封裝測試

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。收起

查看更多
  • 展商名錄/論壇議程|展會亮點搶先看!6月20-22日,2025世界半導體博覽會邀您南京見！
    WSCE 2025 2025世界半導體博覽會 世界半導體博覽會是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會，六屆以來匯集了全球12個國家和地區(qū)的參展企業(yè)超1300家，來自23個國家和地區(qū)的參觀觀眾累計超16萬人次。作為立足江蘇，輻射全國，面向世界的半導體行業(yè)知名盛會，大會始終緊扣國家科技發(fā)展戰(zhàn)略，薈萃IC設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備與材料、半導體應用等
    展商名錄/論壇議程|展會亮點搶先看!6月20-22日,2025世界半導體博覽會邀您南京見！
  • 寫給小白的芯片封裝入門科普
    之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？、從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。
    寫給小白的芯片封裝入門科普
  • 破壁者：國產(chǎn)先進封裝技術(shù)推動全球半導體產(chǎn)業(yè)變革
    2025年4月16日，先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展（無錫）峰會在無錫舉行。本次大會由深芯盟、深圳市坪山區(qū)人民政府主辦，深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、G7+無錫校友聯(lián)盟、《電子與封裝》協(xié)辦，邀請了長三角乃至全國的先進封裝企業(yè)和專家，共同探討先進封裝工藝、設備、材料、芯粒設計等領域面臨的技術(shù)和供應鏈挑戰(zhàn)。 上午9點，大會準時開始，由深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行秘書長張建致迎致詞。而后，各大企業(yè)領袖分享了基
    破壁者：國產(chǎn)先進封裝技術(shù)推動全球半導體產(chǎn)業(yè)變革
  • 臺積電最大先進封裝廠AP8進機，瞄準CoWoS產(chǎn)能擴充
    臺積電于本月2日低調(diào)舉行AP8先進封裝廠進機儀式，這座由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來的新設施，將成為臺積電目前規(guī)模最大的先進封裝生產(chǎn)基地。相較于先前的2nm擴產(chǎn)典禮，本次活動僅邀請供應鏈合作伙伴參與，顯得更為低調(diào)務實。
    臺積電最大先進封裝廠AP8進機，瞄準CoWoS產(chǎn)能擴充
  • 入職中國半導體行業(yè)頂尖企業(yè)
    在科技浪潮洶涌澎湃的當下，半導體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，正以前所未有的速度推動著世界的變革與發(fā)展。中國半導體產(chǎn)業(yè)在近年來更是異軍突起，眾多企業(yè)在各個細分領域開疆拓土，取得了令人矚目的成就。無論是芯片設計領域的創(chuàng)新突破，芯片制造過程中的精益求精，封裝測試環(huán)節(jié)的嚴格把控，材料設備領域的技術(shù)深耕，還是新興領域的大膽探索，都展現(xiàn)出中國半導體企業(yè)的強大實力與無限潛力。
    入職中國半導體行業(yè)頂尖企業(yè)