充電芯片

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電路方案

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  • XSP08Q取電芯片支持PD+QC+AFC+FCP協(xié)議，可提供快速充電方案
    過去幾年，我們看到了USB Type-C口的普及趨勢(shì)與速度。尤其是在USB PD3.1標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布以后，該規(guī)范將快充功率上限從100 W提升至240 W（支持Extended Power Range，簡稱EPR）。這一變化使USB Type-C可以為更多的設(shè)備提供足夠的充電功率，包括一些需要更高功率充電的大型電子設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、通信和安防設(shè)備、汽車和醫(yī)療設(shè)備等。本文介紹匯銘達(dá)XSP08Q取電協(xié)議芯片
    XSP08Q取電芯片支持PD+QC+AFC+FCP協(xié)議，可提供快速充電方案
  • 【Linux驅(qū)動(dòng)】充電芯片bq24735調(diào)試筆記
    bq24735 是一款高效率同步電池充電器。當(dāng)系統(tǒng)供電需求暫時(shí)高于適配器最大供電水平的時(shí)候， bq24735 使用智能加速技術(shù)來允許電池向系統(tǒng)中釋放能量，這樣的話將保護(hù)適配器不被損壞。
  • 2023年中國數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片滲透率快速上升
    中國是全球數(shù)據(jù)線和充電協(xié)議芯片最大的供應(yīng)地區(qū)，下游客戶主要為華為、小米、vivo等手機(jī)廠商的原機(jī)配線產(chǎn)品，以及以綠聯(lián)、安克創(chuàng)新為代表的第三方廠商的快充數(shù)據(jù)線產(chǎn)品。受安卓系統(tǒng)手機(jī)Type-C接口迭代、快充普及，疊加蘋果全系產(chǎn)品改用Type-C接口、車用Type-C接口的迭代等驅(qū)動(dòng)因素影響，中國數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片滲透率快速上升，較前一年上升近10個(gè)百分點(diǎn)。根據(jù)賽迪顧問估算，2023年中國市場(chǎng)規(guī)模已超30億元，出貨量超40億顆，快充協(xié)議芯片滲透率已達(dá)到70%以上，未來高功率快充數(shù)據(jù)線出貨量仍將持續(xù)提升。預(yù)計(jì)到2030年，中國數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片整體出貨量將超70億顆，市場(chǎng)規(guī)模較2023年將翻番，含快充協(xié)議的芯片出貨量占比預(yù)計(jì)將接近100%。
    2023年中國數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片滲透率快速上升
  • AP6317 同步降壓型轉(zhuǎn)換器 DC-DC單節(jié)充電 3A鋰電充電芯片
    AP6317是一款面向5V交流適配器的3A鋰離子電池充電器。它是采用800KHz固定頻率的同步降壓型轉(zhuǎn)換器，因此具有高達(dá)92%以上的充電效率，自身發(fā)熱量極小。包括完整的充電終止電路、自動(dòng)再充電和一個(gè)精確度達(dá)±1%的4.2V預(yù)設(shè)充電電壓，內(nèi)部集成了防反灌保護(hù)、輸出短路保護(hù)、芯片及電池溫度保護(hù)等多種功能。采用帶散熱片的SOP8封裝，并且只需極少的外圍元器件，因此能夠被嵌入在各種手持式應(yīng)用中，作為大容量電池的高效充電器。 ?
    AP6317 同步降壓型轉(zhuǎn)換器 DC-DC單節(jié)充電 3A鋰電充電芯片
  • 新品速遞 | 希荻微推出適用于智能手表和TWS充電盒等的雙LDO充電芯片
    希荻微總經(jīng)理David Nam表示:“HL7095 是一款可配置的電池管理 IC，集成了一個(gè)開關(guān)充電器、一個(gè)反向升壓器和兩個(gè) LDO。"他繼續(xù)補(bǔ)充："HL7095具有較低靜態(tài)電流和較小方案尺寸，非常適合智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備應(yīng)用，是一款高度集成的多功能充電解決方案?！?/div>
    新品速遞 | 希荻微推出適用于智能手表和TWS充電盒等的雙LDO充電芯片