嵌入式AI

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  • 研華NVIDIA Jetson Orin Nano系統(tǒng)支持Super Mode
    研華科技，作為全球工業(yè)嵌入式 AI 解決方案供應(yīng)商，宣布推出搭載NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系統(tǒng)模塊的AI邊緣運(yùn)算系統(tǒng)，EPC-R7300 Orin Nano Super。憑借強(qiáng)大的NVIDIA Jetson Orin平臺(tái)與軟件升級(jí)，EPC-R7300提供高達(dá)67 TOPS的AI性能，且功耗極低（25 瓦）。該款產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)精巧（152×173×50cm）并預(yù)先搭載 Ub
    研華NVIDIA Jetson Orin Nano系統(tǒng)支持Super Mode
  • Arm Ethos-U85 NPU：利用小語(yǔ)言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式 AI
    隨著人工智能 (AI) 的演進(jìn)，利用小語(yǔ)言模型 (SLM) 在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語(yǔ)言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm 預(yù)計(jì)這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長(zhǎng)。 Arm 技術(shù)以其高性能與低功耗的顯著優(yōu)勢(shì)，為小語(yǔ)言模型提供了理想的運(yùn)行環(huán)境，能夠有效提升運(yùn)行效率，并進(jìn)
  • AI引爆邊緣計(jì)算，產(chǎn)業(yè)落地還需多元生態(tài)變革
    為了加速嵌入式應(yīng)用AI化進(jìn)程，研華正在積極建立“多元、開(kāi)放與標(biāo)準(zhǔn)化”的Edge AI共生系統(tǒng)。基于超過(guò)40年的嵌入式市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，研華充分了解嵌入式應(yīng)用需求，并且與AI主流芯片廠商緊密合作打造豐富的標(biāo)準(zhǔn)品服務(wù)模式，同時(shí)還提供平臺(tái)與應(yīng)用整合的Design in Service。
  • 英特爾和Altera在嵌入式展上發(fā)布專為AI打造的邊緣和FPGA產(chǎn)品
    全新的邊緣優(yōu)化處理器和FPGA在零售、工業(yè)和醫(yī)療保健等邊緣計(jì)算市場(chǎng)中推動(dòng)AI無(wú)處不在 今天，英特爾及其子公司Altera在嵌入式展（Embedded World）上，宣布推出全新邊緣優(yōu)化處理器、FPGA以及市場(chǎng)就緒的可編程解決方案，致力于將強(qiáng)大的AI功能擴(kuò)展到邊緣計(jì)算。這些產(chǎn)品將為適用于零售、醫(yī)療保健、工業(yè)、汽車等行業(yè)的人工智能邊緣設(shè)備提供動(dòng)力。 英特爾公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò)與邊緣解決方案事業(yè)部總經(jīng)理D
    英特爾和Altera在嵌入式展上發(fā)布專為AI打造的邊緣和FPGA產(chǎn)品
  • AMD AI目標(biāo)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵一環(huán)，“單芯片智能”滿足嵌入式需求
    AMD宣布針對(duì)嵌入式系統(tǒng)推出第二代Versal自適應(yīng)SoC，包括：第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列，