封裝測(cè)試

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON），宣布其Hyperlux LP圖像傳感器獲得全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore頒發(fā)的2024全球電子成就獎(jiǎng)(以下簡(jiǎn)稱“WEAA”)之傳感器類別年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。此獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)安森美在智能圖像感知領(lǐng)域領(lǐng)先地位的認(rèn)可，更突顯了其在推動(dòng)工業(yè)和消費(fèi)類相機(jī)創(chuàng)新方面的實(shí)力。 安森美的Hyperlux LP圖像傳感器系列融合了

10月28日，半導(dǎo)體大廠英特爾宣布，擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地。另?yè)?jù)成都發(fā)布消息，英特爾對(duì)英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊(cè)資本。英特爾指出，在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)，并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心。目前相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動(dòng)。

最近，有專家呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，特別是先進(jìn)封裝。SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端生產(chǎn)流程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，以使英特爾和臺(tái)積電等晶圓廠能夠更有效地提高產(chǎn)能。

6月4日至7日COMPUTEX 2024期間，江波龍的臺(tái)灣子公司元信電子，以“迎接高容量SSD時(shí)代來(lái)臨”為主題，展示一系列高容量SSD產(chǎn)品，為全球大容量SSD產(chǎn)品用戶提供解決方案。 元信電子呈現(xiàn)的一系列大容量產(chǎn)品陣容，包括ORCA 4836 系列企業(yè)級(jí) NVMe SSD和UNCIA 3836 系列企業(yè)級(jí) SATA SSD，產(chǎn)品配備最新的企業(yè)級(jí)128層TLC NAND閃存，為服務(wù)器、云計(jì)算、邊緣計(jì)算

2024南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將于2024年6月5-7日，在南京國(guó)際博覽中心舉辦。 南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，自2019年起已連續(xù)在南京舉辦5屆，每年舉辦超過(guò)20場(chǎng)專題論壇，共有超過(guò)1300家企業(yè)參展，參會(huì)參觀的專業(yè)觀眾累計(jì)超16萬(wàn)人次，廣泛覆蓋全國(guó)34個(gè)省、市、地區(qū)。 在已經(jīng)成功舉辦五屆的基礎(chǔ)上，本屆博覽會(huì)將進(jìn)一步優(yōu)化展會(huì)內(nèi)容和形式，主打“精、強(qiáng)、新”3