晶圓測試

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 突破14nm工藝壁壘：天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備
    開啟國產缺陷檢測新紀元 蘇州2025年3月26日?/美通社/ -- 3月26日，蘇州天準科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導體公司研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-117）現(xiàn)場正式發(fā)布。 這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規(guī)?；慨a檢測能力。這是繼TB1500突破40
  • WAT測試崗常見面試問題
    請簡述WAT測試的主要目的。WAT測試與CP測試的主要區(qū)別是什么？WAT測試在晶圓生產流程中的位置和作用是什么？請解釋摩爾定律對WAT測試的重要性。解釋在CMOS工藝中，WAT測試結構的意義是什么？WAT參數(shù)的種類有哪些？各自的作用是什么？請列舉幾種常見的有源器件和無源器件WAT測試參數(shù)。為什么WAT測試結構設計在劃片槽中，而不設計在芯片內部？在WAT測試中，如何確定測試參數(shù)是否合格？WAT數(shù)據(jù)對生產工藝的優(yōu)化有何幫助？
    WAT測試崗常見面試問題
  • WAT測試與FT測試的區(qū)別
    把WAT測試比作在汽車生產線上每個工藝環(huán)節(jié)都要設置的質量檢查站。這些檢查站會確保每一個零部件的生產質量符合標準。比如，在生產發(fā)動機時，WAT測試相當于檢查發(fā)動機的各個零件是否精準、符合設計要求。如果某個零件不達標，就會在這個環(huán)節(jié)被發(fā)現(xiàn)并處理。
  • CP測試和WAT測試的區(qū)別
    在集成電路的制造和測試過程中，CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）是兩個非常重要的測試環(huán)節(jié)。盡管它們都在晶圓（Wafer）階段進行，但二者的目的、測試對象、測試內容和作用是有顯著不同的。
    CP測試和WAT測試的區(qū)別
  • CP測試與FT測試的區(qū)別
    在集成電路（IC）制造與測試過程中，CP（Chip Probing，晶圓探針測試）和FT（Final Test，最終測試）是兩個重要的環(huán)節(jié)，它們承擔了不同的任務，使用不同的設備和方法，但都是為了保證產品的質量與可靠性。
    CP測試與FT測試的區(qū)別