無鉛焊錫

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  • 大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應力失效與激光焊錫機優(yōu)勢
    環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴散過程進入封裝器件內(nèi)。濕氣進入后會引起材料膨脹，產(chǎn)生濕應力，同時吸濕材料和非吸濕材料間界面的結(jié)合性能也會因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關的失效損壞等可靠性問題。
  • 大研智造丨微電子封裝的無焊劑焊接技術(shù)：激光焊錫的創(chuàng)新應用
    微電子封裝技術(shù)的核心在于芯片間的精密互連，這種互連不僅賦予器件以功能，還提供必要的機械支撐、散熱、導電和防護。在光電器件中，互連介質(zhì)更是扮演著光傳導的關鍵角色。焊點，憑借其出色的散熱、導電和力學性能，在微電子封裝中發(fā)揮著至關重要的作用。焊點的形成依賴于釬料在焊盤上的潤濕和鋪展，但焊料表面的氧化物卻常常成為潤濕和鋪展的障礙。 為了克服這一挑戰(zhàn)，錫焊焊點通常會添加焊劑，以防止焊料氧化并降低表面能，從而
  • 大研智造丨全面剖析焊錫機器人技術(shù)應用現(xiàn)狀及發(fā)展前景
    在現(xiàn)代制造業(yè)中，焊接技術(shù)是至關重要的一環(huán)，其發(fā)展水平直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。隨著科技的不斷進步，焊錫機器人作為焊接領域的重要創(chuàng)新成果，逐漸取代了傳統(tǒng)的人工焊接方式，在電子、機械等眾多行業(yè)中發(fā)揮著關鍵作用。焊錫機器人的發(fā)展歷程見證了技術(shù)與產(chǎn)業(yè)需求的相互推動，從最初為應對勞動力短缺問題而誕生，到如今成為高度智能化、多樣化的焊接解決方案，其發(fā)展涉及到多個層面的技術(shù)創(chuàng)新和應用場景拓展。
    大研智造丨全面剖析焊錫機器人技術(shù)應用現(xiàn)狀及發(fā)展前景
  • 大研智造丨聲納浮標鋰電池組批產(chǎn)工藝質(zhì)量提升：應對挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方案（上）
    在當今制造業(yè)快速發(fā)展的浪潮中，焊接技術(shù)作為電子制造領域的關鍵環(huán)節(jié)，正經(jīng)歷著前所未有的變革。從傳統(tǒng)的手工焊接到自動化焊接的過渡，是提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的必然選擇。在眾多焊接技術(shù)中，激光錫焊技術(shù)以其高精度、高質(zhì)量的特點脫穎而出，尤其是在微風扇電路板等小型、精密電子元件的焊接中展現(xiàn)出巨大潛力。本研究將聚焦于激光錫球全自動焊錫機在微風扇電路板焊接中的應用，深入探討其技術(shù)原理、工藝特點以及在實際生產(chǎn)中的優(yōu)勢和面臨的挑戰(zhàn)。
    大研智造丨聲納浮標鋰電池組批產(chǎn)工藝質(zhì)量提升：應對挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方案（上）
  • 大研智造丨探索電子制造未來：自動化技術(shù)、智能化趨勢及激光焊錫
    當今時代，科學技術(shù)的迅速更新給各行業(yè)發(fā)展帶來了深遠影響，電子產(chǎn)品制造業(yè)也不例外。自動化技術(shù)與智能化的全新變革在電子產(chǎn)品制造領域備受關注。自動化及智能化發(fā)展不僅使產(chǎn)品制造更具效率，從根本上解決了人工成本問題，還確保了產(chǎn)品質(zhì)量。自動化生產(chǎn)線的設計以及機器人技術(shù)的運用，打破了傳統(tǒng)生產(chǎn)模式，使生產(chǎn)過程更加精密，助力企業(yè)在市場競爭中脫穎而出。
    大研智造丨探索電子制造未來：自動化技術(shù)、智能化趨勢及激光焊錫
  • 大研智造丨柔性印制膜太陽電池陣：激光焊錫技術(shù)與熱適應性挑戰(zhàn)
    隨著我國航天事業(yè)的多元化發(fā)展，對低成本微小衛(wèi)星的需求持續(xù)增長。太陽電池陣作為衛(wèi)星完成空間任務不可或缺的主要能源供應系統(tǒng)，正逐步向小質(zhì)量、高柔性和高可靠性方向邁進。常規(guī)太陽電池陣主要采用鋁蜂窩夾層結(jié)構(gòu)的剛性基板來支撐太陽電池電路，其厚度一般達到 23mm 左右，并不適用于微小衛(wèi)星。因此，針對微小衛(wèi)星的應用需求，研究新型空間太陽電池陣勢在必行。
    大研智造丨柔性印制膜太陽電池陣：激光焊錫技術(shù)與熱適應性挑戰(zhàn)
  • 大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進措施與激光焊錫技術(shù)（下）
    本文深入分析了國內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)品的失效現(xiàn)狀，并提出了針對性的改進建議。通過對數(shù)百個失效案例的統(tǒng)計分析，我們發(fā)現(xiàn)PCB自身質(zhì)量異常是導致PCBA失效的最主要原因，且這一趨勢在逐年增加。特別是導通失效、可焊性不良、分層爆板和絕緣失效成為了行業(yè)面臨的主要質(zhì)量問題。本文提出的改進建議包括加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同設計、提升檢測分析技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈配套以及推動智能制造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。特別是激光焊錫技術(shù)的應用，為提升PCB焊接質(zhì)量提供了有效的解決方案。激光焊錫技術(shù)不僅提高了焊接的精度和效率，還增強了焊點的機械強度和疲勞壽命，從而提升了PCB產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。
