瑞薩電子

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2010年4月1日,日本東京訊--在完成了對前株式會社瑞薩科技與NEC電子公司的業(yè)務(wù)整合工作后,新成立的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子;TSE:6723)于2010年4月1日宣布公司正式啟動商業(yè)運(yùn)營。

2010年4月1日,日本東京訊--在完成了對前株式會社瑞薩科技與NEC電子公司的業(yè)務(wù)整合工作后,新成立的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子;TSE:6723)于2010年4月1日宣布公司正式啟動商業(yè)運(yùn)營。收起

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  • 瑞薩電子推出高集成度LCD視頻處理器,賦能新一代ASIL B等級車載顯示系統(tǒng)
    全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出RAA278830視頻診斷橋接IC。作為一款高度集成的雙通道低壓差分信號(LVDS)LCD視頻處理器,該全新IC整合設(shè)計符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)ASIL B等級車載顯示系統(tǒng)所需的多項核心功能,適用于抬頭顯示系統(tǒng)(HUD)、數(shù)字儀表盤、電子后視鏡(CMS)及流媒體后視鏡等關(guān)鍵應(yīng)用場景。 隨著汽車安全系統(tǒng)對顯示系統(tǒng)的依賴性日益增強(qiáng),向駕駛員
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  • 瑞薩電子推出全新低功耗藍(lán)牙SoC,為車載應(yīng)用帶來更低能耗
    瑞薩首款車規(guī)級低功耗藍(lán)牙SoC DA14533帶來業(yè)界卓越的低能耗、小尺寸和系統(tǒng)成本效益 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出業(yè)界卓越的全新藍(lán)牙芯片——DA14533。該芯片將射頻收發(fā)器、Arm? M0+微控制器、存儲器、外設(shè)和安全功能集成在一個緊湊的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計中。作為瑞薩低功耗藍(lán)牙?SoC產(chǎn)品家族中首款通過車規(guī)認(rèn)證的器件,DA14533具備先進(jìn)的電源管理功
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  • 瑞薩電子推出具備預(yù)驗(yàn)證固件的完整鋰離子電池管理平臺
    先進(jìn)的電源管理解決方案包括電量計IC、MCU、預(yù)驗(yàn)證固件、軟件和文檔,可顯著簡化電池組設(shè)計 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出針對電動自行車、吸塵器、機(jī)器人和無人機(jī)等多種采用鋰電池供電的消費(fèi)產(chǎn)品推出鋰電池組一站式管理解決方案——R-BMS F。得益于所提供的預(yù)驗(yàn)證固件,R-BMS F(具備固定固件的即用型電池管理系統(tǒng))將顯著縮短開發(fā)者的學(xué)習(xí)周期,助力其快速設(shè)計出安全、
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  • 瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經(jīng)認(rèn)證
    全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)微處理器(MPU)推出經(jīng)認(rèn)證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧。初始軟件版本適用于專為伺服電機(jī)控制應(yīng)用設(shè)計的RZ/T2M MPU,同時適用于面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用(如遠(yuǎn)程IO或工業(yè)以太網(wǎng)設(shè)備)的RZ/N2L。使用搭載該軟件協(xié)議棧的瑞薩產(chǎn)品,可以簡化客戶設(shè)備的認(rèn)證過程。 該全新
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  • 瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365 Powered by Altium”
    該全新行業(yè)解決方案是瑞薩收購Altium后的重要里程碑,開啟了電子系統(tǒng)開發(fā)的新紀(jì)元 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723),與全球先進(jìn)電子設(shè)計軟件供應(yīng)商Altium,共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”(以下簡稱“Renesas 365”),一款電子行業(yè)開創(chuàng)性解決方案,旨在優(yōu)化電子開發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3
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  • 攜手Applus+實(shí)驗(yàn)室 瑞薩三款全新MCU產(chǎn)品群獲得附帶CRA擴(kuò)展的PSA一級認(rèn)證
    全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布其最新推出的三款微控制器(MCU)產(chǎn)品群已成功獲得PSA一級認(rèn)證,并附帶歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案(CRA)》的合規(guī)性擴(kuò)展。此次認(rèn)證由Applus+實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行,標(biāo)志著瑞薩在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域以及對即將出臺的歐盟法規(guī)合規(guī)性方面邁出重要一步。 獲得認(rèn)證的RA4L1 MCU產(chǎn)品群是采用Arm? Cortex?-M33(CM33)內(nèi)核的32位低功耗微控制器(M
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  • 瑞薩推出RA4L1 MCU,超低功耗、集成電容式觸控、 段碼LCD和強(qiáng)大安全功能
    全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出RA4L1微控制器(MCU)產(chǎn)品群,包含14款集成超低功耗、先進(jìn)安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品?;谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器,新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平,為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用等領(lǐng)域的設(shè)計人員提供更加卓越的解決方案選擇。 RA4L1 MCU采用專有的低
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  • 全球晶圓廠,進(jìn)度如何?
