焊臺

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焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。

焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。收起

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電路方案

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  • 環(huán)氧助焊膠在POP層疊封裝上的應(yīng)用
    對于手機等移動設(shè)備而言，BGA、CSP 或 POP 等面積陣列封裝容易發(fā)生跌落故障，因此需要在將這些封裝組裝到印刷電路板上時對其進行加固。雖然底部填充是一種備選解決方案，但由于涉及額外的固化步驟，這會增加制造成本并降低溫度循環(huán)可靠性。因此，人們更傾向于采用環(huán)氧助焊膠方法，這種方法省去了固化步驟的需求。
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    2024/03/06
  • 無鉛焊臺
    無鉛焊臺是一種專業(yè)的電子焊接設(shè)備，適用于在電子元器件制造和維護等領(lǐng)域中進行小型表面組裝技術(shù)（SMT）及其他必須采用無鉛焊接技術(shù)的工作。
  • BGA焊臺
    BGA焊臺是用于BGA芯片（Ball Grid Array，球網(wǎng)陣列）的高精度無鉛焊接設(shè)備。BGA芯片在電子行業(yè)中廣泛應(yīng)用，特別是在現(xiàn)代集成電路中，其封裝方式比其他芯片更小、更輕、更便攜、性能更好。
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    2021/10/12
  • 焊臺和電烙鐵的主要區(qū)別在哪里
    在電子制造、維修和焊接領(lǐng)域，焊臺和電烙鐵是常見的工具，用于連接電路元件或金屬材料。盡管它們都用于焊接工作，但焊臺和電烙鐵之間存在一些關(guān)鍵區(qū)別。本文將探討焊臺和電烙鐵在結(jié)構(gòu)、功能和應(yīng)用方面的主要區(qū)別。