MC9S08PA60用戶手冊(cè)

2023/11/15 作者：恩智浦

877

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

MC9S08PA60用戶手冊(cè)

這些設(shè)備是低成本、高性能的HCS08系列8位微控制器單元（MCU）的成員。該系列中的所有MCU都使用增強(qiáng)型HCS08中央處理器單元，并可提供多種模塊、存儲(chǔ)器大小和類型以及封裝類型選擇。下表總結(jié)了可用設(shè)備各個(gè)封裝類型的外設(shè)可用性。

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
FT2232HL-REEL	1	FTDI Chip	USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, LEAD FREE, LQFP-64	ECAD模型下載ECAD模型	$6.27	查看
MKL17Z256VMP4	1	Freescale Semiconductor	Kinetis L 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 256KB Flash, 48MHz, MAPBGA 64	ECAD模型下載ECAD模型	$5.01	查看
ATXMEGA128A3U-AUR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP		$5.3	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。