的電流采樣模塊IVT-S產(chǎn)品
    電流采樣精度的提升我相信目前產(chǎn)品現(xiàn)狀是都在做，所以我找了一個(gè)伊薩貝拉（ISA）的模塊產(chǎn)品與大家一起學(xué)習(xí)分析下，看他們是如何做電流采樣產(chǎn)品的。
    一起拆解伊莎貝拉ISA的電流采樣模塊IVT-S產(chǎn)品
  • AI服務(wù)器電源模塊：光頡高精密薄膜電阻0.01%精度如何提升能效？
    貞光科技代理的品牌光頡科技高精密薄膜電阻憑借0.01%的超高精度，在AI服務(wù)器電源模塊中實(shí)現(xiàn)了精確電壓分配、優(yōu)化功率因數(shù)和減少熱損耗，顯著提升系統(tǒng)能效和可靠性。
  • Microgate 的自適應(yīng)光學(xué)技術(shù)在深空探索中大顯身手
    幾代人對深空探索充滿了向往，這源于他們對揭示宇宙起源的強(qiáng)烈渴望。意大利 Microgate公司 及其客戶也在這段旅程中不斷發(fā)現(xiàn)新事物，并獲得靈感。Microgate 由 Vinicio 和 Roberto Biasi 兄弟于 1989 年創(chuàng)立，早期通過為職業(yè)體育賽事和賽車賽事提供高精度計(jì)時(shí)設(shè)備贏得了良好的聲譽(yù)。之后，他們對極高精度的追求擴(kuò)展到了太空領(lǐng)域，并發(fā)明了用于大型地球望遠(yuǎn)鏡的電機(jī)控制系統(tǒng)。
    Microgate 的自適應(yīng)光學(xué)技術(shù)在深空探索中大顯身手
  • 大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的3.3KW雙向圖騰柱PFC數(shù)字電源方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC? MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos? MOSFET以及2EDS9259X柵極驅(qū)動(dòng)IC的3.3KW雙向圖騰柱PFC數(shù)字電源方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的3.3KW雙向圖騰柱PFC
    大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的3.3KW雙向圖騰柱PFC數(shù)字電源方案
  • 解決EMC傳感器和電源模塊電磁兼容問題及其案例
    傳感器和電源模塊的電磁兼容（EMC）問題可以從干擾源、耦合路徑和敏感設(shè)備三個(gè)方面入手，以下是具體的解決方案及案例分析：
  • 說了好多次電源模塊不要輕易并聯(lián)，這下好了，其中一個(gè)熱的要命
    在實(shí)際工程中，經(jīng)常出現(xiàn)一個(gè)電源模塊無法滿足負(fù)載的電流需求，或是想進(jìn)一步提高DCDC效率，此時(shí)大部分工程師首先會(huì)想到并聯(lián)電源來提高更大的電流，對于這樣的設(shè)計(jì)，通常的評估結(jié)果是：不要粗暴的并聯(lián)。
  • 電源模塊拆解報(bào)告：華為2600W直流電源模塊
    本期拆解的是一款華為推出的直流電源模塊，這款電源模塊采用短身設(shè)計(jì)，為方形模塊。電源模塊前端為散熱風(fēng)扇和直流輸入接線柱，后端為連接金手指。模塊兩側(cè)采用厚鋁板幫助內(nèi)部元件散熱。這款電源模塊型號為PDC2600S54-E，支持-48-60V直流輸入，輸入電流為57A，輸出電壓為-54.1V，最大輸出電流為48.1A，最大輸出功率為2600W。
    電源模塊拆解報(bào)告：華為2600W直流電源模塊
  • 英飛凌推出HybridPACK? Drive G2 Fusion
    經(jīng)濟(jì)實(shí)惠與高性能、高效率相結(jié)合，是電動(dòng)汽車走向更廣闊市場的關(guān)鍵所在。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出HybridPACK? Drive G2 Fusion，為電動(dòng)汽車領(lǐng)域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標(biāo)準(zhǔn)。HybridPACK? Drive G2 Fusion是首款結(jié)合英飛凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技術(shù)的即插即用電源模塊。這一先進(jìn)解決方案在性能和
    英飛凌推出HybridPACK? Drive G2 Fusion
  • 150W/200W DC-DC轉(zhuǎn)換器，提供超寬的12:1輸入范圍，滿足各類應(yīng)用
    XP Power正式宣布推出兩款新的底板冷卻DC-DC磚式轉(zhuǎn)換器，額定功率為150W和200W。新的RDF系列模塊采用了覆蓋14-160VDC的超寬輸入電壓（額定為72VDC）。該產(chǎn)品適用于依賴多個(gè)電源或電壓變化較大的單個(gè)電源的應(yīng)用，如可再生能源、電池系統(tǒng)、工業(yè)技術(shù)和鐵路應(yīng)用。 該產(chǎn)品采用緊湊的半磚包裝，尺寸僅為61.0 x 57.9 x 12.7毫米（2.40x 2.28x 0.50英寸），非常
    150W/200W DC-DC轉(zhuǎn)換器，提供超寬的12:1輸入范圍，滿足各類應(yīng)用
  • 低成本24V轉(zhuǎn)5V DCDC隔離電源模塊參考設(shè)計(jì)
    新增一款低成本 24V 轉(zhuǎn) 5V DCDC 隔離電源模塊參考設(shè)計(jì)：豐富 DCDC 隔離電源模塊隔離通訊模塊等參考設(shè)計(jì)開源分享.
