核芯互聯(lián)蟬聯(lián)獲評(píng)第六屆“中國(guó)IC獨(dú)角獸企業(yè)”
2023世界半導(dǎo)體大會(huì)于7月19日至21日在南京國(guó)際博覽中心舉行。本屆大會(huì)以“芯紐帶,新未來(lái)”為主題,聚焦行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)。大會(huì)同期舉辦南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì),展示IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造、設(shè)備與材料等方面的先進(jìn)技術(shù)和高端產(chǎn)品,并邀請(qǐng)眾多半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)<摇W(xué)者、領(lǐng)軍企業(yè)代表,緊扣行業(yè)熱點(diǎn)、市場(chǎng)趨勢(shì)和前沿技術(shù),為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。并且此次展會(huì)也受到了中央電視臺(tái)的報(bào)道。 大會(huì)期間舉辦了第六