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常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料

常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料收起

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  • 近40個半導體相關項目上榜，珠海2025重點項目清單公布
    近日，珠海市發(fā)展改革局發(fā)布2025年重點建設項目計劃清單。共安排重點項目（含預備項目）466個，總投資約7600億元，其中建設項目399個，年度計劃投資488.67億元；續(xù)建項目193個，年度計劃投資315.88億元；新開工項目86個，年度計劃投資75.99億元。
    近40個半導體相關項目上榜，珠海2025重點項目清單公布
  • 并購+技術破局，國內半導體設備廠商釋放積極信號
    在政策與市場需求雙重推動之下，國內半導體并購熱潮涌動，設備廠商也沒有缺席。繼北方華創(chuàng)宣布入股芯源微之后，國內半導體并購再次傳出新動態(tài)，華海清科完成對芯崳公司收購，加速高端半導體設備領域布局。與此同時，復雜國際形勢影響下，半導體設備自主可控重要性不斷凸顯，除了并購之外，國內廠商也積極提升技術，推出代表性產品，加速破局與突圍。
    并購+技術破局，國內半導體設備廠商釋放積極信號
  • e絡盟與美微科簽訂新的全球分銷協(xié)議以投資半導體產品組合
    安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布已與美微科 (MCC) 簽署全球分銷協(xié)議，并將為汽車、工業(yè)、消費和計算等各行各業(yè)提供高質量分立半導體解決方案。 美微科專注于提供高質量的元件，如二極管、場效應管（MOSFET）、IGBT、碳化硅 (SiC) 產品、保護設備、穩(wěn)壓器、晶體管和電源模塊等以及增強功能，并以其良好的全球客戶服務聲譽為后盾。 e絡盟板載元件全球產品總監(jiān) Jose Lok
    e絡盟與美微科簽訂新的全球分銷協(xié)議以投資半導體產品組合
  • 宏太科技與 COSEDA Technologies 達成戰(zhàn)略合作共同提升系統(tǒng)級軟件解決方案能力
    亞洲領先的EDA工具與IP解決方案供應商宏太科技（Avant Technology）與系統(tǒng)級軟件解決方案的先驅COSEDA Technologies今日宣布達成戰(zhàn)略合作。 COSEDA Technologies專注于提供最新的建模與仿真技術，助力管理復雜、安全關鍵型和創(chuàng)新產品相關的新概念。憑借超過25年的行業(yè)經驗，COSEDA的技術已被領先的汽車供應商和半導體公司廣泛應用于汽車、通信、電力和安全關
  • 三十載精“芯”“質”造，英飛凌無錫打造綠色智能工廠典范
    三十載精“芯”“質”造，闊步新征程。日前，英飛凌無錫工廠迎來了在華運營三十周年的里程碑。歷經三十年的深耕發(fā)展，無錫工廠已成為英飛凌全球最大的IGBT生產基地之一，生產的產品廣泛應用于當前快速發(fā)展的電動汽車、新能源、消費電子、工業(yè)等多個領域，助力產業(yè)向智能化、綠色化方向發(fā)展。 1995年，英飛凌落子無錫，開啟在華發(fā)展的新篇章。2001年，公司率先引入智能卡芯片生產線，奠定領先制造工藝的基礎；2013
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  • 【數(shù)智芯引擎·變革新動能】ESIS 2025第四屆中國電子半導體數(shù)智峰會啟動
    在全球數(shù)字經濟浪潮與電子半導體技術迭代加速的背景下，電子半導體產業(yè)正面臨數(shù)智化轉型與自主創(chuàng)新的歷史性機遇。人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術的深度融合,推動芯片設計、制造、供應鏈管理等環(huán)節(jié)向數(shù)智化躍遷；國產化進程的提速與全球化競爭的加劇，更要求行業(yè)以數(shù)智化手段突破瓶頸、重塑競爭力。 值此關鍵節(jié)點，由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會指導，信息俠主辦，浙江省數(shù)字經濟聯(lián)合會、中科聚力、CIO時代聯(lián)合協(xié)辦的“E
  • 貿澤電子田吉平榮膺產業(yè)特別貢獻人物獎
    提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平女士榮獲《國際電子商情》40周年“產業(yè)特別貢獻人物”大獎。該獎項旨在表彰推動中國電子產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的標桿人物，田吉平女士憑借前瞻性的戰(zhàn)略眼光、卓越領導才能及對產業(yè)生態(tài)建設的突出貢獻，獲此殊榮。 田吉平女士表示：“收獲這份產業(yè)特別貢獻人物獎
    貿澤電子田吉平榮膺產業(yè)特別貢獻人物獎
  • 灣芯展超九成展商續(xù)約，半導體盛會10月震撼來襲
    深圳2025年3月26日?/美通社/ --?灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會（簡稱"灣芯展"）將于2025年10月15-17日在深圳會展中心（福田）隆重舉行。 灣芯展2025由深圳市半導體與集成電路產業(yè)聯(lián)盟SICA主辦，深圳市重大產業(yè)投資集團有限公司、深圳市芯盟會展有限公司承辦，以"芯啟未來，智創(chuàng)生態(tài)"為主題，預計展出60000㎡展覽面積、吸引600多家參展企業(yè)與60000多名專業(yè)觀眾參與、舉辦30+專業(yè)
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  • 半導體進擊AI時代：蓄勢與破局
