晶圓代工

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是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。

是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。收起

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  • 重磅！晶圓代工超級(jí)整合
    2025年4月1日，一則關(guān)于全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）與第五大廠商格羅方德（GlobalFoundries，簡稱格芯）探索合并的消息引發(fā)行業(yè)震動(dòng)。若交易成真，合并后的新實(shí)體將以近10%的全球市場份額躍居行業(yè)第二，僅次于臺(tái)積電（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市場的競爭格局。這場傳聞不僅關(guān)乎企業(yè)戰(zhàn)略，更折射出地緣政治、技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)邏輯的復(fù)雜博弈。
    重磅！晶圓代工超級(jí)整合
  • 晶圓代工巨震！曝格芯聯(lián)電考慮合并，聯(lián)電回應(yīng)
    4月1日報(bào)道，據(jù)《日經(jīng)亞洲》昨夜援引知情人士消息，全球第五大晶圓代工廠格羅方德與中國臺(tái)灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電正在探索合并的可能性。一旦雙方合并，將成為全球第二大晶圓代工廠。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，聯(lián)電與格芯有意創(chuàng)建一家規(guī)模更大的美國公司，將生產(chǎn)業(yè)務(wù)范圍深入亞洲、美國和歐洲，讓美國能獲得更多成熟制程晶片。消息一出立即引爆討論，網(wǎng)友感慨美國想把臺(tái)積電、聯(lián)電“整碗端走”。
    晶圓代工巨震！曝格芯聯(lián)電考慮合并，聯(lián)電回應(yīng)
  • 首次！芯聯(lián)集成進(jìn)入全球?qū)倬A代工榜單前10
    芯聯(lián)集成正邁入晶圓代工“第一梯隊(duì)”，躋身2024年全球?qū)倬A代工榜單前十，中國大陸第四。 來源：芯思想研究院
    首次！芯聯(lián)集成進(jìn)入全球?qū)倬A代工榜單前10
  • 2024年全球?qū)倬A代工榜單，中芯國際躍居第二，芯聯(lián)集成進(jìn)入前十
    2024年全球31家專屬晶圓代工整體營收為9154億元，相較2023年上漲23%。2024年前十大專屬晶圓代工整體營收為8766億元，較2023年增長了24%，整體市占率增加了0.73個(gè)百分點(diǎn)。
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    03/18 12:00
    2024年全球?qū)倬A代工榜單，中芯國際躍居第二，芯聯(lián)集成進(jìn)入前十
  • 研報(bào) | 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺(tái)積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長，以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。
    研報(bào) | 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺(tái)積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越
  • 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺(tái)積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越
    2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長，以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。 TrendForce集邦咨詢表示，國際形勢變化對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響開始發(fā)酵。其中，應(yīng)對電視、PC/NB提前出貨至美國的需求，20
    4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺(tái)積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越
  • 雙雙破紀(jì)錄！國產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績大爆發(fā)
    本周，國產(chǎn)晶圓代工雙雄中芯國際和華虹相繼發(fā)布了 2024 年財(cái)報(bào)。過去一年，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了全球供應(yīng)鏈調(diào)整和技術(shù)迭代的陣痛后，正逐步走向復(fù)蘇。中芯國際與華虹作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其業(yè)績表現(xiàn)往往被視為行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。
    雙雙破紀(jì)錄！國產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績大爆發(fā)
  • 晶圓代工廠獲大單，將滿產(chǎn)！
    隨著三星電子晶圓代工部門解除對生產(chǎn)設(shè)施斷電的“停工”，其計(jì)劃最早在今年6月份將平澤園區(qū)（P）晶圓代工生產(chǎn)線的開工率提升至最大。隨著三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)Exynos以及中國加密貨幣礦機(jī)訂單的增加，預(yù)計(jì)開工率將回升。
    晶圓代工廠獲大單，將滿產(chǎn)！
  • Arm 發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)
    Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個(gè)公開規(guī)范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60 家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片
  • 晶圓大廠稼動(dòng)率又降超30%
    三星電子的晶圓代工部門已制定計(jì)劃，今年的設(shè)施投資將比去年減少一半以上。行業(yè)解讀稱，由于客戶訂單低迷，公司面臨無法主動(dòng)增加產(chǎn)能的境地。
    晶圓大廠稼動(dòng)率又降超30%