    10.7萬
    2024/09/29
  • e絡(luò)盟作為 Silvertel 全系列產(chǎn)品的全球分銷商，進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)品組合
    安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布現(xiàn)已成為 Silvertel 的官方全球分銷商。Silvertel 是以太網(wǎng)供電（PoE）、電信、直流-直流轉(zhuǎn)換器和電池充電模塊的市場領(lǐng)先設(shè)計(jì)公司。 自1997 年成立以來，Silvertel就一直是先進(jìn)的電子電源模塊設(shè)計(jì)先驅(qū)。其創(chuàng)新設(shè)計(jì)包括市場上一些功能最強(qiáng)、尺寸最小、效率最高的電源解決方案。 Silvertel 憑借卓越的技術(shù)支持和客戶服務(wù)
    e絡(luò)盟作為 Silvertel 全系列產(chǎn)品的全球分銷商，進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)品組合
  • 打破陳規(guī)：磁性封裝新技術(shù)將如何重塑電源模塊的未來
    德州儀器全球團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持克服挑戰(zhàn)，為電源模塊開發(fā)新的 MagPack? 封裝技術(shù)，這是一項(xiàng)將幫助推動(dòng)電源設(shè)計(jì)未來的突破性技術(shù)。作為一名經(jīng)驗(yàn)豐富的馬拉松運(yùn)動(dòng)員，Kenji Kawano 深知在奮力奔向遙遠(yuǎn)終點(diǎn)的過程中，耐心和毅力極其重要。開發(fā)新技術(shù)也可以比作一場馬拉松，通過循序漸進(jìn)的提升和不可避免地挫折，歷盡千辛萬苦才能取得成功。Kenji 來自日本，是 Kilby Labs（德州儀器的創(chuàng)新突破應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室）電源部高級經(jīng)理，曾多次經(jīng)歷這樣的過程。
  • MagPack 技術(shù)：新款電源模塊的四大優(yōu)勢可幫助您在更小的空間內(nèi)提供更大的功率
    您是否正努力在現(xiàn)有外形尺寸和功率預(yù)算范圍內(nèi)將下一代光學(xué)模塊的數(shù)據(jù)速率加倍？或者，您是否需要在機(jī)器視覺系統(tǒng)中再裝一個(gè)傳感器，但布板空間已不足，而且功率耗散過大？ 如果您對電源模塊的要求不僅僅是比上一代產(chǎn)品略有改進(jìn)，那么可以考慮德州儀器的新款電源模塊。這些電源模塊利用德州儀器特有的新型集成磁性封裝 (MagPack?) 技術(shù)來提高功率密度、效率和熱性能，在提升易用性的同時(shí)，可降低工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用中
    MagPack 技術(shù)：新款電源模塊的四大優(yōu)勢可幫助您在更小的空間內(nèi)提供更大的功率
  • 產(chǎn)業(yè)丨電源模塊封裝技術(shù)，大勢來襲！
    近期，隨著人工智能大模型和汽車行業(yè)的高速發(fā)展，算力需求急劇上升。在此背景下，每提升一點(diǎn)算力，都需要相應(yīng)增加電源設(shè)施的配備，這使得電源模塊在數(shù)據(jù)中心和車載領(lǐng)域成為了不可或缺的核心組件。
    產(chǎn)業(yè)丨電源模塊封裝技術(shù)，大勢來襲！
  • TI新推磁性封裝技術(shù)，有望重塑電源模塊行業(yè)格局
    什么是MagPack集成磁性封裝技術(shù)呢？它是由德州儀器 Kilby Labs 的研發(fā)專家率先推出的，采用TI特有的3D封裝成型工藝，同時(shí)集成了一種以專有新型設(shè)計(jì)材料制成的集成電感器的封裝技術(shù)，可以更大限度地減小高度、寬度和深度，同時(shí)更好地把熱從芯片內(nèi)傳導(dǎo)到PCB板。
    2193
    2024/08/02
    TI新推磁性封裝技術(shù)，有望重塑電源模塊行業(yè)格局

正在努力加載...