森國科

• AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢

  碳化硅作為新一代功率器件典型代表，具有高溫高頻特性，對于電池效率提升和成本降低都有明顯優(yōu)勢。目前車用進展推進迅速，實際上除了芯片技術外，封裝技術也非常關鍵，新的封裝材料和新的封裝技術層出不窮。對于軌道交通、電動汽車用的高壓、大電流、高功率功率模塊來說，散熱和可靠性是其必須解決的關鍵問題。

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  2萬

  2024/09/22

  SiC 碳化硅

  
• 碳化硅功率器件封裝關鍵技術

  與硅相比，碳化硅具有很多優(yōu)點，如：碳化硅的禁帶寬度更大，這使碳化硅器件擁有更低的漏電流及更高的工作溫度，抗輻照能力得到提升；碳化硅材料擊穿電場是硅的 10 倍，因此，其器件可設計更高的摻雜濃度及更薄的外延厚度，與相同電壓等級的硅功率器件相比，導通電阻更低；碳化硅具有高電子飽和速度的特性，使器件可工作在更高的開關頻率；同時，碳化硅材料更高的熱導率也有助于提升系統(tǒng)的整體功率密度。

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  2023/07/27

  功率器件 封裝技術

  
• 碳化硅肖特基勢壘二極管的特征及與碳二極管的比較

  我們從SiC肖特基勢壘二極管的結構開始介紹，如下圖所示，為了形成肖特基勢壘，將半導體SiC與金屬相接合（肖特基結），結構與Si肖特基勢壘二極管基本相同，其重要特征也是具備高速特性。

  森國科

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  2023/07/27

  二極管 肖特基勢壘二極管

  
• 森國科完成C輪億元級融資，重點布局碳化硅市場

  近日，據(jù)業(yè)內(nèi)獲悉，國內(nèi)領先的碳化硅（SiC）功率器件廠商深圳市森國科科技股份有限公司宣布完成C輪億元級融資。據(jù)已掌握的信息，本輪融資的領投方為中金資本。

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  2022/01/06

  SiC 碳化硅

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