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晶合集成（Nexchip）：發(fā)展歷程、代工產(chǎn)品線、核心技術、員工結構解析

晶合集成（Nexchip）：由合肥市建設投資與力晶創(chuàng)新投資于2015年5月合資建設，總部位于合肥。晶合集成提供面板驅動芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應用(Logic)等不同應用領域150-55納米制程工藝芯片代工。

老虎說芯

1.4萬

2024/04/16

晶合集成

前十大晶圓代工業(yè)者第二季營收環(huán)比減少1.1%，預期第三季有望止跌回升

展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分HPC AI芯片加單效應推動高價制程訂單。TrendForce集邦咨詢預期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長。

與非網(wǎng)編輯

2104

2023/09/05

晶圓代工 TrendForce

前十大晶圓代工業(yè)者第二季營收環(huán)比減少1.1%，預期第三季有望止跌回升

綠鞋機制加持，本土第三大晶圓廠次日破發(fā)依舊

2023年5月5日，主營12英寸晶圓代工業(yè)務的晶合集成在科創(chuàng)板成功上市，為有望超額募集資金，同時穩(wěn)定股價的波動，還加持了綠鞋機制。近400億市值的IPO，被稱為安徽史上最大IPO。但在第二個交易日，晶合集成股價便向下?lián)舸┌l(fā)行價，綠鞋機制也未能阻擋股價的破發(fā)，相比之前同樣攜綠鞋上市的華潤微和中芯國際，雙雙完成超額募資，晶合集成的結局略顯窘迫。那綠鞋機制的穩(wěn)定股價及超額募資，到底是如何作用的呢？綠鞋