半導(dǎo)體精密劃片機在光電子器件中劃切應(yīng)用
半導(dǎo)體精密劃片機在光電子器件制造中扮演著至關(guān)重要的角色,其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領(lǐng)域帶來了革命性的技術(shù)突破。 一、技術(shù)特性:微米級精度與多維適配 精度突破 劃片機可實現(xiàn)微米級(甚至納米級)切割精度。例如博捷芯系列設(shè)備,在切割QFN封裝基板時,尺寸偏差可控制在30μm以下,預(yù)設(shè)切割偏移量低于5μm,確保光電器件邊緣無崩裂、無熱損傷。 材料兼容性 支持硅、石英、玻璃、陶瓷、藍寶石