封測廠

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  • 半導體封測新廠+1，先進封裝技術(shù)站上風口！
    繼印度半導體工廠獲批之后，鴻海集團再次宣布投建封測廠，此次則瞄準扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)。5月19日，鴻海科技集團宣布了兩份將在法國推動的合作方案，分別為半導體建廠案和衛(wèi)星領域合作案。
    半導體封測新廠+1，先進封裝技術(shù)站上風口！
  • 國內(nèi)芯片封測廠50家整理匯集
    后臺有朋友留言，希望芯科技圈能理下國內(nèi)芯片主流的封測廠信息。博主收集了50家國內(nèi)封測廠的信息，可能也存在整理不完整的情況，敬請諒解，排名不分先后。按照封測廠所在地區(qū)、客戶和封測產(chǎn)品維度來整理，封測廠一般來講包括封裝+測試2塊獨立業(yè)務，會存在一些只做其中某項業(yè)務，另外一塊的委外也是常見的模式。
    國內(nèi)芯片封測廠50家整理匯集
  • 豪擲99億元，歐盟將新增一座先進封測工廠
    隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭的加劇，歐洲逐漸意識到自身在芯片制造和封測領域的短板，紛紛出臺措施以提升產(chǎn)業(yè)鏈自主性，確保供應安全。近日，歐盟委員會已批準意大利政府向半導體封測公司Silicon Box提供13億歐元（約99.06億元人民幣）的補貼，用于其在意大利皮埃蒙特地區(qū)諾瓦拉建設的一家先進封裝和測試設施。這一決定不僅標志著歐洲在半導體領域的持續(xù)加碼，也反映出先進封測技術(shù)日益成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵一環(huán)。
    豪擲99億元，歐盟將新增一座先進封測工廠
  • 全球封測市場加速“洗牌”
    目前全球封測市場格局正在加速“洗牌”，針對封測廠發(fā)生的變動，業(yè)界認為，關鍵原因需要考慮到供應鏈的問題。同時令業(yè)界關心的是，在這風云變幻之下，封測產(chǎn)業(yè)格局會如何變化？各大廠商又有何戰(zhàn)略布局？
    全球封測市場加速“洗牌”
  • 日月光4.64億擴產(chǎn)先進封裝，格芯和Amkor合作的封測廠正式落成
    毫不意外，先進封裝成為了2024年半導體產(chǎn)業(yè)的香餑餑。在當代摩爾定律減速的同時，計算需求卻在不斷暴漲。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動駕駛等新興領域的快速發(fā)展，對算力芯片的效能要求越來越高。近日，日月光在先進封裝上再進一步擴產(chǎn)，格芯和Amkor合作的封測廠也正式落成。