特氟龍夾具的晶圓夾持方式,相比真空吸附方式,對測量晶圓 BOW 的影響
在半導體制造領(lǐng)域,晶圓作為芯片的基礎(chǔ)母材,其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW(彎曲度)的精確測量。而在測量過程中,特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響著晶圓 BOW 的測量精度與可靠性,對整個半導體工藝鏈的穩(wěn)定性起著不可忽視的作用。一、真空吸附方式剖析真空吸附方式長期以來在晶圓測量領(lǐng)域占據(jù)主導地位。它借助布滿吸盤表面的微小氣孔,通過抽真空操作,使晶圓