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市場(chǎng)研究
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中國(guó)本土MCU企業(yè)產(chǎn)業(yè)地圖（2025版）
過(guò)去一年，中國(guó)本土MCU市場(chǎng)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。國(guó)內(nèi)廠商憑借持續(xù)的研發(fā)投入和精準(zhǔn)的市場(chǎng)策略，不斷推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)與應(yīng)用拓展，在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)MCU加速崛起，市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大。 隨著技術(shù)的持續(xù)突破和市場(chǎng)需求的穩(wěn)步攀升，中國(guó)本土MCU產(chǎn)業(yè)已然迎來(lái)全新發(fā)展機(jī)遇。相信在各方力量的協(xié)同推動(dòng)下，中國(guó)MCU產(chǎn)業(yè)將持續(xù)突破，不僅在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)穩(wěn)居核心地位，更能憑借卓越實(shí)力在全球領(lǐng)域彰顯中國(guó)創(chuàng)造的卓 -
2025車(chē)規(guī)傳感器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告
智能汽車(chē)加速演進(jìn)，傳感器成為感知系統(tǒng)核心?！?025車(chē)規(guī)傳感器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告》聚焦MEMS、CIS、毫米波雷達(dá)等關(guān)鍵領(lǐng)域，梳理技術(shù)演進(jìn)路徑與市場(chǎng)格局，洞察國(guó)產(chǎn)廠商的突圍方向。報(bào)告指出，車(chē)規(guī)傳感器正推動(dòng)產(chǎn)業(yè)由“功能分散”向“系統(tǒng)集成”升級(jí)，是智能駕駛落地的關(guān)鍵抓手。立即下載報(bào)告，掌握感知變革的核心動(dòng)力。 -
2024中國(guó)智算產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研報(bào)告
盡管我們還處在智算時(shí)代的發(fā)展初期，但生成式AI和新一代算力基礎(chǔ)設(shè)施已在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。推出了這份《2024中國(guó)智算產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研：技術(shù)重構(gòu)與演進(jìn)》，對(duì)我國(guó)智能算力總體情況、智能算力應(yīng)用及技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行系統(tǒng)性梳理，希望對(duì)您理解核心技術(shù)脈絡(luò)、把握行業(yè)趨勢(shì)帶來(lái)一定啟發(fā)。 -
中國(guó)本土EDA/IP產(chǎn)業(yè)地圖（2025版）
EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）是支撐集成電路設(shè)計(jì)的核心工具鏈，通過(guò)計(jì)算機(jī)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)從功能設(shè)計(jì)、邏輯驗(yàn)證到物理實(shí)現(xiàn)的全流程覆蓋。隨著半導(dǎo)體工藝向3nm/2nm節(jié)點(diǎn)突破，EDA技術(shù)已從傳統(tǒng)設(shè)計(jì)工具進(jìn)化為融合AI算法與云架構(gòu)的智能中樞。其核心突破體現(xiàn)在智能化設(shè)計(jì)引擎以及云原生架構(gòu)重構(gòu)兩大方向。這一技術(shù)躍遷使EDA成為半導(dǎo)體創(chuàng)新的底層加速器，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)效率提升3-5倍，支撐AI芯片、車(chē)規(guī)級(jí)處理器等復(fù)雜系統(tǒng)的開(kāi)發(fā) -
中國(guó)本土FPGA產(chǎn)業(yè)地圖（2025版）
FPGA，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，作為一種可編程的集成電路，自 1984 年誕生便憑借獨(dú)特優(yōu)勢(shì)迅速發(fā)展。 FPGA允許用戶隨時(shí)定義芯片硬件功能，通過(guò)開(kāi)放內(nèi)部資源供用戶配置，一片 FPGA 可在 5G 基站、工業(yè)機(jī)床、醫(yī)療器械等多設(shè)備中重新配置并發(fā)揮不同作用，堪稱 “萬(wàn)能” 芯片。 近年來(lái)，隨著通信技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的發(fā)展，F(xiàn)PGA 市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。以5G通信為例，F(xiàn)PGA因其低 -
中國(guó)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)地圖（2025版）
新能源汽車(chē)的電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，使得車(chē)內(nèi)電子設(shè)備大量增加，需要大量的電源管理芯片來(lái)進(jìn)行電能的轉(zhuǎn)換、分配和管理。5G宏基站和小基站中，電源管理芯片用于為基站中的各種電子設(shè)備提供穩(wěn)定的電源，確保基站的正常運(yùn)行。智能穿戴設(shè)備、電視、游戲機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)電源管理芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)。AI 技術(shù)的廣泛應(yīng)用使 AI 服務(wù)器、AI 手機(jī)、AIPC 等設(shè)備市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，大量 AI 設(shè)備的生產(chǎn)和使用，直接帶 -
中國(guó)本土信號(hào)鏈芯片產(chǎn)業(yè)地圖（2024）