    晶圓廠,作為半導(dǎo)體芯片制造的核心環(huán)節(jié),一舉一動都牽動著整個科技產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)。2024 年,全球晶圓廠領(lǐng)域迎來了諸多新變化,新增數(shù)量成為各界關(guān)注的焦點(diǎn)。究竟去年有多少新晶圓廠拔地而起?它們分布在哪些區(qū)域?又將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至全球經(jīng)濟(jì)帶來怎樣的影響?
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  • 瑞薩推出性能卓越的新型MOSFET
    瑞薩全新晶圓技術(shù)可以幫助MOSFET實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通電阻降低30%、柵漏電荷減少40%、封裝尺寸縮小50%的目標(biāo) 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出基于全新MOSFET晶圓制造工藝——REXFET-1而推出的100V大功率N溝道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF,為電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)、電源管理及充電管理等應(yīng)用提供理想的大電流開關(guān)性能?;谶@
    瑞薩推出性能卓越的新型MOSFET
  • Honda(本田)與瑞薩簽署協(xié)議, 共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
    本田技研工業(yè)株式會社(TSE: 7267)和瑞薩電子株式會社(TSE: 6723)今日宣布,雙方已簽署協(xié)議,將為軟件定義汽車(SDV)開發(fā)高性能片上系統(tǒng)(SoC)。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS(注1)的領(lǐng)先(注2)AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率,計劃用于本田新的電動汽車(EV)系列:“本田0(Zero)系列”的未來車型,特別針對將于2020年代末推出的車型。該協(xié)議已于1月7日
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  • 專訪瑞薩:單芯片“工業(yè)以太網(wǎng)+9軸電機(jī)控制”的挑戰(zhàn)和潛力
    近日,瑞薩發(fā)布了一款面向工業(yè)應(yīng)用的最高性能微處理器(MPU)——RZ/T2H。
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  • 瑞薩MCU/MPU盛會,米爾發(fā)表演講-嵌入式處理器模組加速工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)
    瑞薩電子在深圳(11月30日)和上海(12月6日)的2024 MCU/MPU工業(yè)技術(shù)研討會圓滿結(jié)束。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子亮相此次研討會,并發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)”的演講,還展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開發(fā)板、技術(shù)方案等。會議現(xiàn)場人頭攢動,熱情高漲,吸引眾多行業(yè)內(nèi)嵌入式工程師前來探討和交流,為嵌入式工程師獲得產(chǎn)品設(shè)計靈感和實(shí)用方案
    瑞薩MCU/MPU盛會,米爾發(fā)表演講-嵌入式處理器模組加速工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)
  • 瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器
    全新解決方案為電動工具、便攜式吸塵器、割草機(jī)、兩輪車等帶來卓越效率與安全特性 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結(jié)合使用,共同打造出卓越的擴(kuò)展功率范圍(EPR)USB電力傳輸(PD)解決方案。 瑞薩作為USB-PD解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商,為各類應(yīng)用場景提供全面的產(chǎn)品,包括
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  • 禮品豐厚,米爾將亮相2024瑞薩技術(shù)交流會議
    以“智慧控制·綠色可持續(xù)”為主題,瑞薩電子將在深圳(11月30日)和上海(12月6日)舉辦2024 MCU/MPU工業(yè)技術(shù)研討會,再次掀起全新工業(yè)產(chǎn)品、技術(shù)和方案的交流與碰撞。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子將亮相此次研討會,米爾將展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開發(fā)板、技術(shù)方案等。屆時,米爾還將發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)”的演講,誠邀您蒞臨現(xiàn)場交
