PCB電路板正面和反面分別叫什么 雙面電路板工藝流程

PCB電路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可或缺的元件，它以其小體積、重量輕、結(jié)構(gòu)簡單、功 能強大等優(yōu)點被廣泛應(yīng)用。PCB電路板按制造工藝可分為單面板、雙面板和多層板。其中，雙面板是在銅箔上涂敷保護膜，鉆孔后進行化學(xué)鍍銅，最終形成槽蓋沉銅，兩面都帶有線路的PCB電路板。

1.PCB電路板正面和反面分別叫什么

PCB電路板正面由圖案、字母、數(shù)字等標識組成，也稱為“阻焊面”或“表面貼裝（SMT）面”，其作用是遮住不需要焊接的區(qū)域，同時提供防止氧化、避免短路等保護功能。而反面則稱為“無阻焊面”或“插件面”，其主要作用是提供連接線路。

2.雙面電路板工藝流程

雙面板的制作流程主要包括如下步驟：

1. 設(shè)計電路原理圖和PCB圖紙并確認
2. 制作基材：選取合適材料，如玻璃纖維布、銅箔等，進行切割、打孔、覆蓋等處理
3. 光繪圖案和蝕刻銅箔：在基材表面覆蓋感光膜，并用膠片投影電路圖案。然后將其進行曝光、顯影、蝕刻等處理，使銅箔形成需要的導(dǎo)電圖形
4. 進行鉆孔和沉鎳：在板子上鉆上連接器孔位，再用化學(xué)方法為PVB孔壁進行鉬鎳保護和沉鎳處理
5. 塑料護敷與化學(xué)鍍銅：涂上一層覆蓋保護層以及擋在其中的SMT貼裝位置的阻焊漆，并在此上增濺金屬層成為銅層
6. 最終測試和裁剪：進行電學(xué)正確性測試、焊線接合強度測試等，最終裁切出單個完整的電路板。