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龐大體系中，信號(hào)鏈芯片是不可或缺的重要拼圖，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備，無(wú)處不在。 目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)信號(hào)鏈芯片的需求呈現(xiàn)出多元化特點(diǎn)。一方面，傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的升級(jí)改造持續(xù)釋放對(duì)高性能、高可靠性信號(hào)鏈芯片的需求；另一方面，新興領(lǐng)域如物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)等的快速崛起，創(chuàng)造了更為廣闊的市場(chǎng)空間。然而，當(dāng)前市場(chǎng)也存在需求結(jié)構(gòu)性的分化，部分領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)不及預(yù)期，給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)一定壓力。 值得指出的 -
中國(guó)本土被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)地圖（2024版）
被動(dòng)元件又稱為無(wú)源器件，是指內(nèi)部不用電源驅(qū)動(dòng)，本身也不會(huì)消耗電能，僅僅需要輸入信號(hào)就能夠做出相關(guān)響應(yīng)，如放大、震蕩、計(jì)算等，無(wú)需外部激勵(lì)單元。 被動(dòng)元件行業(yè)市場(chǎng)前景廣闊，但是頭部企業(yè)的集中度極高。美國(guó)、日本以及中國(guó)臺(tái)灣所占市場(chǎng)份額較大。中國(guó)本土被動(dòng)元件企業(yè)雖然眾多，但所占市場(chǎng)份額還有非常大的提升空間，因此國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。 本期報(bào)告統(tǒng)計(jì)了91家中國(guó)被動(dòng)元件企業(yè)的地域分布，并重點(diǎn)對(duì)比分析了10家具有 -
中國(guó)本土CPU/MPU產(chǎn)業(yè)地圖（2024版）
在蓬勃發(fā)展的國(guó)產(chǎn)芯片中，CPU/MPU芯片尤為值得關(guān)注。隨著AIoT技術(shù)、通信技術(shù)的持續(xù)拓展，這兩類(lèi)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景將更加廣泛. -
中國(guó)本土連接器產(chǎn)業(yè)地圖（2024版）
本產(chǎn)業(yè)地圖對(duì)本土連接器行業(yè)內(nèi)36上市公司的相關(guān)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比，并且整理出國(guó)內(nèi)2510家注冊(cè)資本在1000萬(wàn)以上的連接器制造類(lèi)企業(yè)進(jìn)行繪制。因?yàn)榧緢?bào)數(shù)據(jù)的局限性，選取的36家上市公司2024年一季度的業(yè)務(wù)營(yíng)收、利潤(rùn)和毛利率情況等是根據(jù)2023年年報(bào)披露數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)占比測(cè)算得出。 1、連接器概述 1.1、連接器定義 連接器是一種連接電氣端子以形成電路的耦合裝置，作為關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件用以實(shí)現(xiàn)電線、電纜、印刷 -
中國(guó)AIoT產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告（2024版完整報(bào)告下載）
2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展至驗(yàn)證關(guān)鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新型基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，達(dá)到188億臺(tái)；預(yù)計(jì)到2030年，這一數(shù)字將進(jìn)一步增長(zhǎng)至411億臺(tái)。 -
中國(guó)本土MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)地圖（2024版）
2023年，半導(dǎo)體下行周期還在持續(xù)，但在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，全球MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)中有漲，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 根據(jù)Yole Intelligence發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到146億美元，比上一年的145億美元增加了1億美元。另根據(jù)賽迪顧問(wèn)在《2023中國(guó)傳感器企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展白皮書(shū)》中預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)顯示 -
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告（2024版完整報(bào)告下載）
工業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)繁榮發(fā)展的基石，放眼全球，中國(guó)、德國(guó)、日本等主要工業(yè)國(guó)家均出臺(tái)國(guó)家頂層戰(zhàn)略，強(qiáng)化工業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。2023年，我國(guó)制造業(yè)增加值達(dá)到33萬(wàn)億元，占世界的比重穩(wěn)定在30%左右，規(guī)模連續(xù)14年居世界首位。然而，隨著中國(guó)制造業(yè)向高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型，上游的工業(yè)電子正面臨前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。 -
中國(guó)本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖（2024版）
在數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下，微控制器單元（MCU）作為智能化產(chǎn)品的核心，正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，不僅需要應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，還要滿足市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品性能的嚴(yán)格要求和不斷演進(jìn)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。在這一背景下，中國(guó)本土MCU產(chǎn)業(yè)正迅速崛起，展現(xiàn)出巨大的活力。 -
