供需商情

連接器結(jié)構(gòu)性需求分化加劇供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，高速/專用連接器因AI算力升級(jí)需求呈現(xiàn)高風(fēng)險(xiǎn)特征，部分供應(yīng)商已預(yù)警產(chǎn)能限制；而PCB/電源連接器因其他市場(chǎng)需求疲軟維持低風(fēng)險(xiǎn)。

繼2024年下降4%之后，隨著今年各個(gè)終端市場(chǎng)的需求普遍復(fù)蘇，全球模擬器件銷售收入將在2025年反彈，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7%。 然而模擬器件需求、交期和價(jià)格在2025年第一季度呈現(xiàn)混合趨勢(shì)： 在需求側(cè)，預(yù)計(jì)電源、放大器和轉(zhuǎn)換器芯片將在第一季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比增長(zhǎng)，而信號(hào)器件將出現(xiàn)小幅下降； 在交期側(cè)，模擬器件品類的交付滯后在2025年第一季度基本保持平穩(wěn)，第一季度放大器電路、轉(zhuǎn)換器和功率器件的四方維商品動(dòng)態(tài)商情交貨周期指數(shù)環(huán)比下降個(gè)位數(shù)，信號(hào)電路小幅上漲1%； 在價(jià)格側(cè)，預(yù)計(jì)放大器的四方維商品動(dòng)態(tài)商情價(jià)格指數(shù)環(huán)比下降1%，信號(hào)器件環(huán)比下降2%，而轉(zhuǎn)換器和電源芯片則分別有望環(huán)比上漲3%和6%。

根據(jù)四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)，在2025年的市場(chǎng)表現(xiàn)可通過(guò)以下三個(gè)維度分析： 圖|四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)（AISC/芯片組/MCU/MPU） 來(lái)源：Supplyframe四方維 需求維度 2025 年四個(gè)季度（Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25）顯示為綠色，代表AISC/芯片組/MCU/MPU在這四個(gè)季度的市場(chǎng)需求將會(huì)持續(xù)下降。 交貨時(shí)間（Lead Time）維度 2025 年四個(gè)季度（

根據(jù)四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)，電池化學(xué)/關(guān)鍵金屬在2025年的市場(chǎng)表現(xiàn)可通過(guò)以下三個(gè)維度分析： 圖|四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)（電池化學(xué)/關(guān)鍵金屬） 來(lái)源：Supplyframe四方維 需求維度 2025 年第一季度（Q1/25）和第二季度（Q2/25）顯示為綠色，代表這兩個(gè)季度電池化學(xué)/關(guān)鍵金屬的市場(chǎng)需求將會(huì)持續(xù)下降。 2025 年第三季度（Q3/25）和第四季度（Q4/25）顯示為黃色，意味著這兩個(gè)

短期內(nèi)，受電動(dòng)汽車等下游領(lǐng)域增量放緩等因素影響，電容器的四方維商品動(dòng)態(tài)商情需求指數(shù)環(huán)比下降 6%；盡管需求下降，但庫(kù)存已降至最低水平，受庫(kù)存受限影響，電容交貨滯后正在增加；2025 年第一季度，買(mǎi)家可以試圖就價(jià)格進(jìn)行談判，但籌碼不多。