    在生成式人工智能（AIGC）需求的引領下，2024年全球半導體銷售額同比增長19.1%至6276億美元，首度突破6000億美元大關，預計2025年市場規(guī)模保持兩位數(shù)增長。AI（人工智能）為半導體產業(yè)帶來機遇的同時，也提出了新的要求和挑戰(zhàn)。
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  • 行業(yè)革新！石墨烯在半導體領域應用場景
    DT半導體獲悉，石墨烯憑借其單原子層蜂窩結構，集合了多項突破性特性。在半導體領域主要基于其卓越的物理和化學特性，包括超高載流子遷移率、優(yōu)異的熱導率、高強度、高透明度以及可調諧的帶隙等，正在重塑半導體行業(yè)的未來！
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  • 英飛凌成為萬事達卡環(huán)保支付合作伙伴， 攜手推動可持續(xù)支付卡的發(fā)展
    全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的SECORA? Pay Green 為制造更加可持續(xù)的支付卡創(chuàng)造了條件。憑借這項創(chuàng)新技術以及在全球二氧化碳減排方面作出的積極貢獻，英飛凌正式加入了萬事達卡的環(huán)保支付合作伙伴（GPP）顧問委員會。萬事達卡及其行業(yè)合作伙伴長期致力于減少支付卡行業(yè)的新塑料用量，尋求更加可持續(xù)的卡體解決方案。目
    英飛凌成為萬事達卡環(huán)保支付合作伙伴， 攜手推動可持續(xù)支付卡的發(fā)展
  • 燦芯半導體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
    一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應用。 燦芯半導體此次發(fā)布的
  • 通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025
    通快霍廷格電子將于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其針對半導體領域的等離子體電源產品、前沿解決方案和相關技術。（通快霍廷格電子展臺：T2館T2203） 通快霍廷格電子是世界領先的等離子體電源制造商，旗下產品有多款專用于沉積和干法刻蝕工藝的優(yōu)質等離子體電源，在電源領域擁有一百多年的經驗積累。在半導體制造中，通快霍廷格電子的等離子射頻和直流電源在等離子體增強化學氣相沉積
    通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025
  • fab晶圓廠溯源，歐姆龍V640國產平替JY-V640半導體RFID讀寫器
    在晶圓制造的過程中，從原材料入庫、晶圓加工、到成品測試出庫，每一步都需要嚴格地追蹤與管理。RFID以其非接觸式自動識別特點，廣泛應用在fab晶圓廠中，實現(xiàn)了高效的信息傳遞與實時監(jiān)控，確保了生產流程的透明化和數(shù)據(jù)的精準性，為晶圓廠的質量控制和追溯提供了可靠的數(shù)據(jù)支持。 JY-V640：國產平替的新選擇 JY-V640采用先進的射頻技術和穩(wěn)定的性能設計，確保了讀寫器在復雜環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作，有效提升了
  • 關于半導體和集成電路，兩會代表發(fā)聲！
    3月11日，會期7天的十四屆全國人大三次會議正式閉幕。會議期間，國家發(fā)改委主任鄭柵潔表示，過去一年，我國科技和產業(yè)創(chuàng)新亮點很多，撲面而來的科技感和未來感給大家?guī)碓S多驚喜，在國內外引發(fā)高度關注。
    關于半導體和集成電路，兩會代表發(fā)聲！
  • 尼得科3家集團公司聯(lián)合參展2025年上海國際半導體展覽會（Semicon China）
    尼得科集團旗下尼得科精密檢測設備（浙江）有限公司、尼得科鴻測電子（蘇州）有限公司以及尼得科儀器（上海）有限公司將聯(lián)合參展3月26日～28日于上海新國際博覽中心舉辦的2025年上海國際半導體展覽會（Semicon China）。 上海國際半導體展覽會（Semicon China）由中國電子商會、SEMI China主辦，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業(yè)鏈，現(xiàn)已成為中國重要的半
    尼得科3家集團公司聯(lián)合參展2025年上海國際半導體展覽會（Semicon China）
  • SEMI全球副總裁居龍：三大趨勢交匯，半導體前行之道為“和”
    在邁向萬億美元市場之路上，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導體制造產能也在同步增加，半導體設備市場順勢增長。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，AI/HPC投資正在成為推動設備市場增長的關鍵力量。其中，前沿邏輯芯片和存儲領域的投資，在設備市場總投資中的占比顯著。預計2024年，AI/HPC投資占設備市場的比例為33% ；2025 年升至40% ；到2028年將進一步增長至48%，幾乎占據(jù)設備市場總投資的近半壁江山。
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  • HK2301C單按鍵觸控芯片：破解復雜場景交互難題，重新定義高可靠性觸控設計
    HK2301C穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求，觸摸檢測PAD的大小可依不同的靈敏度設計在合理的范圍內，低功耗與寬工作電壓，是次觸摸芯片在DC或AC應用上的特性。

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