中國(guó)本土GPU產(chǎn)業(yè)地圖（2024版）
國(guó)產(chǎn)GPU積極探索在專用圖形加速、通用并行計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展，技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品性能和市場(chǎng)應(yīng)用都取得了一定的進(jìn)展。除了信創(chuàng)、數(shù)字孿生、AI智算等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)GPU在游戲、智能駕駛、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域也前景廣闊。 -
中國(guó)本土EDA/IP產(chǎn)業(yè)地圖（2024版）
EDA即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，指利用計(jì)算機(jī)平臺(tái)完成大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等流程的軟件工具，是集成電路領(lǐng)域上游重要的基礎(chǔ)工具，貫穿于IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)。 EDA行業(yè)市場(chǎng)集中度極高，全球EDA行業(yè)主要由西門(mén)子EDA、新思科技、楷登電子這三家公司壟斷，且具有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，所占市場(chǎng)份額巨大。但中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)公司并不能完全享受現(xiàn)成科技成果，尤其伴隨著地緣政治變化、科技封鎖和制裁的黑天鵝事件，中 -
車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告（2024版完整報(bào)告下載）
報(bào)告背景 新能源汽車(chē)的發(fā)展推動(dòng)了功率半導(dǎo)體在牽引逆變器、OBC、DC/DC模塊等細(xì)分領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，提升了內(nèi)部功率半導(dǎo)體的使用量。功率半導(dǎo)體是電動(dòng)汽車(chē)三電系統(tǒng)的核心部件，影響驅(qū)動(dòng)效率、充電速度和續(xù)航里程。 電動(dòng)汽車(chē)中的主驅(qū)逆變器和高壓輔助系統(tǒng)都依賴功率半導(dǎo)體，混動(dòng)和純電動(dòng)汽車(chē)的功率半導(dǎo)體價(jià)值量分別占半導(dǎo)體總價(jià)值的40%和55%。主要應(yīng)用類(lèi)型包括高、中、低壓硅基MOSFET、IGBT和碳化硅基（Si -
中國(guó)本土功率器件企業(yè)產(chǎn)業(yè)地圖（2024版）
新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)能等清潔能源的興起，推動(dòng)了功率器件需求增長(zhǎng)。根據(jù)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2022年，全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)317億美元，中國(guó)以134億美元占42.2%市場(chǎng)份額，增速21%，領(lǐng)先全球19.2%。預(yù)計(jì)至2024年全球功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522億美元。至2025年，中國(guó)市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)238億美元。中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的擴(kuò)張得益于國(guó)內(nèi)廠商，如安世半導(dǎo)體、揚(yáng)杰科技等，2022年5家企業(yè)躋身全球前二十，顯示國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)。? -
電源管理芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告（2024版完整報(bào)告下載）
根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2012-2022的十年間，全球模擬集成電路銷(xiāo)售額穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022年達(dá)889.83億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.51%；2023年，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)等因素影響，全球模擬IC銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)小幅下降，但仍約有840億美元的市場(chǎng)空間；2024年受下游個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域需求的回升，市場(chǎng)空間或與2022年持平。電源管理芯片作為模擬芯片的重要組成部分，在2017-2022年，中國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模有望從92.4億美 -
中國(guó)本土FPGA產(chǎn)業(yè)地圖（2024版）
FPGA （Field Programmable Gate Array）現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列, 是在硅片上預(yù)先設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的具有可編程特性的集成電路，具有設(shè)計(jì)靈活、兼容性強(qiáng)、適用性廣與并行運(yùn)算等優(yōu)勢(shì)，已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)。 近年來(lái)，通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)穩(wěn)步發(fā)展，疊加數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子、人工智能等新興市場(chǎng)的崛起，給FPGA市場(chǎng)帶來(lái)了持續(xù)的需求活力。 根據(jù)Markets and markets發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，