    禮品豐厚,米爾將亮相2024瑞薩技術(shù)交流會議
  • 瑞薩推出高性能四核應(yīng)用處理器 增強(qiáng)工業(yè)以太網(wǎng)與多軸電機(jī)控制解決方案陣容
    RZ/T2H MPU憑借高性能應(yīng)用處理能力和快速實(shí)時控制,成為工業(yè)機(jī)器人、PLC和運(yùn)動控制器的理想之選 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出瑞薩面向工業(yè)應(yīng)用打造的最高性能微處理器(MPU)——RZ/T2H,憑借其強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力和實(shí)時性能不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對多達(dá)9軸工業(yè)機(jī)器人電機(jī)的高速、高精度控制,而且還在單芯片上支持包括工業(yè)以太網(wǎng)在內(nèi)的各種網(wǎng)絡(luò)通信。這款MPU主要面向可
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  • 瑞薩率先推出第二代面向服務(wù)器的DDR5 MRDIMM 完整內(nèi)存接口芯片組解決方案
    全新多路復(fù)用寄存時鐘驅(qū)動器、多路復(fù)用數(shù)據(jù)緩沖器和PMIC,使下一代MRDIMM速度提升至高達(dá)每秒12,800兆次傳輸,滿足AI和高性能計算應(yīng)用需求 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊(MRDIMM)的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。 人工智能(AI)、高性能計算(HPC)和其它數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對內(nèi)存帶寬的要求不斷提高,這就需要新的DD
    瑞薩率先推出第二代面向服務(wù)器的DDR5 MRDIMM 完整內(nèi)存接口芯片組解決方案
  • 挑戰(zhàn)英偉達(dá)Thor,全球第一枚車載3納米Chiplet小芯片:瑞薩X5H
    11月13日,日本瑞薩正式發(fā)布全球第一枚車載3納米Chiplet小芯片,全球第二枚3納米Chiplet小芯片,而全球第一枚3納米Chiplet小芯片是Ampere的One-3 CPU,今年8月發(fā)布,2025年量產(chǎn)。Ampere的One-3 CPU專用于AI領(lǐng)域,最多有256核心。汽車領(lǐng)域與AI領(lǐng)域首次基本同步。
    挑戰(zhàn)英偉達(dá)Thor,全球第一枚車載3納米Chiplet小芯片:瑞薩X5H
  • 普華基礎(chǔ)軟件與瑞薩達(dá)成合作伙伴關(guān)系,推進(jìn)汽車底層技術(shù)革新
    普華基礎(chǔ)軟件與全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)于上月在上海完成合作簽約儀式。根據(jù)協(xié)議,雙方將深化在汽車底層軟硬件領(lǐng)域的合作,基于瑞薩車用MCU和普華基礎(chǔ)軟件車用操作系統(tǒng),打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案,助力中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車個性化、差異化創(chuàng)新功能加速落地。普華基礎(chǔ)軟件副總經(jīng)理陳云然與Takeshi Fuse, VP & Head of Busine
    普華基礎(chǔ)軟件與瑞薩達(dá)成合作伙伴關(guān)系,推進(jìn)汽車底層技術(shù)革新
  • Altium攜全新解決方案亮相進(jìn)博會
    據(jù)悉,Altium 365采用了云原生的架構(gòu),可以將企業(yè)內(nèi)部團(tuán)隊與供應(yīng)商連接起來,彼此支持、共同創(chuàng)新,同時還能提高企業(yè)產(chǎn)品設(shè)計的效率和質(zhì)量。正是基于以上優(yōu)勢,目前Altium 365在全球已擁有超過57,000多個活躍用戶。
    Altium攜全新解決方案亮相進(jìn)博會
  • 瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
    第五代R-Car SoC為集中式E/E架構(gòu)帶來面向未來的多域融合解決方案,并支持Chiplet擴(kuò)展 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片(SoC)——R-Car X5系列,單個芯片可同時支持多個汽車功能域,包括高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-
    瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC

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