    大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進措施與激光焊錫技術(shù)（下）
  • 大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進措施與激光焊錫技術(shù)（上）
    本文深入分析了國內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)品的失效現(xiàn)狀，并提出了針對性的改進建議。通過對數(shù)百個失效案例的統(tǒng)計分析，我們發(fā)現(xiàn)PCB自身質(zhì)量異常是導致PCBA失效的最主要原因，且這一趨勢在逐年增加。特別是導通失效、可焊性不良、分層爆板和絕緣失效成為了行業(yè)面臨的主要質(zhì)量問題。本文提出的改進建議包括加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同設計、提升檢測分析技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈配套以及推動智能制造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。特別是激光焊錫技術(shù)的應用，為提升PCB焊接質(zhì)量提供了有效的解決方案。激光焊錫技術(shù)不僅提高了焊接的精度和效率，還增強了焊點的機械強度和疲勞壽命，從而提升了PCB產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。
    大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進措施與激光焊錫技術(shù)（上）
  • 無鉛焊錫線
    無鉛焊錫線是一種特殊的焊接材料，其成分中不包含鉛，廣泛應用于電子、通訊、機械制造、航空航天和醫(yī)療器械等領域。隨著環(huán)保意識的提高，越來越多的國家和地區(qū)開始限制或禁止使用含鉛產(chǎn)品，無鉛焊錫線成為代替?zhèn)鹘y(tǒng)鉛錫焊接材料的首選。
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    2021/03/02
  • 無鉛焊錫膏
    無鉛焊錫膏是一種用于電子組裝和維修的材料，其不含鉛，有助于緩解對環(huán)境的污染。它是由細小顆粒狀的釬料、樹脂、助焊劑以及其他添加劑組成的混合物，具有優(yōu)良的流動性和導電性能。
  • 助焊劑有鉛與無鉛有什么區(qū)別
    助焊劑是一種至關重要的材料，用于提高焊接質(zhì)量和效率。其中，有鉛和無鉛助焊劑是兩種常見類型，在實際應用中有著明顯的區(qū)別。
  • 有鉛焊錫和無鉛焊錫的優(yōu)缺點
    焊接是電子制造中常用的連接技術(shù)，而焊錫則是一種廣泛使用的焊接材料。在焊錫中，有鉛焊錫（含鉛焊錫）和無鉛焊錫（不含鉛焊錫）是兩種常見的類型。它們在組成、性能和環(huán)境影響等方面存在顯著差異。本文將討論有鉛焊錫和無鉛焊錫的優(yōu)缺點及其對環(huán)境和健康的影響。
  • 無鉛焊錫絲的成分是什么 選購焊錫絲的5大要點
    無鉛焊錫絲是一種環(huán)保型的焊接材料，它在替代傳統(tǒng)含鉛焊錫絲中的有害鉛元素方面起到了重要作用。由于鉛對環(huán)境和人體健康有潛在的危害，越來越多的行業(yè)和制造商轉(zhuǎn)向使用無鉛焊錫絲。本文將介紹無鉛焊錫絲的成分以及選購焊錫絲時需要注意的五大要點。
  • 無鉛焊錫是什么材質(zhì) 無鉛焊錫的成分
    無鉛焊錫是一種新型的焊接材料，與傳統(tǒng)的鉛基焊錫相比，它不含有害重金屬鉛，更符合環(huán)保和健康要求。在本文中，將對無鉛焊錫的材質(zhì)、成分等方面進行詳細探討。
  • 無鉛焊錫是一點鉛都沒有嗎 無鉛焊錫的鉛含量標準
    無鉛焊錫是在環(huán)保和電子工業(yè)的推動下逐步取代了傳統(tǒng)的含鉛焊錫。相比含鉛焊錫，無鉛焊錫具有更高的環(huán)保性能和電氣性能，可以提高產(chǎn)品的可靠性和安全性。
  • 無鉛焊錫是什么 無鉛焊錫對身體有害嗎
    無鉛焊錫是一種替代傳統(tǒng)鉛基焊錫的新型焊接材料，其主要成分為錫、銀、銅等金屬元素，不含有害重金屬鉛。在本文中，將對無鉛焊錫的定義、安全性等方面進行詳細探討。
  • 無鉛焊錫的熔點是多少 無鉛錫球焊接熔點一般為多少
    無鉛焊錫是在環(huán)保和電子工業(yè)的推動下逐步取代了傳統(tǒng)的含鉛焊錫。相比含鉛焊錫，無鉛焊錫具有更高的環(huán)保性能和電氣性能，可以提高產(chǎn)品的可靠性和安全性。
  • 無鉛錫絲的特點 無鉛焊錫線的特性
    無鉛焊接技術(shù)是一種替代傳統(tǒng)含鉛焊接技術(shù)的新型高技術(shù)，無鉛焊接是指在焊錫中不含重金屬鉛，而用其他輔助金屬來代替。
  • 無鉛焊錫和有鉛焊錫區(qū)別 無鉛焊錫和有鉛焊錫哪個好用
    無鉛焊錫是指焊接過程中不含有鉛元素的焊錫材料，而有鉛焊錫則含有鉛。兩者最大的區(qū)別在于環(huán)保性和安全性方面。

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