晶圓清洗后的水痕怎么清除掉
晶圓清洗后的水痕清除是半導(dǎo)體制造過程中一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)環(huán)節(jié),它直接關(guān)系到芯片的良率和性能。為此知道大家焦急,我們給大家準(zhǔn)備了一些解決問題的方法,希望可以幫助大家。 優(yōu)化干燥工藝 旋轉(zhuǎn)甩干:通過高速旋轉(zhuǎn)將晶圓表面的水分甩除,這是一種常用的干燥方法。 氮?dú)獯祾撸菏褂酶稍锏獨(dú)鈱?duì)晶圓表面進(jìn)行吹拂,確保表面的完全干燥。 異丙醇霧化干燥:將異丙醇加熱加壓形成霧汽,利用熱氮?dú)獾臄y帶作用,使異丙醇分子更容易進(jìn)入到器