  • 初步評(píng)估0121地震未造成臺(tái)南晶圓廠重大損害，但恐加劇1Q25電視面板供給緊張
    1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況，TSMC（臺(tái)積電）及UMC（聯(lián)電）的臺(tái)南廠因震度達(dá)4級(jí)以上，當(dāng)時(shí)已疏散人員并停機(jī)檢查，未有機(jī)臺(tái)遭受重大損害，僅爐管機(jī)臺(tái)內(nèi)難以避免的產(chǎn)生破片。臺(tái)南亦是重要面板產(chǎn)地，廠商實(shí)際受影響情況尚待確認(rèn)，只是此次地震可能加大2025年第一季電視面板供給壓力。 TrendForce集邦咨詢表示，TSMC在臺(tái)南地區(qū)有一座八英寸廠、兩座十二英寸晶
  • 晶圓代工釋放新信號(hào)
    全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)亮眼。根據(jù)2025年1月16日公布的數(shù)據(jù)，2024年第四季，臺(tái)積電合并營收達(dá)到新臺(tái)幣8684.61億元，較上年同期的6255.29億元新臺(tái)幣增長了38.8%，較前一季度的新臺(tái)幣7596.92億元增長了14.3%。這一營收數(shù)據(jù)不僅大幅超出了市場預(yù)期的8547億新臺(tái)幣，還創(chuàng)下了歷史新高，進(jìn)一步鞏固了其在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
    晶圓代工釋放新信號(hào)
  • 詳解美國對華晶圓代工限制新規(guī)（附完整規(guī)則）
    正如之前外界所傳聞的那樣，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月15日，美國聯(lián)邦公報(bào)官網(wǎng)發(fā)布公告稱，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）宣布修訂出口管理法規(guī)（EAR），要求提供與高級(jí)計(jì)算集成電路（IC）相關(guān)的更多盡職調(diào)查程序，旨在保護(hù)美國國家安全，同時(shí)協(xié)助前端半導(dǎo)體制造工廠和外包半導(dǎo)體封裝與測試（OSAT）公司在遵守EAR供應(yīng)鏈相關(guān)規(guī)定時(shí)更有效。
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    01/16 14:28
    詳解美國對華晶圓代工限制新規(guī)（附完整規(guī)則）
  • 晶圓代工烽煙四起：日韓出擊
    盡管消費(fèi)電子市場需求尚未復(fù)蘇，但人工智能、旗艦智能手機(jī)正帶動(dòng)先進(jìn)制程芯片需求持續(xù)上漲，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍具發(fā)展動(dòng)能。全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。
    晶圓代工烽煙四起：日韓出擊
  • 晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢前瞻
    歷經(jīng) 2023 年的逐步回暖，全球半導(dǎo)體市場在2024年開始變得更加活躍，晶圓代工業(yè)也是如此。從2024年的晶圓代工市場規(guī)模來看，Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2024年Q1全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%，但環(huán)比下降5%。Q2全球晶圓代工市場整體營收同比增長約23%，環(huán)比增長9%。Q3全球晶圓代工市場整體營收同比增長 27%，環(huán)比增長 11%?。
    晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢前瞻
  • 晶圓代工：先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！
    AI時(shí)代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動(dòng)先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關(guān)鍵武器”；與此同時(shí)，消費(fèi)電子市場盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場贏得發(fā)展空間。臺(tái)積電、三星、Rapidus最新動(dòng)態(tài)顯示，3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn)，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。
    晶圓代工：先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！
  • 晶圓大廠4nm良率達(dá)70%
    三星電子晶圓代工部門將其主要工藝4納米的良率提高了近70%，并已開始進(jìn)行積極的客戶銷售。據(jù)業(yè)內(nèi)人士12月9日透露，三星電子代工4納米工藝的良率據(jù)稱近期已經(jīng)接近70%。去年年初只有30%左右，但最近兩年過去了，已經(jīng)穩(wěn)定下來，提高到了近70%。此前，Trend Force等一些市場研究公司宣稱，截至去年底，三星電子代工廠的4納米工藝良率達(dá)到了75%，但實(shí)際上，根據(jù)一家研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，最近這一數(shù)字已經(jīng)提高到近70%。
    晶圓大廠4nm良率達(dá)70%
  • 三星晶圓代工2025年策略曝光
    被任命為三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門新任負(fù)責(zé)人的韓鎮(zhèn)萬（Jinman Han）社長在首次演講中宣布，他將重點(diǎn)關(guān)注“2納米工藝良率的顯著提高”和“擴(kuò)大成熟工藝業(yè)務(wù)”。
    三星晶圓代工2025年策略曝光
  • 研報(bào) | 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，
    研報(bào) | 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
  • 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
    2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。 展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者
    先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

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